Am 28. Oktober 2025 wurde das German Chips Competence Centre (G3C) auf dem MicroSystem Technology Congress in Duisburg offiziell vorgestellt, mit Beiträgen von Dr. Stephan Guttowski (Geschäftsführer des FMD Business Office), Dr. Oliver Höing (Berater beim BMFTR), Alexander Stanitzki (G3C-Projektmanager) und Dr. Björn Lekitsch (Mitbegründer und CTO von neQxt).
Im Mittelpunkt des EU-Chips-Gesetzes steht die Schaffung von Chips-Kompetenzzentren in ganz Europa, die die Entwicklung europäischer Pilotlinien ergänzen. Zusammen bilden sie das Rückgrat der europäischen Bemühungen, Forschung und Industrie näher zusammenzubringen. Das G3C dient als deutscher Zugangspunkt innerhalb dieses paneuropäischen Netzwerks und stärkt die Wettbewerbsfähigkeit und das Innovationspotenzial Europas.
„Europa gestaltet derzeit die Zukunft seiner Halbleiterindustrie. Mit dem G3C stellt Deutschland seine Expertise unter Beweis und fördert den Transfer von deutschem Know-how und Technologie in ganz Europa“, betont Matthias Hauer, Parlamentarischer Staatssekretär im BMFTR.
Zugang für Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Start-ups
Das G3C unterstützt Start-ups, KMUs und etablierte Unternehmen mit Sitz in Deutschland beim Zugang zur europäischen Design- und Pilotlinieninfrastruktur für Schlüsseltechnologien wie Advanced Packaging, photonische integrierte Schaltungen, FD-SOI und Halbleiter mit großer Bandlücke. Ziel ist es, Innovationsbarrieren abzubauen und den Markteintritt zu beschleunigen, insbesondere für Unternehmen mit begrenztem Zugang zu komplexen Entwicklungs- und Testumgebungen.
„Mit dem G3C schlagen wir eine Brücke zwischen der deutschen Innovationsgemeinschaft und der europäischen Chip-Infrastruktur, die sowohl das Chip-Design als auch die Fertigung umfasst. Insbesondere für KMU und Start-ups bedeutet dies eine einfachere Prototypenentwicklung, eine schnellere Skalierung vom Labor zur Serienfertigung und einen früheren Marktzugang. Das G3C stärkt damit ihre Erfolgsaussichten auf den globalen Märkten. Mit Blick auf die Zukunft wird die Einführung von praktischen Schulungs- und Weiterbildungsinitiativen dazu beitragen, das dringend benötigte Fachwissen im gesamten Halbleitersektor zu entwickeln“, erklärt Alexander Stanitzki, Projektleiter des G3C.
Als nationales Tor Deutschlands bündelt das G3C Informationen über das gesamte Spektrum der europäischen Design- und Fertigungsmöglichkeiten, bietet Beratung zu deren Nutzung und koordiniert Schulungs- und Weiterbildungsprogramme. Es fungiert als Koordinationsstelle, die sich mit anderen europäischen Chips Competence Centres abstimmt und sicherstellt, dass relevante Infrastrukturen und Dienstleistungen über nationale Grenzen hinweg zugänglich sind.
„Für Start-ups wie das unsere stellt das G3C einen erheblichen Mehrwert dar“, bekräftigt Dr. Björn Lekitsch, Mitbegründer und CTO von neQxt. „Wir hoffen, dass uns das Chips Competence Centre Zugang zu Ressourcen verschafft und eine einfachere, effektivere Vernetzung mit wichtigen Technologiepartnern ermöglicht, wodurch wir unsere Entwicklungsprojekte beschleunigen können. Für neQxt stärkt dies unsere Wettbewerbsposition und unterstützt einen früheren Markteintritt für unser bevorstehendes Produktportfolio.“
Sichtbarkeit erhöhen und Koordination in Europa vertiefen
Das im Rahmen des EU-Chips-Gesetzes ins Leben gerufene G3C stärkt die technologische Widerstandsfähigkeit Europas und unterstützt das Wachstum einer wettbewerbsfähigen Halbleiterindustrie. Neben der technologischen Unterstützung übernimmt es eine strategische Verbindungsfunktion, indem es das deutsche Halbleiter-Ökosystem auf europäischer Ebene vertritt, für internationale Sichtbarkeit sorgt und nationales Fachwissen in das European Network of Chips Competence Centres (ENCCC) einbringt.
