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Smart SystemsFraunhofer IISB: Neu entwickeltes, einzigartiges XRT-Tool revolutioniert Techniken zur Charakterisierung von HalbleitermaterialdefektenElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
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MikroelektronikTU Chemnitz: Weltneuheit – Biokompatiblen Energiespeicher für den Sensorik-Einsatz in BlutbahnenElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
Smart SystemsTU Chemnitz: Heiße Elektronen testen BeweglichkeitElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikIBM: On-Chip-beschleunigten Prozessor für künstliche Intelligenz vorgestelltElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
Smart SystemsFraunhofer IKTS: Gedruckte Magnetfeldsensoren für das Internet der DingeElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
MikroelektronikInfineon: Infineon und Panasonic beschleunigen die Entwicklung der GaN-TechnologieElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikBMWi: Deutscher Halbleiterstandort soll stärker werden denn je – IPCEI2 auf dem WegElektronik | Förderung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
