#70: Apple, Intel, TSMC & Applied Materials, Siemens wird Softwarepartner von EuroCDP, 700 Mitglieder im Silicon Saxony

Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 15. Mai 2026 (aufgezeichnet am 13. Mai 2026, 20:30 Uhr) geht es um diese Themen:

Big-Names-News: Apple, Intel, TSMC und Applied Materials

Eine mögliche Zusammenarbeit zwischen Apple und Intel sorgt für Aufmerksamkeit in der Halbleiterbranche. Laut einem Bericht der EE Times auf Basis des Wall Street Journal soll es eine vorläufige Vereinbarung geben, nach der Intel künftig Chips für Apple fertigen könnte. Details zu Art, Umfang und Prozesstechnologie der möglichen Aufträge sind bislang nicht bestätigt. Offen bleibt damit, ob es um Leading-Edge-Nodes, Advanced Packaging oder zunächst um Pilotproduktionen geht.

Für Intel Foundry wäre ein substanzieller Auftrag eines Kunden wie Apple ein wichtiges Signal. Gleichzeitig bleibt TSMC für Apple weiterhin der zentrale Fertigungspartner. Ausschlaggebend sind nicht nur führende Front-End-Prozesse, sondern auch proprietäre Packaging-Technologien wie InFO und CoWoS, die tief in bestehende Chipdesigns integriert sind. Ein größerer Wechsel zu Intel gilt deshalb nach heutigem Stand als unrealistisch.

TSMC baut seine Position parallel weiter aus. Das Unternehmen plant neue Fabs weltweit, darunter Standorte für modernste Prozessknoten und zusätzliche Advanced-Packaging-Kapazitäten. Auch Applied Materials und TSMC vertiefen ihre Zusammenarbeit im Rahmen der EPIC-Plattform. Das Co-Innovationszentrum soll die Entwicklung neuer KI-Chips beschleunigen und Hochschulen, Industriepartner sowie produktionsnahe Fertigungsprozesse enger miteinander verbinden.

👉 EE Times: Apple-Intel-Foundry-Deal

👉 Trading-Treff: TSMC-Aktie und A16-Prozess

👉 Elektroniknet: TSMC baut neun neue Fabs weltweit

👉 Applied Materials und TSMC kooperieren im EPIC Center

👉 Applied Materials: ASU, RPI und Stanford treten EPIC bei

👉 Heise: Sony und TSMC bilden Joint Venture für Kamerasensoren

Siemens wird erster Softwarepartner der EU Chipdesign-Plattform EuroCDP

Siemens hat eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem Chips Joint Undertaking abgeschlossen und ist damit erster Softwarepartner der europäischen Chipdesign-Plattform EuroCDP. Unternehmen, die Teil des Chips-JU-Programms sind, sollen über die Plattform Zugang zu EDA-Softwarelösungen von Siemens erhalten – zu vorab festgelegten Preisen und Bedingungen.

Die Vereinbarung ist besonders für Startups und KMU relevant, da hohe Lizenzkosten für professionelle Design-, Verifikations- und Manufacturing-Tools eine zentrale Einstiegshürde im Chipdesign darstellen. EuroCDP soll dazu beitragen, eine stärkere europäische Basis im Chipdesign aufzubauen und fabless-Unternehmen in Europa gezielter zu unterstützen.

Die Plattform ist auch auf den Silicon Saxony Days vertreten. Damit bietet sich die Möglichkeit, Programm, Zugangsvoraussetzungen und Konditionen direkt kennenzulernen.

👉 Siemens: Strategische Vereinbarung mit dem Chips Joint Undertaking

700 Silicon Saxony Mitgliedsunternehmen freuen sich auf die 20. Silicon Saxony Days

Silicon Saxony hat die Marke von 700 Mitgliedsunternehmen erreicht. Das Netzwerk umfasst Unternehmen entlang der gesamten Halbleiterwertschöpfungskette sowie wichtige Forschungs- und Bildungseinrichtungen. Das Wachstum wurde durch aktuelle Großansiedlungen, internationale Entwicklungen und die zunehmende Bedeutung des Standorts Sachsen zusätzlich beschleunigt.

