Außerdem in dieser Folge: Update zur Pax Silica; Bosch führt dritte SiC-Chip-Generation ein und Elmos gewinnt Deutschen Innovationspreis 2026
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Mikroelektronik
#67: Gründung des Northern Chips Network; Hannover Messe 2026; zwei Paper zur europäischen Halbleiterindustrie
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BILD: Silicon Saxony | Canva
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
In der Folge vom 24.4.2026 (aufgezeichnet am 23.04.206, 19:30 Uhr) geht es um diese Themen:
Gründung des Northern Chips Network
Mit dem Northern Chips Network ist in Norddeutschland ein neuer Zusammenschluss aus Industrie, Forschung und Landesinitiativen entstanden. Der Verein wurde am DESY in Hamburg erstmals öffentlich vorgestellt und will die Kompetenzen der Region sichtbarer machen sowie mit einer gemeinsamen Stimme für den Norden auftreten.
Technologisch setzt der Norden dabei weniger auf Hochvolumenfertigung als auf spezialisierte Felder wie Photonik, Sensorik, Detektortechnik, Verbindungshalbleiter und Quantentechnologien. Zu den Stärken zählen neben Unternehmen auch die enge Anbindung an Forschungsinfrastrukturen, Universitäten und Fraunhofer-Institute.
Im Umfeld der Gründung wurden zudem Forderungen nach professionellem Innovations- und Netzwerkmanagement sowie nach gezielter Ansiedlungsunterstützung formuliert. Als internationale Referenz wurde Brainport Eindhoven genannt, zugleich wurde aber auch auf die Relevanz bestehender deutscher Clusterstrukturen verwiesen.
Mikroelektronik bei der Hannover Messe
Auf der Hannover Messe 2026 rückten zwei mikroelektronische Themen besonders in den Vordergrund. Zum einen sorgte ein Roundtable von ZVEI und FME für Aufmerksamkeit, bei dem auf CEO-Ebene über die strategische Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems gesprochen wurde. Im Mittelpunkt standen spezialisierte, energieeffiziente und hochzuverlässige Chips für Anwendungen wie Automotive, Industrieautomation und Edge-Systeme.
Zum anderen präsentierte Semiconductor-X am Stand der Plattform Industrie 4.0 einen Datenraum für Halbleiter-Lieferketten. Ziel ist es, Bedarfs-, Prozess- und Qualitätsdaten in Echtzeit austauschbar zu machen, ohne die Datenhoheit der beteiligten Unternehmen aufzugeben. Gezeigt wurden unter anderem ein KI-gestützter Demonstrator zur Produktionsplanung und eine digitale Service-Akte für Wartungsdokumentation.
Besondere Aufmerksamkeit erhielt ein Demonstrator, der Chem-X, Semiconductor-X und Decide4Eco miteinander verknüpft. Dabei wurde gezeigt, wie Informationen aus einem Digital Material Passport für Rohstoffe über Fertigungsdaten bis hin zum Digitalen Produktpass eines Endprodukts durchgängig nutzbar gemacht werden können. Für die beteiligten sächsischen Akteure ist das relevant, weil mit HTW Dresden und Smart Systems Hub zentrale Beiträge aus der Region kommen.
👉 LinkedIn-Post von Manfred Horstmann zum FME/ZVEI-Roundtable
👉 Semiconductor-X auf der Hannover Messe 2026
👉 MaschinenMarkt: Cross-Dataspace-Demonstrator
Zwei spannende Paper zur europäischen Halbleiterindustrie
Zwei aktuelle Veröffentlichungen beleuchten die europäische Halbleiterstrategie aus unterschiedlichen Perspektiven. Das im Journal of Economic Geography erschienene Paper untersucht, warum Unternehmen in Deutschland nach mehr als zwei Jahrzehnten wieder erheblich in neue Produktionskapazitäten investieren. Im Mittelpunkt stehen Lieferkettenresilienz, geopolitische Risiken und staatliche De-Risking-Subventionen im Post-2020-Kontext.
