Die für Wettbewerbspolitik zuständige Exekutiv-Vizepräsidentin der Kommission Margrethe Vestager sagte: „Diese mit 5 Milliarden Euro ausgestattete deutsche Maßnahme wird die Halbleiterproduktionskapazitäten in Europa stärken, unseren grünen und digitalen Wandel unterstützen und hoch qualifizierte Arbeitsplätze schaffen. Da die Maßnahme auf einen offenen Fertigungsbetrieb ausgerichtet ist, wird ein breiter Zugang zu energieeffizienten Chips, auch für kleinere Unternehmen und Start-up-Unternehmen, ohne übermäßige Verfälschung des Wettbewerbs gewährleistet.“
Die deutsche Beihilfemaßnahme im Detail
Deutschland hat eine geplante Unterstützung des ESMC-Projekts zum Bau und Betrieb einer neuen Halbleiterfertigungsanlage in Dresden bei der Kommission zur Genehmigung angemeldet.
Ziel des Projekts ist es, die Nachfrage nach Mikrochips für Anwendungen in der Automobilindustrie und anderen Industriezweigen zu decken. In der geförderten neuen Großfertigungsanlage werden Hochleistungschips auf 300-mm-Siliziumwafern mit Strukturbreiten von 28/22 nm und 16/12 nm hergestellt werden. Diese unter Einsatz von FinFet-Technik gefertigten Chips, in die mehrere zusätzliche Funktionen integriert werden können, sind leistungsfähiger und verringern gleichzeitig den Gesamtenergieverbrauch. Die Fertigungsanlage soll bis 2029 volle Auslastung erreichen und dann jährlich 480 000 Siliziumwafer produzieren.
Die Anlage wird ein offener Fertigungsbetrieb sein, d. h. ihre Kunden – so auch die drei anderen Anteilseigner neben TSMC – können spezifische Chips in Auftrag geben. Dieses Betriebsmodell ist für das Halbleiter-Ökosystem der EU insgesamt wichtig, insbesondere angesichts der Zusagen von ESMC, kleine und mittlere Unternehmen (KMU) und Start-up-Unternehmen in Europa gezielt zu unterstützen, um deren Know-how und Kompetenzen zu stärken. Zudem werden KMU und europäische Hochschulen besonderen Zugang zu den Produktionskapazitäten erhalten, wodurch auch die Forschung und die Wissenserzeugung in Europa gefördert werden.
Die beihilferechtliche Würdigung der Kommission
Die Kommission hat die Maßnahme Deutschlands nach den EU-Beihilfevorschriften geprüft, insbesondere nach Artikel 107 Absatz 3 Buchstabe c des Vertrags über die Arbeitsweise der Europäischen Union (AEUV), der es den Mitgliedstaaten ermöglicht, die Entwicklung gewisser Wirtschaftszweige unter bestimmten Voraussetzungen zu fördern, sowie nach den Grundsätzen der Mitteilung über das europäische Chip-Gesetz.
Im Rahmen der Prüfung stellte die Kommission Folgendes fest:
Die Maßnahme fördert die Entwicklung bestimmter Wirtschaftszweige, indem sie den Bau einer neuen Anlage zur Massenproduktion von innovativen Technologieprodukten und Mikrochips in Europa ermöglicht.
Die Anlage ist in Europa neuartig, da es dort bisher keine vergleichbare Anlage für die Massenfertigung von Produkten mit diesen technologischen Funktionen gibt. ESMC wird der erste offene Fertigungsbetrieb sein, der Siliziumwafer mit Strukturbreiten von 28/22 nm und 16/12 nm unter Einsatz von FinFet-Technik mit Technologieprozessen für Logik-, Mischsignal und Funkfrequenz-Anwendungen und eingebettete nichtflüchtige Speicher herstellen wird.
Diese spezifischen Technologien unterscheiden sie von anderen vorhandenen Kapazitäten und ergänzen die von den europäischen Kunden benötigten Produktionskapazitäten.
