#69: EU-Halbleiter-Ökosystem-Tracker; KI-Boom & Chipindustrie; Applied Materials erweitert Advanced Packaging Portfolio

Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 8. Mai 2026 (aufgezeichnet am 7. Mai 2026, 18:05 Uhr) geht es um diese Themen:

CHIPDIPLO macht EU-Halbleiter-Ökosystem sichtbar

Das EU-kofinanzierte Projekt CHIPDIPLO hat mit dem „EU Chips Ecosystem Tracker“ eine öffentlich zugängliche Onlinekarte veröffentlicht, die das europäische Halbleiter-Ökosystem sichtbar machen soll. Erfasst sind mehr als 2.500 Unternehmen aus allen 27 EU-Mitgliedsstaaten. Filtermöglichkeiten nach Wertschöpfungsstufen, Eigentümerstruktur, Umsatz oder Mitarbeiterzahl sollen Orientierung in der komplexen europäischen Halbleiterlandschaft geben.

Zusätzlich macht die Karte IPCEIs, Pilotlinien, Competence Center und die EU Chips Design Plattform sichtbar. Damit entsteht ein Überblick, der über einzelne Regionen oder Länder hinausgeht. Nicht abgebildet sind jedoch unter anderem die Schweiz, persönliche Ansprechpartner und Clusterstrukturen.

Gerade Cluster gelten als wichtige Einstiegspunkte für Vernetzung, Events und Kooperationen. Der Tracker wird deshalb als wertvoller Startpunkt eingeordnet, der die Sichtbarkeit des Ökosystems erhöht, aber beim Ziel direkter Vernetzung noch weiterentwickelt werden kann.

👉 Zum Tracker

KI-Boom und die Chip-Industrie

Der KI-Boom treibt die Nachfrage nach Halbleitern über klassische KI-Beschleuniger hinaus. Neben Speicher und Logikchips gewinnen auch Mature Nodes an Bedeutung, etwa für Stromversorgung, Kommunikation, Sensorik und Mikrocontroller in Rechenzentren. Infineon meldete in diesem Umfeld positive Zahlen und verweist insbesondere auf den Bedarf an Leistungselektronik, Power Management und Stromversorgungslösungen.

Auch der Standort Dresden spielt dabei eine Rolle. Infineon positioniert die Dresdner Fertigung für Analog- und Mixed-Signal-Schaltungen sowie Leistungshalbleiter ausdrücklich im Kontext von KI-Infrastruktur. Gleichzeitig wird deutlich, dass KI nicht automatisch mit Leading-Edge-Chips gleichzusetzen ist. Bei ESMC bleibt der Fokus laut Manuskript vor allem auf Automotive und Industrieautomatisierung im Bereich von 28 bis 12 Nanometern.

Eine Studie von Interface verschiebt den Blick auf ein weiteres mögliches Bottleneck: Nicht nur Chips, sondern Strom, Netze, Kühlung und Energieversorgung könnten den Ausbau von KI-Rechenzentren begrenzen. Moderne KI-Cluster benötigen komplexe Infrastruktursysteme aus Compute, Speicher, Netzwerktechnik, Kühlung, Stromversorgung, Spannungswandlern und Rack-Infrastruktur. Europas Chance wird dabei besonders bei Energieeffizienz, Power Electronics, Stromversorgung, Netztechnik und Leistungshalbleitern gesehen.

👉 Digitimes: ESMC und KI-Infrastruktur

👉 Sächsische.de: Infineon und Stromchips für KI

👉 Bitkom: Halbleiter-Versorgung in Deutschland

👉 Interface: From Chips to Grids

Applied Materials erweitert Advanced Packaging Portfolio

Applied Materials übernimmt das NEXX-Geschäft von ASMPT für 120 Millionen US-Dollar in bar. Zusätzlich umfasst der Deal unter anderem Inventar im Wert von 6,7 Millionen US-Dollar. Finanziell ist die Übernahme für Applied Materials vergleichsweise klein, strategisch aber relevant, da das Unternehmen damit seine Position bei panel-level advanced packaging technologies ausbauen will.

