BMWI: Bundeswirtschaftsministerium fördert Chipfabrik von Bosch mit 140 Mio. Euro
In Dresden eröffnet heute die erste vollständig digitalisierte und hochvernetzte Halbleiterfabrik Europas. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) hat den Fabrikneubau der Robert Bosch GmbH einschließlich des Aufbaus einer 300mm-Fertigungslinie von Siliziumscheiben (Wafer) im Rahmen des Important Project of Common European Interest (IPCEI) Mikroelektronik mit rund 140 Millionen Euro gefördert. Rund eine Milliarde Euro investiert Bosch in die Hightech-Fertigung. In der Waferfabrik sollen künftig Chips der neuesten Generation für unzählige Hightech-Anwendungen produziert werden, allen voran Mikrochips für die Automobilindustrie.
In Dresden eröffnet heute die erste vollständig digitalisierte und hochvernetzte Halbleiterfabrik Europas. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) hat den Fabrikneubau der Robert Bosch GmbH einschließlich des Aufbaus einer 300mm-Fertigungslinie von Siliziumscheiben (Wafer) im Rahmen des Important Project of Common European Interest (IPCEI) Mikroelektronik mit rund 140 Millionen Euro gefördert. Rund eine Milliarde Euro investiert Bosch in die Hightech-Fertigung. In der Waferfabrik sollen künftig Chips der neuesten Generation für unzählige Hightech-Anwendungen produziert werden, allen voran Mikrochips für die Automobilindustrie.
Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier: „In Dresden beginnt heute eine neue Ära der Mikroelektronik. Die neue Halbleiterfabrik, die heute eröffnet wird, gehört zu einer der modernsten der Welt. Das Bundeswirtschaftsministerium hat den Fabrikneubau als Teil eines gemeinsamen europäischen Projekts mit rund 140 Millionen Euro gefördert. Die Investition ist ein klares Zukunftssignal für Deutschland und Sachsen und Ausdruck der hervorragenden Forschungskompetenz und Innovationskraft im Mikroelektronik-Cluster Silicon Saxony. Eine starke Mikroelektronikindustrie in Deutschland ist notwendig, damit wir bei Zukunftstechnologien wie 5G, Künstlicher Intelligenz, automatisiertem Fahren vorn mit dabei sind. "
Im Rahmen des IPCEI Mikroelektronik hat Bosch auf einer etwa 100.000 Quadratmeter großen Fläche am Standort Dresden eine neue siliziumbasierte, vollständig mit der 5G-Mobilfunktechnologie vernetzte und hochautomatisierte Halbleiterfabrik gebaut. Die Fertigung der Chips erfolgt auf Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 mm. Die Anlagen werden nach und nach in Betrieb genommen. Bereits seit März durchlaufen Silizium-Wafer die Fertigung – vollautomatisiert und zugleich von hochqualifizierten Fachkräften betreut. Den vollständigen Produktionsstart plant das Unternehmen für Ende 2021.
IPCEI Mikroelektronik Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie gewährt Fördermittel in Höhe von bis zu 1 Milliarde Euro für die Entwicklung neuer mikroelektronischer Fertigungsanlagen und Produkte. Im derzeit laufenden „Important Project of Common European Interest (IPCEI) on Microelectronics“ arbeiten Deutschland, Frankreich, Italien, Österreich und das Vereinigte Königreich gemeinsam daran, europäische Kompetenzen und Know-how im Bereich Mikroelektronik zu erhalten und auszubauen. Dafür investieren sie insgesamt 1,9 Milliarden Euro staatliche Mittel. Am IPCEI Mikroelektronik sind insgesamt 32 europäische Unternehmen beteiligt. Darunter sind 18 mit Produktionsstätten in Deutschland, die ihrerseits zusätzlich mehr als 2,6 Milliarden Euro in Forschung, Entwicklung und Umsetzung investieren.
