Dresden, 20. August 2024. ESMC – ein Gemeinschaftsunternehmen von TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM), der Robert Bosch GmbH, der Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors N.V. – hat heute in einer Zeremonie den Spatenstich für seine erste Halbleiterfabrik in Dresden gesetzt. Damit wurde die erste Phase der Vorbereitung der Baugrube offiziell eingeleitet.
Kategorien
Schlagworte
An der Zeremonie zur Feier dieses Meilensteins nahmen Regierungsvertreter, Kunden, Lieferanten, Geschäftspartner und Vertreter der Universitäten aus der Region teil. Die Anlage wird die erste Pure-Play-Foundry in der EU sein, die in der Lage ist, Chips mit FinFET-Technologie zu produzieren.
Zu den Ehrengästen zählten die Präsidentin der Europäischen Kommission Ursula von der Leyen, Bundeskanzler Olaf Scholz sowie der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer und der Oberbürgermeister von Dresden, Dirk Hilbert.
„Zusammen mit unseren Partnern Bosch, Infineon und NXP bauen wir unsere neue Fabrik in Dresden, um den Halbleiterbedarf der schnell wachsenden europäischen Automobil- und Industriesektoren zu decken“, sagte TSMC-Chairman & CEO C.C. Wei. „Mit dieser hochmodernen Produktionsanlage werden wir die innovativen Fertigungsmethoden von TSMC viel näher zu unseren europäischen Kunden und Partnern bringen. Das wird die wirtschaftliche Entwicklung in der Region und den technologischen Fortschritt in ganz Europa vorantreiben.“
Wenn die ESMC-Fabrik voll betriebsbereit ist, wird sie voraussichtlich eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300mm (12-Zoll) Wafern auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben, was das Halbleiterfertigungsökosystem Europas mit fortschrittlicher FinFET-Transistortechnologie weiter stärken wird. Die Gesamtinvestitionen werden voraussichtlich zehn Milliarden Euro übersteigen und bestehen aus Eigenkapitalzufuhr, Kreditaufnahme sowie signifikanter Unterstützung der Europäischen Union und der Bundesregierung.
Es wird erwartet, dass durch die neue Fabrik etwa 2.000 direkte High-Tech-Arbeitsplätze entstehen werden. Darüber hinaus wird jeder direkte Arbeitsplatz, der durch das Projekt entsteht, die Schaffung zahlreicher indirekter Arbeitsplätze entlang der gesamten EULieferkette anregen, und so die Wirtschaft der Region stärken.
ESMC wird die Standards für Nachhaltigkeit und Umweltschutz von TSMC einhalten. Im Einklang mit dieser Mission haben sich die ESMC und ihre Partner dem Bau einer grünen Fabrik verschrieben, die sowohl bestehende als auch modernste Techniken zur Optimierung des Umweltschutzes einsetzt. Dazu gehören eine energieeffiziente Bauweise, innovative Lösungen zur Wasseraufbereitung und der Erhalt der LEED-Zertifizierung, die eine besonders ökologische Bauweise auszeichnet.
Die Gründung von ESMC verdeutlicht die Stärke der TSMC „Grand Alliance“, ein Innovationseckpfeiler in der Halbleiterindustrie. Diese Allianz, bestehend aus Kunden,
Entwicklungspartnern, Ausrüstern und Zulieferern, hat eine neue Ebene der Zusammenarbeit geschaffen und weitreichende Fortschritte ermöglicht. Mit der Investition in ESMC unterstreicht TSMC nicht nur sein Bekenntnis zu dieser strategischen Partnerschaft, sondern auch sein Engagement für die Förderung von Innovationen in ganz Europa. Der Baubeginn wird noch in diesem Jahr erwartet.
„Die ESMC-Chipfabrik wird in direkter Nachbarschaft zu unserem Bosch-Halbleiterwerk in Dresden gebaut. Wir können ihr jetzt also unmittelbar beim Entstehen und Wachsen zusehen. Darauf freuen wir uns ebenso sehr wie auf die enge Zusammenarbeit mit den Partnern TSMC, Infineon und NXP. Gemeinsam bringen wir Europa in einer Schlüsselindustrie entscheidend voran und sichern die Verfügbarkeit von modernen Chips für die hiesige Industrie“, sagt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH.
