Mikroelektronik

X-FAB: Leitung des EU-finanzierten Konsortiums zur Industrialisierung der europäischen Silizium-Photonik-Wertschöpfungskette

16. August 2023. Das photonixFAB-Projekt zielt darauf ab, Photonik-Innovationen von KMUs und großen Unternehmen zu fördern, indem es einen niederschwelligen Zugang zu verlustarmen Siliziumnitrid- (SiN) und Silizium-auf-Isolator- (SOI) Photonik-Plattformen mit heterogenen Integrationsmöglichkeiten von Indiumphosphid (InP) und Lithiumniobat (LNO) ermöglicht. Dabei steht X-FAB, die führende Analog/Mixed-Signal- und Spezial-Foundry, an der Spitze einer strategischen Initiative, die darauf abzielt, der europäischen Halbleiter- und Photonikindustrie eine größere Souveränität zu verschaffen. Dies wird die Fertigungskapazitäten des Kontinents in wichtigen neuen Bereichen stärken. X-FAB leitet das EU-finanzierte Konsortium.

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Das photonixFAB-Konsortium besteht aus großen öffentlichen und privaten Unternehmen sowie hoch angesehenen Forschungsinstituten, die sich alle auf die Entwicklung und Produktion von Silizium-Photonik der nächsten Generation konzentrieren. Zu diesen hochkarätigen Partnern gehören die Technologie- und Fertigungsdienstleister LIGENTEC, SMART Photonics, PHIX Photonics Assembly und Luceda Photonics sowie die Anwendungsentwickler Nokia, NVIDIA, Aryballe, Brolis Sensor Technology und PhotonFirst sowie die großen Forschungseinrichtungen CEA-Leti und IMEC.

Ihr Ziel ist es, eine europäische Wertschöpfungskette für photonische Geräte und erste industrielle Fertigungskapazitäten aufzubauen. Damit wird innovativen Produktentwicklern der Weg zu einer skalierbaren Großserienfertigung geebnet.

photonixFAB wird eine umfassende Reihe von Photonik-Gießerei- und Montagekapazitäten abdecken. Dazu gehören:

  • Silizium-Photonik-Fertigungsdienstleistungen im industriellen Maßstab mit niedrigen Eintrittsbarrieren und kurzen Durchlaufzeiten für verlustarme SiN- und SOI-basierte PICs.
  • Ermöglichung von Mikrotransferdruck- und Direktbond-Technologien für die heterogene Integration von aktiven und passiven Komponenten auf InP-, LNO- und Germanium-Basis auf SiN- und SOI-basierten PIC-Plattformen.
  • Entwicklung von skalierbaren Packaging- und Testlösungen in Abstimmung mit den Entwicklungen der (heterogenen) PIC-Plattformen.
  • Prozess-Design-Kit-basierte Design-Automatisierung für die photonischen Plattformen.

Im Rahmen des Projekts werden sechs Demonstratoren gebaut, um die implementierten photonischen Wertschöpfungsketten zu validieren. Dazu gehören Anwendungen wie Datenübertragungs- und optische Schalter, kohärente optische Transceiver, IR-Spektrometer für die Sensorik, digitale Geruchssensoren für die Gesundheitsfürsorge und ein Demonstrator für die Gesundheitsüberwachung.

Für die im Rahmen des photonixFAB-Projekts hergestellten hochmodernen photonischen Bauelemente wurden bereits eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten ermittelt. Dazu gehören Datenkommunikation, Telekommunikation, biomedizinische Sensoren/Detektoren, Quantencomputer und Fahrzeug-LiDAR.

„Angesichts des enormen Potenzials, das sich hier abzeichnet, erforschen traditionelle Halbleiterhersteller, OEMs und Start-ups nun alle photonikgestützte Anwendungen“, erklärt Rudi De Winter, CEO von X-FAB. „Es ist daher der richtige Zeitpunkt für Unternehmen, gemeinsam ein umfassendes, auf Europa zentriertes Silizium-Photonik-Ökosystem aufzubauen, das dazu beitragen wird, die Wettbewerbsfähigkeit des Kontinents in diesem aufregenden neuen Markt zu stärken.

Das Projekt wird vom Gemeinsamen Unternehmen für digitale Schlüsseltechnologien (KDT JU) unterstützt und von der EU und den nationalen Behörden finanziert. Zusammen mit den direkten Investitionen der einzelnen Konsortiumsmitglieder beläuft sich die Finanzierung auf insgesamt 47,6 Millionen Euro.  Ein Großteil der Arbeiten im Rahmen dieses 3,5 Jahre dauernden Projekts wird in der Gießerei von X-FAB in Corbeil-Essonnes, Frankreich, durchgeführt; zusätzliche Aktivitäten werden auch an den zahlreichen anderen Standorten der Partner in ganz Europa durchgeführt.

Akronyme

InP – Indium-Phosphid
IR – Infrarot
LiDAR – Lichterkennung und Fernerkundung
LNO – Lithium-Niobat-auf-Isolator
PIC – Photonische integrierte Schaltung  
SiN – Siliziumnitrid
SME – Klein- und Mittelständische Unternehmen
SOI – Silizium-auf-Isolator

Über X-FAB

X-FAB ist die führende Analog/Mixed-Signal- und MEMS-Foundry-Gruppe, die Siliziumwafer für Automobil-, Industrie-, Konsumgüter-, medizinische und andere Anwendungen herstellt. Die Kunden profitieren weltweit von höchsten Qualitätsstandards, exzellenter Fertigung und innovativen Lösungen, indem sie X-FABs modulare CMOS- und SOI-Prozesse in Geometrien von 1,0 µm bis 110 nm sowie seine speziellen Siliziumkarbid- und MEMS-Prozesse mit langer Lebensdauer nutzen. Die analog-digitalen integrierten Schaltungen (Mixed-Signal-ICs), Sensoren und mikroelektromechanischen Systeme (MEMS) von X-FAB werden in sechs Produktionsstätten in Deutschland, Frankreich, Malaysia und den USA hergestellt. X-FAB beschäftigt weltweit etwa 4.200 Mitarbeiter.

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Weiterführende Links

👉 www.xfab.com 

Grafik: X-FAB

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