Mit dem Ziel, den Weltmarktanteil der europäischen Halbleiterproduktion von 10 auf 20 Prozent zu steigern, ging die EU im Februar 2022 ins „Chip-Rennen“ mit Asien und Nordamerika. Während die Konkurrenz binnen kürzester Zeit zum Teil schier unglaubliche Finanzvolumen mobilisierte, blieb in Europa vieles vage. 1,5 Jahre sollten vergehen, bis der EU Chips Act alle politischen Instanzen durchlaufen hatte und endlich vom Europäischen Rat verabschiedet wurde. Im Juli 2023 war es schließlich so weit. Deutschland hatte hierauf nur gewartet, preschte noch im selben Monat selbstbewusst nach vorn. 20 Mrd. Euro Förderung stellte die Bundesregierung für die Halbleiterindustrie im Rahmen des EU Chips Act schon damals und damit weit vor Inkrafttreten des Gesetzes im September 2023 bereit. Binnen kürzester Zeit konnten so die Neuansiedlungen und Standortentscheidungen von Intel (Projektkosten: 30 Mrd. Euro), Infineon (5 Mrd. Euro) sowie ZF/Wolfspeed (3 Mrd. Euro) verkündet werden. Investitionen von rund 38 Mrd. Euro also. Am 8. August folgte schließlich die bislang letzte und schon lange erwartete Zusage des weltweit größten Auftragsherstellers von Halbleitern, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (10 Mrd. Euro), in Dresden ein neues Werk zu bauen. Mit 48 Mrd. Euro Gesamtinvestition übertrifft Deutschland damit schon heute offiziell den für gesamt Europa geplanten Chips Act um 5 Mrd. Euro. Vom Rest Europas hört man hingegen weiterhin wenig bis nichts.
Europa verhandelte 1,5 Jahre und agiert danach zu zögerlich
Doch blicken wir zurück: Im Februar 2022 schlug die Europäische Kommission das Europäische Chip-Gesetz, den European Chips Act, vor. Vielsagen hieß es damals: „Es (Anmerkung der Redaktion: das Gesetz) wird 43 Mrd. EUR in Form von öffentlichen und privaten Investitionen mobilisieren“. Was die größte europäische Fördersumme aller Zeiten in diesem Bereich darstellt, relativierte sich, blickte man auf die ursprünglichen Pläne der EU-Mitgliedsstaaten zurück. Anfang 2021 versprach eine Initiative der damals noch 19 EU-Staaten – inmitten der Corona-Pandemie und drückenden Halbleiterknappheit – allein auf Länderebene rund 145 Milliarden Euro für die kontinentale Mikroelektronikbranche zu mobilisieren. Was nach Bekanntgabe des Chip-Gesetzes blieb, war mager. Ausschließlich Spanien (12,3 Mrd. Euro) und Deutschland (15 Mrd. Euro) ließen 2022 Ankündigungen folgen und stellten konkrete nationale Förderbeträge in Aussicht. Die Europäische Union erklärte sich ihrerseits bereit, elf Milliarden Euro an EU-Zuschüssen beizusteuern. Diese sollen größtenteils aus anderen Fördertöpfen umgeleitet werden. Im Juli 2023 und nach Verabschiedung des Chip-Gesetzes im Europäischen Parlament besserte Deutschland seine Förderzusage nochmals nach. 20 Mrd. Euro lautete die neue Ansage. Nach Inkrafttreten des Chip-Gesetzes am 21. September 2023 standen somit 43,3 Mrd. Euro für den EU Chips Act zur Verfügung. Ein Commitment von ausschließlich zwei Mitgliedsstaaten und der EU, das auch nach dem Inkrafttreten des EU Chips Act bislang keine weiteren Zusagen anderer Mitgliedsstaaten nach sich zog.
43,3 Milliarden Euro stehen aktuell zur Verfügung. 500 Mrd. Euro wären jedoch nötig.
