MikroelektronikCall for speakers | 21. Innovation Forum for Automation!Automatisierung | Digitale Zwillinge | Digitalisierung | Elektronik | Halbleiter | Industrial Internet of Things | Künstliche Intelligenz (KI) | Maschinen- & Anlagenbau | Nachhaltigkeit | Ortung & Lokalisierung | Reinraum | Robotik | System Design
MikroelektronikInfineon: Marktführung bei MEMS-MikrofonenElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikAdenso: Erste Sensoren auf UltradünnglasDigitale Zwillinge | Elektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Industrial Internet of Things | Maschinen- & Anlagenbau | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Reinraum | Sensorik
MikroelektronikAdenso und BMBF: Ultradünn und doch stabilElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
Mikroelektronikfinetech: Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-GenauigkeitElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikFraunhofer IZM: Hochfrequenztechnik ganz in GlasElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
MikroelektronikInfineon: Multifunktionaler Firmenausweis inklusive Mastercard-BezahlfunktionElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikSensry: Langfristige strategische Zusammenarbeit mit der MST GruppeDigitale Zwillinge | Elektronik | Halbleiter | IC Design | Industrial Internet of Things | Maschinen- & Anlagenbau | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Reinraum
MikroelektronikTU Dresden: Entscheidender Schritt zu verbesserter Leistungsfähigkeit von Organischen PhotodetektorenElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
Smart SystemsTU Dresden: Fein-Tuning auf den Daten-HighwaysElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