Advanced Packaging gewinnt besonders durch KI-Beschleuniger an Bedeutung. Moderne Chiplet-Konstruktionen kombinieren mehrere GPU-Kacheln, HBM-Stapel und I/O-Chips auf gemeinsamen Substraten. Klassisches Packaging auf 300-Millimeter-Wafern reicht dafür zunehmend nicht mehr aus. NEXX adressiert Panel-Formate bis etwa 510 mal 515 Millimeter und ermöglicht damit eine deutlich größere nutzbare Fläche als ein 300-Millimeter-Wafer.

Die Übernahme zeigt zudem, dass Frontend- und Backend-Prozesse stärker zusammenwachsen. Technologien wie PVD, CVD, Ätzprozesse, Metrologie und elektrochemische Abscheidung rücken stärker in Packaging-Anwendungen. Applied Materials erweitert damit seine Plating-Sparte und positioniert sich für Panel-Level-Packaging, bei dem höhere Struktur- und Integrationsdichten eine zentrale Rolle spielen.

👉 Applied Materials: Advanced Packaging Portfolio

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Kurz-News

Follow-Up: European Tech Creators

Das in der Vorwoche thematisierte Treffen europäischer Industrieunternehmen mit Ursula von der Leyen firmiert inzwischen unter dem Namen European Tech Creators. Dazu liegt ein Papier mit vier Kernforderungen vor.

Die Initiative wirft laut Manuskript weiterhin Fragen auf. Genannt werden unter anderem die fehlende breite Abdeckung potenzieller Anwenderindustrien und die Tatsache, dass kein Chiphersteller vertreten ist.

👉 European Tech Creators auf LinkedIn

Review: Chip Design Germany Forum

In Dresden fand das Chip Design Germany Forum statt. Die Plattform Chipdesign Germany hat sich seit ihrem Start vor rund zweieinhalb Jahren als sichtbarer Ort für Vernetzung, Wissenstransfer und Community-Aufbau etabliert.

Ein Schwerpunkt lag auf Chiplets. Ein vorgestelltes Papier beschreibt Chiplets als strategischen Hebel für Innovation, technologische Souveränität und resilientere Lieferketten. Besonders relevant sind demnach offene Multi-Vendor-Ökosysteme, Schnittstellenstandards wie UCIe, Referenzarchitekturen, Golden Dies, Pilotlinien sowie Fachkräfte im Bereich Advanced Packaging.

👉 Chip Design Germany Forum auf LinkedIn

Hörerthemen: KI-Chip von Anker in Dresden & Chinas Supercomputer ohne GPUs

Anker hat eine Plattform vorgestellt, die als KI-Audiochip mit neuronaler Compute-in-Memory-Technologie beschrieben wird. Der Chip vereint Prozessor und Speicher näher miteinander und soll dadurch die Rechenleistung steigern. Als Fertigungsstandort wird Dresden genannt, ein Fertigungspartner jedoch nicht.

Ein zweites Hörerthema betrifft Chinas Supercomputer LineShine. Das System setzt auf 47.000 Huawei-LX2-Armv9-CPUs, einen eigenen LingQi-Interconnect und je 32 Gigabyte HBM pro Prozessor. Ohne offizielle Benchmarks, Energieeffizienzdaten und reale Workload-Ergebnisse bleibt offen, wie leistungsfähig die CPU-zentrierte Architektur gegenüber GPU-basierten Systemen ist.

👉 ComputerBase: Anker entwickelt eigenen AI-Chip

👉 Jon Peddie Research: China builds exascale supercomputer without GPUs

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Und sonst so?

Eleqtron und QuantWare erhalten Finanzierung

Zwei europäische Quantencomputing-Startups haben große Finanzierungsrunden bekanntgegeben. Das deutsche Startup eleQtron erhielt 57 Millionen Euro. Das Unternehmen arbeitet an Quantencomputern mit gespeicherten Ionen, bei denen Qubits per Mikrowellen statt mit komplexen Lasern gesteuert werden sollen.

Das niederländische Startup QuantWare erhielt 178 Millionen US-Dollar. QuantWare entwickelt Quantenprozessoren und will Chips mit langfristig bis zu 10.000 Qubits ermöglichen. Anders als viele andere Anbieter baut QuantWare die Hardware nicht nur für eigene Systeme, sondern verkauft sie auch an Unternehmen und Forschungseinrichtungen.

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