Die Beihilfe hat einen „Anreizeffekt“, da der Beihilfeempfänger die Investition ohne die öffentliche Förderung nicht tätigen würde. Die Maßnahme hat begrenzte Auswirkungen auf Wettbewerb und Handel innerhalb der EU. Sie ist erforderlich und geeignet, um die Resilienz der europäischen Halbleiter-Lieferkette zu gewährleisten. Darüber hinaus ist die Beihilfe angesichts der nachgewiesenen Finanzierungslücke angemessen und auf das erforderliche Minimum begrenzt (d. h., es wird nur in dem Umfang gefördert, der erforderlich ist, damit es zu der Investition kommt).
Schließlich hat sich ESMC bereit erklärt, potenzielle Gewinne, die über die derzeitigen Erwartungen hinausgehen, mit Deutschland zu teilen.
Die Maßnahme hat weitreichende positive Auswirkungen auf das europäische Halbleiter-Ökosystem und trägt zur Stärkung der Versorgungssicherheit Europas bei, insbesondere durch die Errichtung eines offenen Fertigungsbetriebs, der für europäische Kunden, einschließlich KMU und Start-up-Unternehmen, produziert. Sie wird auch eine zusätzliche Unterstützung für europäische Hochschulen ermöglichen. Außerdem hat sich ESMC verpflichtet, vorrangige Aufträge im Sinne des EU-Chip-Gesetzes zu erfüllen, um im Krisenfall krisenrelevante Produkte in Europa herzustellen. Die Kommission stellte ferner fest, dass ESMC sich verpflichtet hat, die Anerkennung als offener EU-Fertigungsbetrieb im Rahmen des EU-Chip-Gesetzes zu beantragen, und alle Verpflichtungen im Zusammenhang mit diesem Status erfüllen wird.
ESMC sagte auch zu, in kontinuierliche Innovationen in der EU zu investieren, um durch Vorbereitung von Technologien der nächsten Generation und Investitionen in die Talentpipeline der Union konkrete Fortschritte in der Halbleitertechnologie zu erzielen.
Auf dieser Grundlage hat die Kommission die Maßnahme Deutschlands nach den EU-Beihilfevorschriften genehmigt.
Hintergrund
Am 8. Februar 2022 hat die Kommission die Mitteilung zum europäischen Chip-Gesetz verabschiedet. Sie ist Teil eines umfassenden Pakets zum Chip-Gesetz, zu dem auch das am 21. September 2023 in Kraft getretene europäische Chip-Gesetz gehört.
In der Mitteilung zum europäischen Chip-Gesetz erinnerte die Kommission daran, dass Investitionen in neue fortschrittliche Fertigungsanlagen im Halbleiterbereich wichtig sind, um die Versorgungssicherheit in der EU und die Resilienz der Lieferkette zu gewährleisten, und erhebliche positive Auswirkungen auf die Wirtschaft insgesamt haben. Die Kommission nannte eine Reihe von Faktoren, die für eine Einzelfallprüfung unmittelbar auf der Grundlage des Artikels 107 Absatz 3 Buchstabe c AEUV relevant sind.
Die heutige Genehmigung ist der vierte Beschluss der Kommission, der sich auf diese Grundsätze stützt. Am 5. Oktober 2022 genehmigte die Kommission eine italienische Maßnahme zur Unterstützung von STMicorelectronics beim Bau und Betrieb einer Anlage zur Herstellung von 150-mm-Siliziumkarbid-Wafern in Catania. Am 27. April 2023 genehmigte die Kommission eine mit 2,9 Milliarden Euro ausgestattete französische Beihilfemaßnahme zur Unterstützung von STMicorelectronics und GlobalFoundries beim Bau und Betrieb eines neuen Mikrochip-Werks in Frankreich. Zuletzt wurde am 31. Mai 2024 eine weitere italienische Maßnahme zur Unterstützung von STMicroelectronics beim Aufbau einer neuen integrierten Produktionsstätte für SiC-Wafer in Italien genehmigt.
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Weiterführende Links
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Foto: Europäische Kommission
