SEMI Der Umsatz mit Waferfertigungsmaterialien stieg 2024 um 3,3 % auf 42,9 Milliarden US-Dollar, während der Umsatz mit Verpackungsmaterialien im vergangenen Jahr um 4,7 % auf 24,6 Milliarden US-Dollar wuchs. Die Segmente chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), Fotolacke und Fotolack-Zubehör verzeichneten ein starkes zweistelliges Wachstum, das durch die zunehmende Komplexität und Anzahl der Verarbeitungsschritte für fortschrittliche DRAM, 3D-NAND-Flash und modernste integrierte Logikschaltungen (ICs) getrieben wurde. Alle Halbleitermaterialsegmente mit Ausnahme von Silizium und Silizium-auf-Isolator (SOI) verzeichneten im Vergleich zum Vorjahr Zuwächse. Die Nachfrage nach Silizium, insbesondere im Nachlaufsegment, blieb 2024 schwach, da die Branche weiterhin Überbestände abbaute, was zu einem Rückgang der Siliziumumsätze um 7,1 % im Jahr 2024 führte.
Taiwan war mit einem Umsatz von 20,1 Milliarden US-Dollar zum 15. Mal in Folge der weltweit größte Abnehmer von Halbleitermaterialien. China verzeichnete mit einem Umsatz von 13,5 Milliarden US-Dollar weiterhin ein Wachstum gegenüber dem Vorjahr und belegte 2024 den zweiten Platz, während Korea mit einem Umsatz von 10,5 Milliarden US-Dollar den dritten Platz einnahm. Mit Ausnahme von Japan verzeichneten alle Regionen im Jahr 2024 ein einstelliges Wachstum.
Der Materials Market Data Subscription (MMDS) von SEMI liefert Jahresumsätze mit historischen Daten aus zehn Jahren und einer Prognose für zwei Jahre. Das Jahresabonnement umfasst vierteljährliche Aktualisierungen für den Materialbereich und berichtet über die Umsätze in sieben Marktregionen (Nordamerika, Europa, Japan, Taiwan, Südkorea, China und Rest der Welt). Der Bericht enthält außerdem detaillierte historische Daten zu Siliziumlieferungen und Umsätzen für Fotolacke, Fotolack-Zubehör, Prozessgase und Leiterrahmen.
Weitere Informationen zum Bericht oder zum Abonnement erhalten Sie vom SEMI Market Intelligence Team unter mktstats@semi.org. Weitere Details finden Sie auch auf der SEMI Market Data-Webseite.
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