#90: GlobalFoundries feiert Richtfest für SPRINT und den Sprung unter 10 nm, X-FAB legt Grundstein für Fab4Micro, Fertigung von Quantenchips

What’s Chippening vom 09.10.2026 mit diesen Themen: GlobalFoundries FDX Fusion und SPRINT in Dresden, X-FAB Fab4Micro in Erfurt und industrielle Fertigung von Quantenchips

GlobalFoundries kündigt mit FDX Fusion eine neue FD-SOI-basierte Technologie mit digitaler Leistung der 7-Nanometer-Klasse für Dresden an und feiert Richtfest für SPRINT. X-FAB startet den Bau seines Mikrosystemzentrums Fab4Micro in Erfurt und neue Kooperationen von GlobalFoundries mit Xanadu sowie Infineon mit ZuriQ bringen Quantenhardware näher an die industrielle Halbleiterfertigung. Dazu kommen die Infineon Startup Challenge für humanoide Robotik, das Northern Chip Network und ein deutsch-französischer Vorstoß für neue EU-Handelsinstrumente.

Moderiert wird der Podcast von Julia Nitzschner (Communications, Silicon Saxony), Experte ist Frank Bösenberg (Geschäftsführer, Silicon Saxony). Die Folge wurde bereits am 8. Oktober 2026 aufgezeichnet und am 9. Oktober um 14:01 Uhr veröffentlicht.

_ _ _ _ _
Folge hören

👉 Folge bei Podigee hören (online, keine Anmeldung erforderlich)

👉 Folge bei Spotify hören

👉 Folge bei Deezer hören

👉 Folge bei Apple Podcasts hören

GlobalFoundries feiert Richtfest für SPRINT und kündigt den Sprung unter 10 nm an

GlobalFoundries (GF) verbindet das Richtfest für sein 1,1 Milliarden Euro schweres Ausbauprojekt SPRINT am Standort Dresden mit einer Technologieankündigung: Das Unternehmen will die nächste Generation seiner FD-SOI-Technologie (Fully Depleted Silicon-on-Insulator) unter dem Namen FDX Fusion in Dresden entwickeln und fertigen. Die neue Plattform soll mehr als die doppelte Logikdichte im Vergleich zur 22-FDX-Generation und digitale Rechenleistung auf dem Niveau der 7-Nanometer-Klasse erreichen. Erste Demonstrator-Chips für Kunden sind Anfang 2027 geplant, die Fertigung soll 2028 starten. Parallel liegt der SPRINT-Ausbau laut GF im Zeit- und Budgetplan. Bis Ende 2028 soll die Kapazität am Dresdner Standort auf mehr als eine Million 300-mm-Wafer pro Jahr steigen.

Technologisch bleibt FDX Fusion eine FD-SOI-Plattform und ist daher nicht direkt mit einem klassischen 7-nm-FinFET-Prozess gleichzusetzen. GF positioniert die Technologie insbesondere für Physical AI, also KI-Systeme in Robotern, Fahrzeugen und intelligenten Maschinen, die ihre Umgebung wahrnehmen, Daten lokal verarbeiten und in der physischen Welt handeln. Dafür sind neben Rechenleistung vor allem Energieeffizienz, Sensoranbindung, Analogtechnik und Konnektivität entscheidend und das sind Vorteile, die die Technologie nun in Verbindung mit hoher Rechenleistung verspricht. Für Dresden ist nicht allein die zusätzliche Produktionskapazität relevant: Die Entwicklung, Qualifizierung und spätere Fertigung einer neuen Technologieplattform stärken die technologische Kompetenz des Standorts. Zudem sollen vollständig europäische Prozesse und Datenflüsse Kunden mit besonders hohen Sicherheitsanforderungen adressieren.

👉 GlobalFoundries: Pressemeldung FDX Fusion

👉 GlobalFoundries: Pressemeldung Richtfest

👉 LinkedIn Post Silicon Saxony

X-FAB legt in Erfurt den Grundstein für Fab4Micro: Neue Halbleiterfertigung für MEMS, Photonik und heterogene Integration

Am 5. Oktober 2026 hat X-FAB in Erfurt den Grundstein für den neuen Reinraum Fab4Micro gelegt. Mit einem geplanten Gesamtinvestment von 300 bis 400 Millionen Euro soll der Standort zu einem europäischen Zentrum für Mikrosystemtechnologie ausgebaut werden. Bund und Land Thüringen fördern das Vorhaben mit 127,4 Millionen Euro im Rahmen des EU Chips Act. Erste Produktionsaktivitäten sind für Ende 2028 vorgesehen, der kommerzielle Betrieb soll 2029 beginnen. Die neue Infrastruktur wird als offene Foundry auch kleineren Unternehmen und Start-ups zur Verfügung stehen.

Der technologische Schwerpunkt liegt auf mikroelektromechanischen Systemen (MEMS), hochintegrierten Mikrosystemen, Photonik und heterogener Integration. Dabei werden unterschiedliche elektronische, mechanische, optische und sensorische Funktionen in einem System zusammengeführt. Anders als bei modernen Logikprozessoren ist die Nanometer-Strukturgröße hier nicht der entscheidende Maßstab für die Leistungsfähigkeit. Im Vordergrund stehen die Integration verschiedener Technologien und Materialien sowie deren reproduzierbare Fertigung. X-FAB nennt Automotive, Industrie und Medizintechnik als Zielmärkte, bei der Photonik auch Rechenzentren und optische Systeme. Die Technologien sind darüber hinaus für Physical AI relevant, da Roboter und autonome Maschinen auf leistungsfähige Sensoren und Mikrosysteme angewiesen sind.

