Fachkräfte

TU Dresden: Erste Studierende im Rahmen des „Semiconductor Talent Incubation Program“ nach Taiwan verabschiedet

5. Februar 2024. Weniger als ein halbes Jahr nach der Unterzeichnung einer Kooperationsvereinbarung zwischen dem Freistaat Sachsen, der Technischen Universität Dresden (TUD) und dem Halbleiterkonzern TSMC in Taiwan starten die ersten Studierenden aus Sachsen im Rahmen des innovativen „Semiconductor Talent Incubation Program“ (STIPT) zu einem sechsmonatigen Studienaufenthalt in Taiwan. Bei STIPT arbeiten der Freistaat Sachen, die TUD und TSMC eng zusammen, um MINT-Studierende als Fachkräfte auf anspruchsvolle Aufgaben in der Halbleiter-Industrie vorzubereiten. Im Rahmen ihres Studiums absolvieren die Studierenden ein Semester mit Lehre im Halbleiterbereich an der National Taiwan University (Taipeh), kombiniert mit einem praktischen Training im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC (Taichung).

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30 Studierende der TUD und weiterer sächsischer Hochschulen wurden ausgewählt, um im März 2024 zu einem sechsmonatigen Studienaufenthalt nach Taiwan aufzubrechen. 23 von ihnen verabschiedeten Sachsens Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow (l.) und TUD-Rektorin Prof.in Ursula Staudinger (r.) persönlich. Foto: Ben Gierig

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Mehr als 120 Studentinnen und Studenten haben sich für den Studienaufenthalt beworben, 30 von ihnen wurden für die erste Kohorte ausgewählt. Die jungen Talente studieren die Fachrichtungen Elektrotechnik, Informatik, Physik und Chemie an der TU Dresden, der HTWK Leipzig und der TU Bergakademie Freiberg.

Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow sagte bei der Verabschiedung: „Ich freue mich, dass wir das Programm nach so kurzer Zeit bereits an den Start bringen können. Mit Blick auf die dringend benötigten Fachkräfte in der Halbleiterleiter-Industrie bei uns in Sachsen gehen wir ganz neue Wege, in enger Partnerschaft zwischen den Wissenschaftseinrichtungen, mit TSMC und auch zwischen dem Freistaat Sachsen und Taiwan. Sie sind die ersten, die diesen Weg gehen, und damit allen anderen die ihnen künftig folgen werden, auch ebnen. Ich bedanke mich bei der TU Dresden und allen beteiligten Partnern für den hochprofessionellen Aufbau der Strukturen für dieses Programm und ich wünsche den Studentinnen und Studenten viel Erfolg, viele neue Erkenntnisse für ihr Studium und viel Freude beim Entdecken von Land, Leuten und Kultur.“

Die Rektorin der TU Dresden, Prof.in Ursula Staudinger, betonte: „Das schnelle und erfolgreiche Anlaufen des Semiconductor Talent Incubation Program verdeutlicht, dass die TU Dresden ihre große Expertise im Bereich Mikro- und Nanoelektronik sowie Advanced Materials Science nutzt und durch die Koordination und das Recruiting im Rahmen des Programms Verantwortung für den Aufbau einer starken Fachkräftebasis in der Halbleiter-Entwicklung übernimmt. So stärken wir zum einen die Sichtbarkeit und Attraktivität unserer Studienangebote in diesem Bereich und adressieren zum anderen unser Ziel, einen Beitrag zu den Herausforderungen des 21. Jahrhunderts zu leisten, indem wir hochqualifizierte Fachkräfte für Tätigkeitsfelder in der Halbleiter-Industrie von morgen ausbilden. Den Studierenden, die nun nach Taiwan gehen, wünschen wir ein spannendes Semester, viele neue Erfahrungen und viel Erfolg.“

Der Chief Officer Technologietransfer und Internationalisierung, Prof. Dr. Ronald Tetzlaff, ergänzte: „Dass wir nach gerade mal vier Monaten schon die ersten Studierenden im Rahmen des Semiconductor Talent Incubation Program nach Taiwan entsenden können, zeugt vom starken Fokus der TU Dresden auf Internationalisierung. Ich danke den Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern unseres Dezernates Studium und Weiterbildung und insbesondere dem International Office sowie dem Leiter des Saxon Science Liaison Office Taiwan, Josef Goldberger, für die Übernahme wichtiger Koordinations- und Recruiting-Aufgaben im Rahmen von STIPT. Dieser nächste Schritt in diesem internationalen Kooperationsprogramm verdeutlicht die starke Partnerschaft zwischen TSMC und der TUD. Den Studierenden wünschen wir bereichernde interkulturelle Erfahrungen und Erkenntnisse für ihr Studium.“

Das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT)

Auswahlprozess und Vorbereitung:

Interessierte Studentinnen und Studenten haben sich seit dem vierten Quartal 2023 bei der TU Dresden beworben. Die Universität hat leistungsbasiert die vielversprechendsten Bewerbungen ausgewählt, dabei umfasst die erste Kohorte 30 Studentinnen und Studenten aus 124 Bewerber:innen.

Nach der Auswahl belegten die Studierenden Orientierungskurse inkl. Sprachvermittlung und interkulturellem Kompetenztraining (online).

Austauschphase:

Ab März startet der etwa viermonatige akademische Teil des Studienaufenthaltes an der National Taiwan University (NTU) als Partnerhochschule des Programms in Taipeh. Anschließend werden die Studierenden praxisnah im Newcomer Training Center von TSMC und in einer Fabrik in Taichung eingesetzt.

Während des Studienaufenthaltes stehen alle Teilnehmer in regelmäßigem Kontakt zum Saxon Science Liaison Office in Taipeh, womit ein reibungsloser Ablauf des Aufenthalts in Taiwan und Betreuung gewährleistet werden.

Nach der Rückkehr setzen die Studentinnen und Studenten ihr Studium in Sachsen fort.

In den nächsten Monaten und Jahren ist geplant, das Programm innerhalb Sachsens und Taiwans noch stärker auf weitere Hochschulen auszuweiten und damit die Anzahl der Teilnehmenden und auch die Attraktivität des Programms weiter zu steigern.

Partner der TU Dresden in Taiwan sind:

  • TSMC
  • National Taiwan University 
  • National Taiwan University for Science and Technology (tbc)
  • National Yang Ming Chiao Tung University (tbc)
  • National Tsing Hua University (tbc)
  • National Chung Hsing University (tbc)

In Sachsen sollen künftig alle Hochschulen in das Programm eingebunden werden, die Interesse an einer Teilnahme am Programm ab 2024/25 haben. Mittel- und langfristig soll die Kohorte für alle sächsische Hochschulen gesteigert werden.

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Weiterführende Links

👉 www.tu-dresden.de 

Foto: Ben Gierig

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