Die erste Generation von FDX Fusion soll eine digitale Leistung auf dem Niveau der 7-Nanometer-Klasse erreichen. GF entwickelt die Technologie von Grund auf neu – als nächsten großen Schritt seiner FDX™-FD-SOI-Roadmap. Dafür kombiniert die Plattform fortschrittliches Substrat-Engineering, Transistorinnovationen im Frontend sowie Interconnect- und Integrationstechnologien im Backend mit leistungsstarken RF-, Analog- und Mixed-Signal-Funktionen. Hinzu kommen ein Betrieb mit besonders geringen Leckströmen, In-Memory-Computing, eingebetteter nichtflüchtiger Speicher und eine hohe Logikdichte. Gegenüber der ersten FDX-Generation soll FDX Fusion so mehr als die doppelte Dichte erreichen. Kunden erhalten damit eine umfassende, intelligente Plattform für Edge- und Physical-AI-Anwendungen, die zugleich Systemkomplexität, Latenz und Energieverbrauch reduziert.
„Mit Physical AI entsteht eine neue Klasse von Anforderungen an Halbleiter. Intelligenz wandert aus der Cloud in Systeme und Geräte, die Daten in Echtzeit verarbeiten und nahtlos mit ihrer physischen Umgebung interagieren“, sagt Ed Kaste, Senior Vice President des CMOS-Geschäfts von GF. „FDX Fusion erweitert unsere FD-SOI-Roadmap um Innovationen über den gesamten Technologie-Stack hinweg – vom Substrat über den Transistor bis zum Interconnect. So entsteht eine Plattform, die gezielt für energieeffiziente Physical-AI-Anwendungen entwickelt wird. Zusammen mit unseren Software-to-Silicon-Kompetenzen und unserer wachsenden, resilienten Fertigungsbasis in Europa wollen wir GF mit FDX Fusion als Technologiepartner erster Wahl positionieren, wenn es darum geht, Physical-AI-Anwendungen schneller zu skalieren.“
Die neue Plattform baut auf der langjährigen Führungsrolle von GF bei der FD-SOI-Technologie und beim energieeffizienten Halbleiterdesign für sichere, vernetzte Geräte auf. Bereits heute sind Milliarden dieser Chips bei einer Vielzahl von Anwendungen im Einsatz, darunter Radarsysteme und Sensoren für Fahrzeuge, drahtlose Mikrocontroller, Displaytreiber sowie Frontend-Module für SATCOM- und 5G-Geräte.
FDX Fusion soll ein breites Spektrum an Physical-AI-Systemen und – Anwendungen in den Bereichen Automotive, Consumer und Industrie abdecken – von Edge-Inferenz über Robotik und Industrieautomatisierung bis hin zu autonomen Systemen, Sensorfusions-Architekturen und intelligenten vernetzten Geräten. GF arbeitet bereits mit mehreren Kunden an der frühen Entwicklung und Evaluierung von FDX Fusion. Die Anforderungen realer Anwendungen fließen dabei direkt in das Produktdesign ein. So soll der Weg von der Plattformdefinition bis zur Serienreife verkürzt werden.
Damit Kunden ihre FDX-Fusion-Designs schneller auf den Markt bringen können, steht ihnen das umfassende Design-Enablement-Ökosystem von GF zur Verfügung. Dazu zählen das fortschrittliche MIPS- und ARC-Portfolio mit workload-orientierter Prozessor-IP, die RISC-V-Befehlssatzarchitektur (ISA) sowie Kompetenzen im anwendungsspezifischen, für Physical AI optimierten Prozessordesign. Diese Ressourcen sollen die FDX-Fusion-Plattform um skalierbare, standardbasierte Lösungen entlang der gesamten Physical-AI-Signalkette ergänzen. So kann GF seine Kunden in jeder Phase des Designzyklus begleiten – von der Entwicklung der Rechenarchitektur bis zur Serienproduktion in hohen Stückzahlen.
Die erste Fertigung von FDX Fusion ist im Dresdner Werk von GF geplant. Dort baut GF – unterstützt im Rahmen des European Chips Act – derzeit die Kapazitäten für differenzierte Halbleiterlösungen aus. Diese sind für Sicherheit und Verteidigung, industrielle Wettbewerbsfähigkeit, resiliente Lieferketten und die technologische Souveränität Europas von zentraler Bedeutung. Mit dem Ausbau und seiner strategischen Technologie-Roadmap will GF Europas Führungsrolle bei der Entwicklung und Fertigung von Schlüsseltechnologien stärken – für KI-gestützte Industriesysteme, sichere Konnektivität und intelligente Systeme der nächsten Generation.
Erste Demonstrator-Chips auf Basis von FDX Fusion sollen Kunden bereits Anfang 2027 zur Evaluierung zur Verfügung stehen. Ein erstes Process Design Kit (PDK) ist für Mitte 2027 geplant. Zudem soll die Plattform optimierte Prozessabläufe und Kostenstrukturen bieten, die schnelles Prototyping und eine kürzere Time-to-Market ermöglichen.
„Wir freuen uns sehr, dass GlobalFoundries seinen FD-SOI-Node der nächsten Generation im einstelligen Nanometerbereich angekündigt hat. Er baut auf einer Technologie auf, die CEA-Leti seit Jahrzehnten vorantreibt. Mit der Pilotlinie FAMES gestaltet CEA-Leti die künftige europäische FD-SOI-Roadmap aktiv mit und setzt sich jeden Tag dafür ein, die Technologie in möglichst vielen Anwendungen zu etablieren“, erklärt Sébastien Dauvé, CEO von CEA-Leti.
„Europas Wirtschaft läuft auf Silizium – Wafer für Wafer. Chips sind entscheidend für Anwendungen wie Robotik und Konnektivität und dafür, KI in die physische Welt und in die Industrie zu bringen. Um diese Vision zu verwirklichen, braucht es eine enge Zusammenarbeit zwischen Halbleiterbranche, Industrieautomatisierung und Software-Ökosystemen. Die FDX-Fusion-Roadmap von GF stärkt das technologische Fundament für Physical AI. Sie treibt Fähigkeiten voran, die intelligentere, effizientere und widerstandsfähigere Industriesysteme ermöglichen werden“, sagt Cedrik Neike, Mitglied des Vorstands der Siemens AG und President Digital Industries.
„Die Entwicklung und Fertigung leistungsstarker Rechenbausteine für Edge Processing ist der Schlüssel zur nächsten Generation fortschrittlicher Robotik und autonomer Systeme. Die Technologie-Roadmap von GF steht für genau die Art von Halbleiterinvestitionen, die nötig ist, um Physical AI in die Breite zu bringen“, sagt Karn Budhiraj, Vice President Supply Chain bei Tesla.
Über GF
GlobalFoundries (GF) gehört zu den weltweit führenden Herstellern von Halbleitern, die für skalierbare KI-Lösungen, von der Cloud bis zu physischen Anwendungen, unverzichtbar sind. Durch enge, vertrauensvolle Partnerschaften mit seinen Kunden liefert das Unternehmen differenzierte, energieeffiziente und leistungsstarke Lösungen für Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Rechenzentren, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke Märkte. Mit Fertigungsstandorten in den USA, Europa und Asien ist das Unternehmen ein weltweit anerkannter und ganzheitlicher Technologiepartner. Das talentierte, internationale Team von GF arbeitet jeden Tag mit Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit.
Zukunftsgerichtete Aussagen
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Foto: GlobalFoundries