Wie mit diesem, im internationalen Vergleich, überschaubaren Betrag die Verdrei- oder Vervierfachung der europäischen Chip-Produktion und damit der angestrebten Weltmarktanteil von 20 Prozent bis 2030 erreicht werden soll, steht in den Sternen. Schließlich verdoppelt sich bis zum genannten Zieljahr, laut aktueller Prognosen, nicht nur der weltweite Halbleiterweltmarkt, sondern investieren auch Asien und Nordamerika weiteraus schneller und ambitionierter, als es Europa aktuell tut. „Man müsste rund 500 Milliarden (Anmerkung der Redaktion: Euro) investieren“, rechnete NXP-Chef Kurt Sievers bereits beim „GlobalFoundries-Technologiegipfel 2022“ in Dresden vor, um die ausgegebenen Ziele Europas zu erreichen. Und Sievert muss es wissen. NXP (Niederlande) ist schließlich drittgrößter Chiphersteller Europas, nach ST Microelectronics (Schweiz) und Infineon (Deutschland). Die Ziele des EU Chips Act – so viel ist unstrittig – sind unabhängig davon nachvollziehbar. Das Förderprogramm soll für einen Kapazitätsaufbau des Mikroelektronikbereiches in großem Maßstab sowie für Innovation in der EU sorgen. Es soll somit sicherstellen, dass sich die EU in diesem Bereich wesentlich besser selbst versorgen kann. Nicht zuletzt soll es garantieren, dass die EU im Falle von Halbleiter-Versorgungsengpässen – wie während der Corona-Pandemie geschehen – rasch reagieren kann. Ob das aktuelle Chip-Gesetz diese Wünsche jedoch erfüllen kann, steht auf einem anderen Blatt.
Europas Chip-Gesetzt baut auf drei Säulen – Forschung, Produktion und Krisenreaktion
Die heilige Dreifaltigkeit des EU Chips Act – also die drei Säulen, auf denen er aufbaut – scheinen stimmig.
1. Säule: Wissenstransfer vom Labor zur Fertigung
Die erste Säule – die Initiative „Chips für Europa“ – stärkt die technologische Führungsrolle Europas: Sie erleichtert den Wissenstransfer vom Labor zur Fertigung, überbrückt die Kluft zwischen Forschung, Innovation und industriellen Aktivitäten und fördert die Industrialisierung innovativer Technologien durch europäische Unternehmen. Die Initiative „Chips für Europa“ wird in erster Linie von einem gemeinsamen Unternehmen, des Joint Undertakings Chips (JU-Chips), umgesetzt.
Die Initiative wird mit EU-Mitteln in Höhe von 3,3 Milliarden Euro unterstützt, die voraussichtlich durch Mittel der Mitgliedsstaaten ergänzt werden. Konkret werden mit diesen Investitionen Maßnahmen wie die Einrichtung fortschrittlicher Pilotproduktionslinien zur Beschleunigung von Innovation und Technologieentwicklung, die Entwicklung einer Cloud-basierten Designplattform, die Einrichtung von Kompetenzzentren, die Entwicklung von Quantenchips sowie die Schaffung eines Chips-Fonds zur Erleichterung des Zugangs zu Fremd- und Eigenkapital unterstützt.
2. Säule: Investitionen in Produktionsanlagen für Chiphersteller und ihre Zulieferer
Die zweite Säule des Europäischen Chip-Gesetzes schafft Anreize für öffentliche und private Investitionen in Produktionsanlagen für Chiphersteller und ihre Zulieferer. Sie setzt einen Rahmen zur Gewährleistung der Versorgungssicherheit, indem sie Investitionen anzieht und die Produktionskapazitäten in der Halbleiterherstellung erhöht. Zu diesem Zweck wird ein Rahmen für integrierte Produktionsanlagen und offene EU-Foundries geschaffen, die in der Union einmalig sind, und zur Versorgungssicherheit und zu einem widerstandsfähigen Ökosystem im Interesse der Union beitragen. Die Kommission hat bereits zum Zeitpunkt des Vorschlags für den Chip-Gesetzesvorschlag darauf hingewiesen, dass staatliche Beihilfen für Erstausrüstereinrichtungen im Einklang mit dem Vertrag über die Arbeitsweise der Europäischen Union gewährt werden können.
3. Säule: Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission
Im Rahmen der dritten Säule des Europäischen Chip-Gesetzes wurde ein Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission eingerichtet. Er soll die Zusammenarbeit mit den Mitgliedstaaten und zwischen ihnen verstärken, das Angebot an Halbleitern überwachen, die Nachfrage abschätzen, Engpässe antizipieren und gegebenenfalls eine Krisenphase auslösen. In einem ersten Schritt wurde am 18. April 2023 ein Halbleiter-Warnsystem eingerichtet. Es ermöglicht allen Beteiligten, Störungen in der Halbleiterlieferkette zu melden.
