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Siemens: Whitepaper von Siemens EDA – Wie Künstliche Intelligenz das IC-Signoff und die IC-Fertigung transformiert

25. August 2026. Künstliche Intelligenz verändert das Halbleiterdesign und die Halbleiterfertigung grundlegend, doch ihr Erfolg hängt von Vertrauen ab. Unternehmen benötigen KI-Lösungen, die transparente und nachvollziehbare Ergebnisse liefern, statt auf undurchsichtige Automatisierung zu setzen. Siemens verfolgt bei der Integration von KI einen Ansatz, der auf jahrzehntelanger Zuverlässigkeit im IC-Signoff und in der Fertigung aufbaut.

Foto: Siemens

Kategorien

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Schlagworte

Automatisierung·Halbleiter·IC Design·Künstliche Intelligenz (KI)·Softwareentwicklung

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Zum Whitepaper von Siemens EDA „How AI is transforming IC signoff and manufacturing“

Dafür werden offene, sichere und anpassbare KI-Funktionen gezielt in den gesamten Prozess vom Design bis zur Fertigung integriert. Dadurch lassen sich Entwicklungszeiten verkürzen und die Ausbeute verbessern, während die Kontrolle über kritische Entscheidungen beim Menschen bleibt. Von KI-gestützter physikalischer Verifikation, die Verstöße nach ihren Ursachen kategorisiert, bis hin zu Machine Learning, das die Optical Proximity Correction (OPC) um zwei Drittel oder mehr beschleunigt: Diese Lösungen erweitern die Expertise von Ingenieurinnen und Ingenieuren, anstatt sie zu ersetzen.

In Zukunft wird sich KI von einem gezielten Werkzeug zu einer prädiktiven Engine entwickeln, die den gesamten Design-Lebenszyklus abdeckt. So können Teams datenbasierte Entscheidungen treffen, die Performance, Leistungsaufnahme und Kosten optimal ausbalancieren, während gleichzeitig die Zahl der Respins reduziert und die Time-to-Silicon verkürzt wird.

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