„Ein wichtiger Teil der Mission ist die enge Zusammenarbeit mit etablierten Strukturen wie der APECS-Pilotlinie“, erklärt Dr. Stephan Guttowski, Leiter des FMD Business Office, und fügt hinzu: „Das G3C steht auch mit anderen Pilotlinien – FAMES, NanoIC, PIXEurope und WBG – in Verbindung, um Synergien entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Mikroelektronik zu fördern.“
Das G3C schafft somit ein End-to-End-System, das der Industrie Zugang zu allem bietet, was sie für Innovationen benötigt.
Stärkung Deutschlands als Halbleiterstandort
Dank des G3C verfügt Deutschland nun über einen zentralen Zugang zu Europas modernster Halbleiterinfrastruktur. Durch die Bündelung von Wissen, die Förderung von Partnerschaften und die Erschließung neuer Wege für Forschung und Innovation stärkt das G3C das Innovationspotenzial, die Wettbewerbsfähigkeit und die internationale Sichtbarkeit Deutschlands als Halbleiterstandort.
Das G3C wird mit 7,9 Millionen Euro über eine Projektlaufzeit von vier Jahren gefördert.
Über die Forschungsfabrik Mikroelektronik (FMD)
Die FMD ist eine Kooperation zwischen 13 Fraunhofer-Instituten und den beiden Leibniz-Instituten FBH und IHP. Sie dient als zentrale Anlaufstelle für alle Fragen rund um die mikro- und nanoelektronische Forschung und Entwicklung in Deutschland und Europa. Als One-Stop-Shop bündelt die FMD fortschrittliche Technologien und Systemlösungen ihrer kooperierenden Institute und bietet ein maßgeschneidertes, umfassendes Portfolio. Diese gemeinsame Forschungskooperation, die 2017 innerhalb des gemeinsamen virtuellen Rahmens der FMD gegründet wurde, hat sich zu einer der größten ihrer Art entwickelt und umfasst mittlerweile mehr als 5.400 Mitarbeiter sowie ein einzigartig breites Spektrum an Fachwissen und Infrastruktur.
Über die APECS-Pilotlinie
Im Rahmen des EU-Chips-Gesetzes implementiert FMD APECS, eine umfassende Pilotlinie zur Unterstützung resilienter und vertrauenswürdiger heterogener Systeme in den kommenden Jahren. Die APECS-Pilotlinie stärkt die Innovationsfähigkeit der europäischen Industrie in verschiedenen Sektoren und dient als wichtige Grundlage für die technologische Resilienz Europas. Durch System Technology Co-Optimization (STCO) führt APECS neue Funktionen ein und bietet nahtlose Design-to-Production-Fähigkeiten, die den Übergang von Forschungsdurchbrüchen zu skalierbaren Fertigungslösungen erleichtern. Als zentrale Anlaufstelle bedient APECS Interessengruppen aus nahezu allen Branchen, darunter große Unternehmen, KMUs und Start-ups. Diese Pilotlinie vereint die Kompetenzen, die Infrastruktur und das Know-how von zehn Partnern aus acht europäischen Ländern. In Deutschland beteiligen sich zwölf Institute der Fraunhofer-Gesellschaft und zwei Institute der Leibniz-Gemeinschaft an APECS. APECS wird von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von FMD, einer Kooperation der Fraunhofer-Gruppe für Mikroelektronik mit den Leibniz-Instituten IHP und FBH, umgesetzt.
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Weiterführende Links
👉 www.forschungsfabrik-mikroelektronik.de
👉 www.apecs.eu
Foto: Fraunhofer Mikroelektronik
