X-FAB: LIGENTEC und X-FAB erweitern ihr Angebot im Bereich der integrierten Photonik mit SOI und Dünnschicht-Lithiumniobat-Volumenskalierung

Im Rahmen dieser Erweiterung werden die Partner gemeinsam die XPH90-Siliziumphotonik-Technologie (SOI) von X-FAB auf den Markt bringen, indem sie diese in das breitere Photonik-Plattformportfolio von LIGENTEC integrieren und so ein einheitliches Ökosystem schaffen, das sowohl SOI- als auch etablierte verlustarme Siliziumnitrid-Technologien (SiN) umfasst. LIGENTEC wird als primäre Kundenschnittstelle fungieren und einen optimierten und kohärenten Einstiegspunkt sowohl für SOI-Lösungen mit hoher Bandbreite als auch für seine etablierte verlustarme Siliziumnitrid (SiN)-Plattform bieten.

Zusammen decken diese Plattformen ein breites Spektrum an Anwendungsanforderungen ab, von Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation und Telekommunikation mit hohem Volumen bis hin zu fortschrittlichen Computer-, Quanten- und Sensorsystemen. Die SiN-Technologie gewinnt weiterhin deutlich an Bedeutung und erweitert ihre Fähigkeiten in mehreren Märkten, während SOI eine dedizierte Lösung für bandbreiten- und integrationsorientierte Datenkommunikations- und Telekommunikationsanwendungen hinzufügt.

Ein zentraler Pfeiler der Zusammenarbeit ist die Industrialisierung heterogener Integrationstechnologien über die SiN- und SOI-Plattformen hinweg, wobei die Integration wichtiger aktiver und passiver Bausteine wie Laser, optische Verstärker, Hochgeschwindigkeitsmodulatoren und Fotodetektoren im Vordergrund steht. Ein besonderer Schwerpunkt wird auf Dünnschicht-Lithiumniobat-Technologien (TFLN) liegen, die fortschrittliche elektrooptische Funktionen für leistungsstarke Kommunikations- und Signalverarbeitungssysteme der nächsten Generation ermöglichen.

Um diese Vision zu unterstützen, werden die Partner in die Skalierung von Hochgeschwindigkeits-TFLN-on-SiN und TFLN-on-SOI innerhalb des X-FAB-Foundry-Ökosystems auf 200-mm-Wafer-Technologien investieren. Dieser Schritt unterstützt einen klaren Weg von der fortgeschrittenen Forschung und Entwicklung zur Produktion im industriellen Maßstab und stärkt die Position Europas in der photonischen Integration der nächsten Generation.

Durch diesen einheitlichen Markteinführungsansatz profitieren Kunden von einem breiteren und kohärenteren Technologieportfolio, einer frühzeitigen Einbindung auf System- und Anwendungsebene und einem zuverlässigen Übergang vom Prototypenbau zur Serienfertigung. Die Zusammenarbeit stärkt das Bestreben der Partner, eine robuste Lieferkette im industriellen Maßstab für integrierte photonische Technologien aufzubauen.

„Unsere Zusammenarbeit mit LIGENTEC zur gemeinsamen Entwicklung und Vermarktung der XPH90-SOI-Technologie zusammen mit ihrer verlustarmen Siliziumnitrid-Plattform ist eine starke Antwort auf den Bedarf des Marktes an vielseitiger, skalierbarer Photonik“, sagte Rudi De Winter, CEO von X-FAB. „Durch die Förderung dieser heterogenen Integration, insbesondere mit Dünnschicht-Lithiumniobat, liefern wir die wesentlichen Bausteine für Quantencomputer und die nächste Generation von Telekommunikations- und Datenkommunikationssystemen. Diese Zusammenarbeit unterstreicht unser Engagement für die Entwicklung einer robusten, industriellen Lieferkette für Photonik in Europa.“

„Unser Ziel war es schon immer, einen nahtlosen Übergang vom Prototypenbau zur Serienfertigung zu ermöglichen“, sagte Thomas Hessler, CEO von LIGENTEC. „Durch den Ausbau unserer Partnerschaft mit X-FAB bieten wir unseren Kunden frühzeitig Zugang zu einem breiteren Technologieangebot, das nun auch die XPH90-Siliziumphotonik-Technologie (SOI) von X-FAB sowie die Integration von Lithium-Niobat-Dünnschicht (TFLN) in großen Stückzahlen umfasst. Diese Technologie ermöglicht Spitzenleistungen und hilft unseren Partnern, an der Spitze der Innovation in den Bereichen Sensorik, Konnektivität und Computeranwendungen zu bleiben.“

Glossar

PIC – Photonisch integrierter Schaltkreis
SiN – Siliziumnitrid
SOI – Silizium auf Isolator
TFLN – Dünnschicht-Lithiumniobat

Über LIGENTEC SA

LIGENTEC mit Hauptsitz in der Schweiz ist ein führender Anbieter von fortschrittlichen photonischen integrierten Schaltkreistechnologien (PIC) und bietet hochleistungsfähige Siliziumnitrid- (SiN) und Silizium-auf-Isolator- (SOI) Plattformen mit heterogener Integration von Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) und III-V-Materialien. Durch sein industrielles Prozess-Design-House-Modell bietet LIGENTEC einen skalierbaren Weg vom Design bis zur Serienfertigung für Quantentechnologien, optische Kommunikation und Präzisionssensoren. Das Unternehmen betreibt Tochtergesellschaften in Frankreich und Belgien und ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert.

Über X-FAB

X-FAB ist eine globale Foundry-Gruppe, die ein umfassendes Angebot an Spezialtechnologien und Design-IP bereitstellt, damit ihre Kunden weltweit führende Halbleiterprodukte entwickeln können, die in den sechs Waferfabriken von X-FAB in Malaysia, Deutschland, Frankreich und den Vereinigten Staaten hergestellt werden. Mit seiner Expertise in den Bereichen Analog-/Mixed-Signal-Technologien, Mikrosysteme/MEMS, Photonik, Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) ist X-FAB der Entwicklungs- und Fertigungspartner für seine Kunden, die vor allem in den Endmärkten Automobil, Industrie und Medizin tätig sind. X-FAB beschäftigt rund 4.500 Mitarbeiter und ist seit April 2017 an der Euronext Paris notiert (XFAB). 

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Weiterführende Links

👉 www.xfab.com 

Foto: X-FAB