„Unsere gemeinsame Investition in Dresden stellt erneut die hohe Bedeutung des Silicon Saxony als Anziehungspunkt für führende internationale Halbleiterhersteller unter Beweis“, sagt Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. „Dass in Dresden mit der ESMC nun eine weitere Halbleiterfabrik entsteht, ist ein großer Erfolg für die Region. Denn so holen wir eine besonders relevante Halbleitertechnologie nach Europa, die in modernsten digitalen Chips zum Einsatz kommt. Die Investition wird zusätzliche Arbeitsplätze schaffen und das Halbleiterökosystem im Silicon Saxony sowie in Deutschland und Europa insgesamt nachhaltig stärken.“
„Der heutige Tag ist ein historischer Meilenstein für die deutsche und europäische Mikroelektronik-Branche“, sagt Kurt Sievers, Präsident und CEO von NXP. „NXP ist stolz darauf, ein Teil des ESMC Joint Venture zu sein, das innovative Lösungen im Halbleiterbereich und neue Fertigungskapazitäten für Europas Schlüsselmärkte schaffen wird, insbesondere bei der Automatisierung und Elektrifizierung der Automobilindustrie sowie weiterer Industriesektoren. Der heutige Spatenstich in Dresden zum Bau der ersten europäischen Produktionsstätte von TSMC ist ein wichtiger Schritt hin zur Stärkung der digitalen Souveränität Europas.“
TSMC ist ein Pionier des Pure-Play-Foundry-Geschäftsmodells, das 1987 mit TSMCs Gründung ins Leben gerufen wurde, und ist seither die weltweit führende dezidierte Halbleiter-Foundry. Mit branchenführenden Prozesstechnologien und einem Portfolio an Design-Enablement-Lösungen unterstützt das Unternehmen ein florierendes Ökosystem von globalen Kunden und Partnern, um das Innovationspotenzial in der globalen Halbleiterindustrie freizusetzen. TSMC ist ein auf der ganzen Welt engagiertes Unternehmen mit Niederlassungen in Asien, Europa und Nordamerika.
Im Jahr 2023 setzte TSMC 288 verschiedene Prozesstechnologien ein und fertigte 11.895 Produkte für 528 Kunden, indem es eine breite Palette an modernen Prozesstechnologien sowie fortschrittlichen Spezial- und Packaging-Technologien anbot. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.tsmc.com.
– – –
Frank Bösenberg, Geschäftsführer des Hightech-Netzwerkes Silicon Saxony, kommentiert die Grundsteinlegung für die neue Halbleiterfabrik:
EU Chips Act wirkt eindrucksvoll im Silicon Saxony
„Mit dem heutigen Spatenstich von TSMC sowie dem planmäßigen Ausbau bei Infineon haben zwei von vier Projekten, die im Rahmen des EU Chips Act gefördert werden, wichtige Meilensteine erreicht. Das zeigt eindrucksvoll, dass die Maßnahmen des europäischen Chips Act zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie greifen und den Standort Dresden weiter als zentralen Innovations- und Produktionshub in Europa festigen.
Das Engagement des taiwanesischen Weltmarktführers und seiner Joint-Venture-Partner Infineon Technologies, Bosch und NXP Semiconductors ist das Ergebnis einer konsequenten Entwicklung der letzten 30 Jahre, in denen sich Sachsen und die Region Dresden zu einem weltweit anerkannten Halbleitercluster entwickelt haben.
Die Ansiedlung von TSMC bereichert Silicon Saxony enorm. Die zügige Realisierung des ESMC-Investitionsvorhaben wird zudem durch die enge Zusammenarbeit mit erfahrenen Bewilligungsbehörden im Freistaat Sachsen und der Landhauptstadt Dresden unterstützt. Diese Expertise, die über Jahre durch ähnliche Projekte aufgebaut wurde, ermöglicht eine effiziente Abwicklung des gesamten Ansiedlungsprozesses. Wir sehen bereits heute, wie sowohl die Region als auch die Zulieferer von den Entwicklungen profitieren und weiter wachsen“, sagt Frank Bösenberg.
– – –
👉 ESMC-Spatenstich: Zusätzliche Informationen
👉 https://www.tsmc.com
👉 EU Chips Act
