Mikroelektronik

ams OSRAM: EU-Kommission erteilt Genehmigung für einen Investitionszuschuss von bis zu 227 Mio. Euro für eine neue Halbleiterfertigung in Österreich

4. März 2025. Die Europäische Kommission hat heute die Förderung einer Halbleiterfertigung für die ams OSRAM AG (SIX: AMS) nach dem Europäischen Chipgesetz genehmigt. Die offizielle Förderzusage des für die Auszahlung der Förderung zuständigen österreichischen Bundesministeriums für Wirtschaft und Arbeit wird nun in Kürze erwartet. ams OSRAM plant, die von der Europäischen Kommission genehmigten Fördermittel in Höhe von bis zu 227 Millionen Euro zur nachhaltigen Stärkung des Entwicklungs- und Produktionsstandorts in Premstätten zu verwenden. Insgesamt plant das Unternehmen, bis 2030, wenn die volle Produktion am Hauptsitz in der Steiermark aufgenommen wird, 567 Millionen Euro in das Projekt zu investieren.

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Headquarters Premstätten. Foto: ams OSRAM AG

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„Wir freuen uns, dass die Europäische Kommission die österreichische staatliche Beihilfe nach dem Europäischen Chipgesetz für den Ausbau unserer Halbleiterfertigung in Premstätten genehmigt hat“, sagte Aldo Kamper, CEO der ams-OSRAM AG. „Die Finanzierung ist Teil der wichtigen Investitionen von ams OSRAM in Österreich in neue Generationen innovativer Mikrochips für medizinische und automobile Anwendungen. Die erste Fabrik ihrer Art für optoelektronische Sensoren der nächsten Generation ist ein wichtiger Eckpfeiler unserer Wachstumsstrategie. Im Einklang mit den im European Chips Act festgelegten Zielen wird sie die Versorgungssicherheit und technologische Autonomie Europas im Bereich der Halbleitertechnologien stärken. Wir sind dankbar für die Unterstützung, die wir sowohl von der österreichischen Regierung als auch von der Europäischen Kommission erhalten haben.“

Mit der neuen Anlage am Produktionsstandort in Premstätten soll die führende Rolle der österreichischen Halbleiterindustrie weiter ausgebaut werden. In der Halbleiterfertigung werden künftig hochdifferenzierte optoelektronische Sensoren der nächsten Generation produziert, die für Anwendungen in der Medizintechnik und der Automobilindustrie qualifiziert sind. Darüber hinaus ist die Produktion von Produkten für die Industrie oder für den Einsatz in Konsumgütern geplant. Sie vereint herausragende Technologien (CMOS, Filter¹ und TSV²) und arbeitet nach einem Toolbox-Konzept. Je nach Produkt können die verschiedenen Fähigkeiten individuell kombiniert werden, wie es für energieeffiziente Produkte für Bildgebung und Optoelektronik mit reduziertem Formfaktor, mehr Funktionen auf einem einzigen Bauteil und hervorragender elektrischer Leistung erforderlich ist. Durch den Bau des zusätzlichen Reinraums am Standort Premstätten mit einer Fläche von 1.800 Quadratmetern für die CMOS-Produktion wird auch die Filterkapazität verdoppelt und die TSV-Kapazität um den Faktor vier erhöht.

Angesichts der globalen Situation am Halbleitermarkt wird deutlich, wie wichtig es ist, in innovative Schlüsseltechnologien für die Zukunft zu investieren. Deshalb hat sich die Europäische Kommission zum Ziel gesetzt, die Massenproduktion von Halbleitern in Europa zu fördern und den globalen Marktanteil bis 2030 auf 20 Prozent der Produktion zu erhöhen. Darüber hinaus sollen neue Chiptechnologien für die nächste Generation ermöglicht werden. Zu diesem Zweck wurde das European Chips Act geschaffen. Die Investition von ams OSRAM wird dazu beitragen, die europäische Souveränität in der Halbleiterproduktion und Digitalisierung zu stärken. Sie wird auch einen wichtigen Beitrag zum grünen Wandel leisten.

1) Filter selektieren einfallende Strahlung. Sie nutzen beispielsweise das Phänomen der Interferenz – die Überlagerung von Lichtwellenlängen –, um bestimmte Spektralbereiche elektromagnetischer Strahlung durchzulassen oder zu reflektieren. Dies ermöglicht eine Farberkennung, die über die des menschlichen Auges hinausgeht.

2) TSVs – Through Silicon Vias – sind vertikale elektrische Verbindungen durch einen Chip. Sie sind wesentliche Bausteine für fortschrittliche Verpackungstechnologien für leistungsstarke Geräte mit geringem Platzbedarf, die in vielen verschiedenen Marktsegmenten wie Konsumgüter, Automobil, Medizin usw. benötigt werden. Geräte mit TSVs sind in der Regel 30 bis 70 Prozent kleiner als herkömmliche Verpackungskonzepte. Eine solch signifikante Verkleinerung ist notwendig, um die Implementierung von Sensoren in Internet-of-Things-Anwendungen zu ermöglichen.

Über ams OSRAM

Die ams OSRAM Group (SIX: AMS) ist ein weltweit führender Anbieter von innovativen Licht- und Sensorlösungen.

Mit mehr als 110 Jahren Branchenerfahrung verbinden wir technische Exzellenz und globale Fertigung mit einer Leidenschaft für bahnbrechende Innovationen. Unser Engagement, die Grenzen der Beleuchtung, Visualisierung und Sensorik zu erweitern, ermöglicht transformative Fortschritte in der Automobil-, Industrie-, Medizin- und Konsumgüterindustrie.

„Sense the power of light“ – unser Erfolg basiert auf dem tiefen Verständnis des Potenzials von Licht und unserem einzigartigen Portfolio an Emitter- und Sensortechnologien. Rund 19.700 Mitarbeiter weltweit konzentrieren sich auf bahnbrechende Innovationen im Zusammenhang mit den gesellschaftlichen Megatrends Digitalisierung, Smart Living und Nachhaltigkeit. Dies spiegelt sich in über 13.000 erteilten und angemeldeten Patenten wider. Die Gruppe mit Hauptsitz in Premstätten/Graz (Österreich) und einem Hauptsitz in München (Deutschland) erzielte 2024 einen Umsatz von 3,4 Milliarden Euro und ist als ams-OSRAM AG an der SIX Swiss Exchange (ISIN: AT0000A3EPA4) notiert.

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Weiterführende Links

👉 https://ams-osram.com

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