Das Chip-Gesetz ist in Kraft, eine gesamteuropäische Strategie fehlt
So klar formuliert diese drei Säulen jedoch auch sein mögen, so ungewiss ist deren Erfolg ohne eine gesamteuropäische Mikroelektronik-Strategie. Und diese ist, auch nach Inkrafttreten des Chip-Gesetzes, weiterhin nicht in Sicht. Vielleicht auch deshalb ist die Resonanz der Mitgliedsstaaten bislang überschaubar. Denn Geld allein wird Europas Stellung im internationalen Wettbewerb nicht verbessern können. Auch mit den bislang kommunizierten Werksneubauten bleiben derzeitige Abhängigkeiten bestehen. Europa wird in einzelnen Bereichen sicher unabhängiger bzw. fühlt sich besser aufgestellt. Die Komplexität des Mikroelektronik-Herstellungsprozesses scheint aber vielen in der EU auch weiterhin nicht bewusst. So irritieren einzelne, seltsam anmutende Wünsche der EU-Kommission im Rahmen des Chip-Gesetzes, speziell in Säule drei. Das hier vorgesehene Überwachen von und Eingreifen in Produktionsprofile der hiesigen Chipfabriken während Krisenzeiten, geht eindeutig an der Realität vorbei. Schließlich ist die Produktion von Halbleiterchips ein langfristiger Prozess, der sich über Monate ziehen kann und somit kurzfristig nur bedingt oder gar nicht zu beeinflussen ist. Allein zwei bis drei Monate beträgt die durchschnittliche Laufzeit eines Chips in einer typischen Halbleiter-Fabrik. Bis zu 1.200 Arbeitsschritte sind hier nötig. Und selbst dann ist der Chip noch immer nicht fertig. Bis zum finalen Chip sind weitere ein bis zwei Monate an anderen Standorten nötig. Einzelne Komponenten eines Chips überqueren dabei mehr als 70 internationale Grenzen. Wer hier glaubt, Produktionsvolumen auf Zuruf umlenken zu können, befindet sich auf dem sprichwörtlichen Holzweg. Eine Realität, die die deutsche Automobilbranche während der Corona-Pandemie schmerzlich zur Kenntnis nehmen musste.
Was soll erforscht und entwickelt werden? Wer soll sich in Europa ansiedeln?
Doch nicht nur der Kontrollmechanismus, den Säule drei etablieren soll, wirft Fragen auf. Auch die Säulen eins und zwei könnten ihre volle Wirkung erst mit einer europäischen Mikroelektronik-Strategie entfalten. Denn was über die Mittel in Säule eins (13 Mrd. Euro) erforscht und entwickelt oder nach den Ansiedlungen und Erweiterungen in Säule zwei (30 Mrd. Euro) sinnvollerweise gefertigt werden soll, ist nicht so klar definiert, wie es nötig wäre. Eine Bedarfsanalyse der EU (Chips Survey) aus dem Jahr 2022 ergab, dass 65 Prozent der in der EU benötigten Chips in älteren Strukturgrößen (also zwischen 65 bis 90 Nanometern) benötigt werden. Europa hat derzeit nur wenige Endanwender für kleinere Strukturgrößen, wie sie z.B. zukünftig im neuen Intel-Werk in Magdeburg gefertigt werden. Vielmehr liegen die europäischen Stärken in den Bereichen Industrie (z.B. Maschinen und Anlagenbau bzw. Energiesysteme), Automotive und Medizintechnik. Branchen also, die einen riesigen Bedarf an Mikrochips haben, jedoch eher im Bereich der größeren/älteren Chip-Varianten, nicht selten als Leistungshalbleiter. Auch stellt sich die Frage, wie Europa sich abseits der reinen Produktion unabhängiger aufstellen möchte. Neben zahlreichen Materialien zur Herstellung von Wafern – den Grundstrukturen der Chipproduktion – die nur in geringen Mengen aus Europa kommen, geht es hier auch um Maschinen und Anlagen für die Produktion. Mehr als 50 verschiedene Maschinen werden für die Produktion von Chips eingesetzt. Über 300 verschiedene Chemikalien. Bislang hört man wenig, dass auch in diesen wichtigen Bereichen geförderte Erweiterungen in Planung sind.
