ADT stellt die kompakte Automatik-Wafersäge 6200 vor – live auf der SEMICON Europa 2026, Halle B1, Stand 152

Hohe Leistung. Kleine Stellfläche. Niedrige Betriebskosten.

Advanced Dicing Technologies (ADT) stellt die 6200 vor, ein kompaktes automatisches Dicing-System für Hersteller, Labore und Hochschulen, die zuverlässiges, reproduzierbares Dicing benötigen – ohne große Stellfläche und ohne große Investition.

Präzision ohne Platzbedarf

Mit nur 490 mm Breite passt die 6200 dorthin, wo herkömmliche Dicing-Plattformen keinen Platz finden: in Reinräume von Hochschulen, F&E-Labore und Fertigungsbereiche, in denen jeder Quadratmeter zählt. Auf Basis der bewährten ADT-Dicing-Technologie liefert sie präzise Schnitte, einfache Bedienung und zuverlässige Leistung für Werkstücke bis 150 mm (6″).

Automatisierung, wo sie zählt

Die 6200 führt Ausrichtung, Schnitt und Kerf-Inspektion automatisch durch, unterstützt durch:

• Automatische Bildverarbeitungs-Ausrichtung für konsistentes, reproduzierbares Setup
• Berührungsloser optischer Sensor zur Messung des Blade-Verschleißes
• 2,2-kW-Luftlagerspindel, Drehzahlbereich 6.000–60.000 U/min
• 17-Zoll-Touchscreen mit grafischer, mehrsprachiger Bedienoberfläche

Optional verfügbar: Fragmentformerkennung, Ein-Klick-Zugriff auf definierte Inspektionspositionen sowie eine Kamera mit geringer Vergrößerung und großem Sichtfeld.

Eine Plattform, viele Materialien

Siliziumwafer, Verbindungshalbleiter (GaAs, InP, SiC), MEMS-Bauelemente, optische Komponenten, Keramik- und Glassubstrate, Package-Singulation, Sensoren und mikroelektronische Bauelemente – damit ist die 6200 die praktische Wahl für Forschungsgruppen mit vielfältigen Materialien ebenso wie für Fertigungslinien mit Fokus auf Singulation.

Niedrige Betriebskosten von Grund auf

Geringere Anfangsinvestition, lange Lebensdauer bei minimalen Betriebskosten, hohe Zuverlässigkeit für maximale Verfügbarkeit und niedriger Medienverbrauch.

Teil einer kompletten Dicing-Lösung

Auf der SEMICON Europa wird die 6200 zusammen mit der umgebenden Prozessperipherie gezeigt:

• ADT 967 / 967L Halbautomatischer Wafer Mounter – blasenfreies Aufbringen auf alle gängigen Dicing-Tapes, bis zu 25 % weniger Tape-Verbrauch als beim manuellen Mounten; 200 mm (967) und 300 mm (967L); Tischgerät
• ADT 977 / 977Ls Wafer Cleaner – rotierender Reinigungsarm mit Zerstäuber- oder Hochdruckdüsen, bis zu 20 speicherbare Rezepte; 8″ (977) und 12″ / 12″×12″ (977Ls)
• ADT AR-927 Wasserrecycling-System – geschlossener Kreislauf für Wafersägen, Ultrafiltration bis 0,02 µm, bis zu 20 l/min, 95 % Wasserrückgewinnung, selbstreinigendes Filtermodul
• ADT Dicing Blades – Hubless-Resin-, metallgesinterte und Nickel-Blades sowie Hub-Blades für Silizium, GaAs, Keramik, Glas, Quarz und Saphir; 100 % Qualitätsprüfung, kundenspezifische Lösungen verfügbar

Live erleben in München

Besucher der SEMICON Europa 2026, parallel zur electronica auf der Messe München (10.–13. November), sind eingeladen, die ADT 6200 in Halle B1, Stand 152, im Betrieb zu sehen und ihre Anwendung mit dem ADT-Team zu besprechen.

Verfügbarkeit und Kontakt

Die ADT 6200 ist ab sofort bestellbar.

German Shnaider, Vertrieb Region DACH – gshnaider@adt-co.com
Uwe Rüttgers, Handelsvertreter Region DACH – uwe.ruettgers@adt-co.com
Allgemeine Anfragen: sales@adt-co.com | adt-co.com