Rund 30 Prozent der Mitglieder kommen inzwischen nicht aus Sachsen. Auch international ist das Netzwerk stärker aufgestellt als je zuvor, unter anderem mit einem wachsenden Fokus auf Japan und regelmäßiger Präsenz auf internationalen Branchenmessen wie den SEMICON-Veranstaltungen.

Die 20. Silicon Saxony Days finden vom 15. bis 17. Mai am Flughafen Dresden statt. Erwartet werden mehr als 1.000 Teilnehmende, über 150 Speaker, mehr als 150 Aussteller sowie Delegationen aus mehr als 15 Hightech-Regionen. Inhaltlich geht es um Halbleiter, KI, Quantencomputing, moderne Fertigung, Cloud- und Softwaresysteme, Lieferketten, Europas Rolle im globalen Wettbewerb und nachhaltige Lösungen in der Mikroelektronik.

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Kurz-News

Semidynamics und SiPearl entwickeln souveräne EU KI-Rechenplattform

SiPearl und Semidynamics haben eine europäische Partnerschaft angekündigt. SiPearl entwickelt energieeffiziente Hochleistungs-CPUs für Supercomputer, KI und Rechenzentren. Semidynamics mit Sitz in Barcelona arbeitet an memory-centric AI infrastructure.

Die Kooperation zielt auf europäische AI Gigafactories. Geplant sind abgestimmte Vertriebs- und Marketingaktivitäten sowie die Entwicklung einer europäischen Hochleistungs-Compute-Lösung. Das Souveränitätsversprechen bezieht sich dabei vor allem auf Compute-IP und Systemintegration, nicht auf die Fertigung.

👉 Gemeinsame Pressemitteilung von Semidynamics und SiPearl

Arbeitskonflikt bei Samsung erschüttert möglicherweise globale Lieferkette

Bei Samsung droht ein 18-tägiger Generalstreik. Hintergrund ist ein Konflikt über Bonuszahlungen im stark wachsenden KI-Speichergeschäft. Im Zentrum steht die Frage, ob eine Gewinnbeteiligung einmalig oder jährlich garantiert gezahlt werden soll.

Ein längerer Streik könnte erhebliche Folgen für die globale Lieferkette haben, insbesondere im Bereich HBM-Speicher für KI-Anwendungen. Zugleich zeigt der Konflikt, wie stark der KI-Boom die Lohn- und Verteilungsdebatten in der Halbleiterindustrie verändert.

👉 Ubergizmo: Arbeitskonflikt bei Samsung

Pax SILICA: Norwegen tritt bei, die EU erwägt Beitritt

Norwegen ist seit dem 6. Mai Teil der US-amerikanischen Pax-SILICA-Initiative. In Europa haben bereits Schweden und Finnland die Erklärung individuell unterzeichnet. Die Niederlande nahmen am Auftaktgipfel teil, unterschrieben die Erklärung jedoch nicht.

Parallel wird ein möglicher Beitritt der EU zur Initiative diskutiert. Die Europäische Kommission war bereits beim Startgipfel vertreten, seitdem laufen erste Gespräche zwischen EU und USA zu kritischen Rohstoffen und wirtschaftlicher Sicherheit.

👉 Bloomberg: EU in Gesprächen zu Pax SILICA

👉 US-Botschaft Norwegen: Norway joins Pax SILICA Initiative

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Und sonst so?

Sachsens Hochschulen melden fast dreimal so viele Patente an wie der Bundesdurchschnitt

Sachsens Hochschulen liegen bei Patentanmeldungen bundesweit an der Spitze. Laut einer IW-Studie melden sie fast dreimal so viele Patente pro Studierende an wie der Bundesdurchschnitt.

Die TU Dresden kommt in fünf Jahren auf rund 300 Patente und liegt damit vor der RWTH Aachen und der TU München. Besonders stark ist auch die TU Bergakademie Freiberg mit den meisten Patenten pro Kopf in Deutschland.

👉 Silicon Saxony: Sachsens Hochschulen melden besonders viele Patente an

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