Dresden, 8. August 2023. Auf dem Board Meeting von TSMC am 8. August 2023 gab der Vorstand des taiwanesischen Halbleiterherstellers grünes Licht für eine neue Investitionen. Parallel dazu verkündeten TSMC, Bosch, Infineon und NXP die Gründung eines Joint Venture für moderne Halbleiterfertigung am Standort Dresden.
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