Unternehmertum

Air Liquide Electronics: Schwerlasttransport in den Dresdner Norden – zwei „Coldboxen“ für Luftzerlegungsanlage

22. Mai 2025. In der Nacht vom 21. auf den 22. Mai 2025 wurden zwei Großelemente einer Luftzerlegungsanlage der Air Liquide Electronics GmbH vom Dresdner Alberthafen zu einem Unternehmensgelände im Dresdner Norden bewegt. Der Schwerlasttransport erfolgte unter anderem über die A4 und die Königsbrücker Straße.

Foto: Air Liquide Electronics

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Schlagworte

Halbleiter·Maschinen- & Anlagenbau·Resilienz·Technologische Souveränität

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Informationen zum Transport: Die beiden fast 30 Meter langen und jeweils mehr als 78 Tonnen schweren Großelemente einer Luftzerlegungsanlage wurden an unterschiedlichen Air Liquide-Standorten weltweit gefertigt und waren in den letzten Monaten unter anderem per Schiff unterwegs nach Dresden. Nachdem die schwere Fracht in der Elbestadt angekommen ist, werden die letzten 15 Kilometer vom Dresdner Hafen bis zu ihrem Bestimmungsort per Schwerlasttransport auf der Straße zurückgelegt. Verzögerungen und Vorsorgemaßnahmen wie Park- und Halteeinschränkungen entlang der Wegstrecke sind im Rahmen des nächtlichen Transportes möglich.

Die Wegstrecke und der zeitliche Ablaufplan: 21.05. bis 22.05.2025

• Am 21.05.2025 gegen 23 Uhr: Abfahrt vom Hafen Dresden, Ausfahrt Flügelweg

• Circa 24 Uhr: Durchfahrt Oberleitungen Kötzschenbroder Straße und im Anschluss am Elbepark Auffahrt auf die A4

• Am 22.05.2025 gegen 0.30 bis 2 Uhr: Abfahrt Anschlussstelle Hellerau und Auffahrt Radeburger Straße

• Circa 2 bis 3 Uhr: Ankunft Moritzburger Weg / Karl-Liebknecht-Str., Durchfahrt Oberleitung

• Gegen 3 bis 4 Uhr: Ankunft Königsbrücker Straße

Die beiden Coldboxen werden für Luftzerlegungsanlagen von Air Liquide Electronics benötigt. Aufgrund ihrer Größe ist ein Transport im regulären Straßenverkehr nicht möglich. Deshalb ist ein Schwerlasttransport in dieser Nacht unumgänglich.

Wozu dienen die Coldboxen?

Die im Rahmen des Schwertransports bewegten Coldboxen sind das Herzstück zweier neuer Luftzerlegungsanlagen, die hochreinen Stickstoff für die Halbleiterherstellung produzieren. Bei einer Luftzerlegung wird Umgebungsluft angesaugt und gereinigt. In weiteren Prozessschritten wird sie verdichtet und auf -196°C gekühlt. Dabei wird das physikalische Prinzip ausgenutzt, wonach komprimierte Luft bei Entspannung abkühlt. Stickstoff wird in großem Umfang in der Mikrochipherstellung benötigt. Ohne hochreine Gase wäre die Produktion von nanometergroßen Halbleiter-Strukturen im Reinraum nicht möglich.

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