Die Studie beschreibt einen Wandel von rein kostengetriebenen globalen Produktionsnetzwerken hin zu Standortentscheidungen, bei denen auch politische Verlässlichkeit, Versorgungssicherheit und nationale Sicherheitsinteressen eine Rolle spielen. Subventionen werden dabei als notwendiges, aber nicht ausreichendes Instrument eingeordnet, weil sie Kostenlücken schließen können, aber keine über Jahrzehnte gewachsenen Clustereffekte ersetzen.
Das Whitepaper „Silicon Statecraft“ setzt einen anderen Schwerpunkt und formuliert industriepolitische Handlungsoptionen. Im Zentrum steht die These, dass Europa nicht versuchen sollte, bei der Massenfertigung Asien einzuholen, sondern gezielt jene Bereiche absichern und ausbauen sollte, in denen bereits heute strategisch unverzichtbare Positionen bestehen. Genannt werden unter anderem EUV-Lithografie, Spezialchemikalien, Analog- und Mixed-Signal-Fertigung, Leistungshalbleiter und ausgewählte Packaging-Technologien.
👉 Silicon Statecraft Whitepaper 2026
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Kurz-News
Updates zur Pax Silica
Die von den USA geführte Halbleiter- und KI-Lieferkettenallianz Pax Silica wächst weiter. Mit Finnland und den Philippinen kamen zuletzt zwei weitere Unterzeichner hinzu. Finnland ist damit nach Schweden und Griechenland das dritte EU-Land in der Allianz.
Während die Niederlande weiterhin nicht unterzeichnet haben und nur mit Gaststatus beteiligt sind, positioniert sich Italien für einen möglichen Beitritt. Deutschland taucht in der Allianz bislang weder als Signatar noch als Gast auf. Gleichzeitig blieb auch ein formaler EU-Beitritt bislang aus, weil unter den Mitgliedstaaten keine Einigung erzielt werden konnte.
👉 Pax Silica: after Finland, Italy eyes a place in the new architecture of technological power
Bosch führt dritte SiC-Chip-Generation ein
Bosch hat die dritte Generation seiner SiC-MOSFETs vorgestellt. Die neuen Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter sollen Effizienz, Leistungsdichte und Energieverluste weiter verbessern und sind insbesondere für Anwendungen in Elektromobilität und Energieinfrastruktur relevant.
Die Strategie ist klar zweistandortbasiert angelegt. Reutlingen bleibt der zentrale deutsche Standort, während Roseville in Kalifornien als zusätzlicher US-Standort ausgebaut wird. Die neue Generation soll mit technischen Verbesserungen wie geringerem spezifischem Durchlasswiderstand, höherer Kurzschlussfestigkeit und dünnerem Die ab 2027 breiter verfügbar sein.
Elmos gewinnt Deutschen Innovationspreis 2026 für den weltweit kleinsten Quantenzufallszahlengenerator (QRNG)
Elmos Semiconductor ist für seinen Quantenzufallszahlengenerator mit dem Deutschen Innovationspreis 2026 in der Kategorie „Mittelständische Unternehmen“ ausgezeichnet worden. Der Chip erzeugt echte Zufallszahlen auf Basis quantenphysikalischer Prozesse und ist mit einer Größe von 2 x 2 Millimetern nach Unternehmensangaben der weltweit kleinste QRNG.
Die Technologie ist für Anwendungen in Automotive, Kommunikation und IoT gedacht und wurde gemeinsam mit ID Quantique entwickelt. Gefertigt wird der Chip in Standard-CMOS-Technologie bei einem nicht öffentlich benannten Foundry-Partner. Gerade diese breite Fertigbarkeit gilt als strategischer Vorteil, weil sie ein Lizenzmodell für weitere Hersteller ermöglicht.
👉 Elmos: Pressemitteilung zum Deutschen Innovationspreis 2026
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👉 microTEC Clusterkonferenz 2026
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