„Applied und TSMC blicken auf eine lange Geschichte intensiver Zusammenarbeit zurück, die auf Vertrauen und dem gemeinsamen Engagement für die Förderung von Innovationen an der Spitze der Halbleitertechnologie basiert“, sagte Gary Dickerson, Präsident und CEO von Applied Materials. „Indem wir unsere Teams im EPIC Center zusammenbringen, stärken wir diese Partnerschaft und beschleunigen die Entwicklung von Technologien, um der beispiellosen Komplexität gerecht zu werden, die die Roadmap der Chipherstellung bestimmt.“
„Da sich die Architekturen von Halbleiterbauelementen mit jeder neuen Generation weiterentwickeln, steigen die Anforderungen an die Werkstofftechnik und die Prozessintegration kontinuierlich“, sagte Dr. Y.J. Mii, Executive Vice President und Co-Chief Operating Officer bei TSMC. „Um die Herausforderungen der KI auf globaler Ebene zu bewältigen, ist eine branchenweite Zusammenarbeit erforderlich. Das EPIC Center von Applied Materials bietet ein ideales Umfeld, um die Bereitschaft von Anlagen und Prozessen für Technologien der nächsten Generation zu beschleunigen.“
Im Rahmen der Zusammenarbeit im EPIC Center werden Applied und TSMC gemeinsam an Innovationen im Bereich der Werkstofftechnik arbeiten, die auf die kritischsten Herausforderungen bei der Skalierung fortschrittlicher Logik abzielen. Zu den Schwerpunkten gehören:
- Prozesstechnologien, die kontinuierliche Verbesserungen bei Leistung, Energieeffizienz und Fläche über alle führenden Logik-Knoten hinweg ermöglichen und damit den wachsenden Anforderungen von KI und Hochleistungsrechnen gerecht werden
- Neue Materialien und Fertigungsanlagen der nächsten Generation, die die präzise Herstellung immer komplexerer 3D-Transistor- und Verbindungsstrukturen ermöglichen
- Fortschrittliche Ansätze zur Prozessintegration, die Ausbeute, Variabilitätskontrolle und Zuverlässigkeit verbessern, während sich die Bauelemente in Richtung vertikal gestapelter und hoch skalierter Architekturen entwickeln
„Die Weiterentwicklung führender Foundry-Technologien erfordert ein neues Modell für Zusammenarbeit und Innovation“, sagte Dr. Prabu Raja, Präsident der Semiconductor Products Group bei Applied Materials. „Als Gründungspartner des EPIC Center erhält TSMC frühzeitig Zugang zu den Innovationsteams und den Anlagen der nächsten Generation von Applied, was dazu beiträgt, den Weg von der Technologieentwicklung zur Massenfertigung zu beschleunigen.“
Das neue, 5 Milliarden US-Dollar* teure EPIC Center von Applied im Silicon Valley stellt die bislang größte US-Investition in die Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterausrüstung dar. Das Zentrum, das noch in diesem Jahr betriebsbereit sein wird, wurde von Grund auf so konzipiert, dass es die Zeit bis zur Kommerzialisierung bahnbrechender Technologien – von der frühen Forschungsphase bis zur Serienfertigung – drastisch verkürzt. Für Chiphersteller wird das EPIC Center in einer sicheren Kooperationsumgebung einen früheren Zugang zum F&E-Portfolio von Applied, schnellere Lernzyklen und einen beschleunigten Transfer von Technologien der nächsten Generation in die Serienfertigung ermöglichen. Darüber hinaus werden die Co-Innovationsprogramme im EPIC Center Applied eine bessere Multi-Node-Transparenz verschaffen, um F&E-Investitionen zu steuern und gleichzeitig die F&E-Produktivität sowie die Wertverteilung zu steigern.
*Es wird erwartet, dass sich die Investitionsausgaben im Laufe der Zeit auf etwa 5 Milliarden US-Dollar erhöhen, sobald Kundenprojekte anlaufen.
Zukunftsgerichtete Aussagen Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, darunter Aussagen zu den Investitions- und Wachstumsstrategien von Applied, zur Entwicklung neuer Materialien und Technologien, zu Branchenaussichten und technologischen Anforderungen, zu den Plänen und Erwartungen für das EPIC Center sowie andere Aussagen, die keine historischen Fakten darstellen. Diese Aussagen und die ihnen zugrunde liegenden Annahmen unterliegen Risiken und Unsicherheiten und stellen keine Garantie für zukünftige Leistungen dar. Zu den Faktoren, die dazu führen könnten, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den in solchen Aussagen ausgedrückten oder implizierten Ergebnissen abweichen, gehören unter anderem: die Nachfrage nach Halbleitern und die technologischen Anforderungen der Kunden; die Fähigkeit, neue und innovative Technologien zu entwickeln; die Fähigkeit, Rechte an geistigem Eigentum an Schlüsseltechnologien zu erwerben und zu schützen; die Fähigkeit, die Ziele des EPIC Center zu erreichen; sowie andere Risiken und Ungewissheiten, die in den bei der Securities and Exchange Commission eingereichten Unterlagen von Applied beschrieben sind, einschließlich der jüngsten Formulare 10-K, 10-Q und 8-K von Applied. Alle zukunftsgerichteten Aussagen basieren auf den aktuellen Schätzungen, Prognosen und Annahmen des Managements, und Applied übernimmt keine Verpflichtung, diese zu aktualisieren.
Über Applied Materials Applied Materials, Inc.
AMAT ist führend bei Materialtechniklösungen, die die Grundlage für praktisch jeden neuen Halbleiter und jedes fortschrittliche Display weltweit bilden. Die von uns entwickelte Technologie ist unerlässlich für den Fortschritt der KI und die Beschleunigung der Kommerzialisierung von Chips der nächsten Generation. Bei Applied Materials erweitern wir die Grenzen von Wissenschaft und Technik, um Materialinnovationen zu liefern, die die Welt verändern.
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