Die USA investieren 200 Mrd. Euro, China über 150 Mrd. und Korea allein 452 Mrd. Euro
Unabhängig von diesen unbeantworteten Fragen kämpft Europa aktuell einen nicht zielführenden Kampf um Marktanteile. Die bislang investierten Beträge sind zu gering, um im Rennen der „Großen“ mithalten zu können. Das Zehnfache an Investitionen wäre, wie NXP-Chef Kurt Sievers bereits feststellte, nötig, um Asien oder Nordamerika entsprechende Marktanteile abringen zu können. Denn längst hat auch die USA ihren eigenen Chips Act auf den Weg gebracht. Mit umgerechnet 52 Mrd. Euro wirkt dieser auf den ersten Blick nicht mächtiger als dessen europäisches Pendant. Doch diese Summe ist kurzfristig für den Neubau von Halbleiterfabriken auf amerikanischem Boden gedacht und steht seit knapp einem Jahr zur Verfügung. Insgesamt umfasst der amerikanische Gesetzesentwurf eine Investitionssumme von 200 Mrd. Euro bis 2030 – für Produktion sowie Forschung und Entwicklung.
Und auch China verfolgt ehrgeizige Ziele. Bis 2025 möchte die Volksrepublik rund 70 Prozent der Halbleiter für den eigenen Markt aus heimischer Produktion beziehen. Aktuell darf dieses Ziel bezweifelt werden, deckt China momentan doch nur etwas mehr als 30 Prozent des Eigenbedarfs durch die Produktion im eigenen Land. Mit vorsichtig kolportierten 150 Mrd. Euro an innerstaatlichen Investitionen lässt man sich jedoch auch hier nicht lumpen. Insider gehen davon aus, dass weit mehr als diese Summe bereitstehen dürfte. Denn mit dem Anspruch einer Großmacht in allen Bereichen, dürfte Chinas Führung auch die Investitionsbemühungen im nahen asiatischen Umfeld mitbekommen haben. Hier plant allein die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) – der größte Halbleiterhersteller der Welt, über 100 Mrd. Euro zu investieren. Korea wirft wahnwitzige 452 Mrd. Euro in den Ring. Auch Japan und Indien investieren, wenn auch längst nicht in solch schwindelerregenden Höhen.
Fazit
Europas Ziel, durch den European Chips Act seine eigene Rolle im internationalen Halleitergeschäft zu stärken, ist – ungeachtet der internationalen Konkurrenz – ebenso nachvollziehbar wie realistisch. Bereits die bis heute zur Verfügung gestellten Fördersummen und eingeworbenen Investitionsbekundungen von Halbleiterproduzenten sind vielversprechend. Nun gilt es jedoch für alle europäischen Mitgliedsstaaten mit einer Stimme zu sprechen und gemeinsame belastbare Pläne zu schmieden. Folgen nach den Zusagen von EU (11 Mrd. Euro), Spanien (12,3 Mrd. Euro) und Deutschland (20 Mrd. Euro) die weitere 25 Mitgliedsstaaten, kann in Europa Großes entstehen. Hierfür bedarf es jedoch einer noch stärkeren Abstimmung der Mitgliedsstaaten und Halbleiterregionen der EU. Eine gemeinsame Mikroelektronik-Strategie und eine noch stärkere Zusammenarbeit von Nationalstaaten, Halbleiter-Regionen und -Clustern ist die Voraussetzung, um sich tatsächlich unabhängiger von Playern aus Asien und Nordamerika zu machen. Die Unternehmensberatung PricewaterhouseCoopers (pwc) veröffentlichte 2023 einen möglichen Strategieansatz. „Zur Umsetzung dieser Strategie sind über einen Zeitraum von zehn Jahren öffentliche und private Investitionen in Höhe von rund 115 Milliarden Euro erforderlich. Unter Berücksichtigung aller Synergieeffekte werden die positiven Auswirkungen auf die globale makroökonomische Situation auf über 3 Billionen Euro im Jahr 2035 geschätzt“, schreibt pwc. Ein richtiger und wichtiger Vorschlag, der auch im politischen Bereich Gehör finden sollte.
Denn so wichtig die bisherigen Schritte der EU waren, sie müssen nun konsequent weitergeführt und strategisch begleitet werden. Nur so lassen sich kritische Teile der Halbleiter-Wertschöpfungskette in Europa auf- bzw. ausbauen, um zukünftig resilienter gegenüber Krisen aufzutreten. Selbst ein wirtschaftsstarkes Land wie Deutschland wird hier allein nur wenig ändern können. Ganz Europa ist gefragt. Und hierfür bedarf es einer entsprechenden strategischen Koordination und eines wirkungsvollen finanziellen Engagement über alle Mitgliedsstaaten hinweg.
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Dieser Artikel ist erstmalig im Rahmen unseres Magazins NEXT „Im Fokus: Mikroelektronik“ erschienen.
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👉 Infografik: Marktanzeile und Fördervolumina weltweit
Foto: Europäische Union, 2021
