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MikroelektronikGlobalFoundries: GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC und TIER IV treten dem Automotive Chiplet Program von imec beiElektronik | Halbleiter | Mobilität | Nanoelektronik | Produktion | Resilienz | Technologische Souveränität
Smart SystemsDLR: Test von Drohnen-Prototypen im sicheren KäfigAutomatisierung | Elektronik | Forschung & Entwicklung | Mobilität | Robotik
Smart SystemsDLR: Erstmals autonomes Fahren mit Infrastruktur-Unterstützung umgesetztAutomatisierung | Elektronik | Forschung & Entwicklung | Funk & Datenübertragung | Mobilität | Ortung & Lokalisierung
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UnternehmertumAkkodis: Akkodis und Deutsche Aircraft unterzeichnen strategische Vereinbarung für die nächste Generation zukunftsfähiger RegionalflugzeugeForschung & Entwicklung | Mobilität
MikroelektronikSilicon Saxony: Deutschlands Autobauer geben bei der IAA Gas – Halbleiter dürfen jetzt nicht zum Bremsklotz werdenElektronik | Halbleiter | Mobilität | Nanoelektronik | Technologische Souveränität
SoftwareBSI: Cybersicherheit im StraßenverkehrDatensicherheit | Digitalisierung | Konnektivität | Mobilität | Softwareentwicklung