👉 X-FAB: Grundsteinlegung für den neuen Fab4Micro-Reinraum in Erfurt

Quantenchips auf dem Weg vom Labor in die Fab: GlobalFoundries kooperiert mit Xanadu, Infineon mit ZuriQ

Neue Partnerschaften zeigen, wie sich Quantencomputing und industrielle Halbleiterfertigung zunehmend annähern. Am 6. Oktober kündigten GlobalFoundries und das kanadische Unternehmen Xanadu eine mehrjährige Zusammenarbeit an. Xanadu entwickelt photonische Quantencomputer, bei denen Lichtteilchen die Quanteninformation tragen. Gemeinsam wollen die Partner Siliziumnitrid-Photonik für die verlustarme Lichtführung sowie supraleitende Nanodraht-Einzelphotonendetektoren (SNSPDs) in die kommerzielle 300-mm-Fertigung von GlobalFoundries im US-Bundesstaat New York übertragen. Damit sollen zentrale Komponenten photonischer Quantencomputer künftig reproduzierbar und in größeren Stückzahlen hergestellt werden können.

Einen anderen technologischen Ansatz verfolgen Infineon und das Schweizer ETH-Spin-off ZuriQ. Ihre Zusammenarbeit konzentriert sich auf Quantencomputer mit gefangenen Ionen. Mit einer Penning-Mikrofallenarchitektur will ZuriQ Ionen in zweidimensionalen Anordnungen kontrollieren und damit perspektivisch mehr Qubits integrieren. Ein Array aus neun einzeln kontrollierten Ionen wurde bereits demonstriert. Infineon bringt Kompetenzen in Halbleiterfertigung, integrierter Photonik und Advanced Packaging ein. Beide Kooperationen stehen beispielhaft für den Übergang von experimentellen Quantensystemen zu industriell herstellbarer Hardware. Dieser „From Lab to Fab“-Ansatz ist auch Teil der deutschen Hightech Agenda. Bis zur Massenfertigung komplexer Quantenprozessoren bleiben allerdings erhebliche technische Herausforderungen bei Skalierung, Fehlerkorrektur und Systemintegration.

👉 Xanadu und GlobalFoundries: Strategische Partnerschaft für photonische Quantenchips
👉 Infineon und ZuriQ: Skalierbare Quantenchips auf Basis gefangener Ionen
_ _ _ _ _

Kurz-News

Sieger der Infineon Startup Challenge für humanoide Robotik stehen fest

Die Infineon Startup Challenge 2026 stand unter dem Schwerpunkt Humanoid Robotics. Mehr als 100 Start-ups hatten sich beworben, 18 aus Europa und Asien nahmen am Programm teil. Den ersten Platz gewann Adaptronics aus Italien mit einer elektroadhäsiven Greiftechnologie, gefolgt von COSMOKE aus Südkorea mit einer berührungsempfindlichen Robotikhaut. Platz drei ging an TECHiFAB aus Dresden. Das Unternehmen entwickelt Memristor-basierte Chips für neuromorphes Computing und In-Memory-Computing, bei dem Datenverarbeitung und Speicherung eng miteinander verbunden werden. Die Technologie könnte energieeffiziente KI-Anwendungen direkt in Robotern ermöglichen. Infineon prüft mit den beteiligten Start-ups weitere technische und geschäftliche Kooperationen.

👉 Silicon Saxony: Die Gewinner der Infineon Startup Challenge 2026

👉 aCCCess: Chips Venture Forum 2026 – Programm in Bordeaux und München

👉 EuroCDP: European Chips Design Platform für Chipdesign und Start-ups

Northern Chip Network positioniert norddeutsche Mikroelektronik in der Halbleiterpolitik

Das im April 2026 gegründete Northern Chip Network (NCN) bündelt die Kompetenzen der Mikroelektronikindustrie in Norddeutschland. Zu den beteiligten Akteuren gehören Forschungseinrichtungen wie DESY und Fraunhofer ISIT, Hochschulen aus Kiel und Hamburg sowie Unternehmen wie Nexperia, NXP, Semikron Danfoss, Vishay und X-FAB MEMS Foundry. Am 8. Oktober veranstaltete das Netzwerk in Berlin ein Treffen unter dem Titel „Neue Impulse für die Mikroelektronik in Deutschland und Europa“. Mit einem politischen Impulspapier will das NCN die Stärken und Interessen der norddeutschen Halbleiterregion in nationale und europäische Debatten einbringen.

👉 Northern Chip Network: Politische Positionen zur Mikroelektronik in Norddeutschland

Kehrtwende der deutschen Handelspolitik hat Relevanz für europäische Chipindustrie 

Deutschland und Frankreich haben der Europäischen Kommission zwei neue handelspolitische Instrumente vorgeschlagen. Ein Diversifizierungsinstrument soll kritischen Abhängigkeiten und einer zu starken Konzentration von Lieferketten entgegenwirken. Ein zweites Instrument richtet sich gegen schwere und systematische Verzerrungen des EU-Binnenmarkts und könnte im Extremfall auch den Zugang zum EU-Markt vollständig unterbinden. Die Vorschläge stehen politisch insbesondere im Zusammenhang mit chinesischen Subventionen und Überkapazitäten, nennen China jedoch nicht ausdrücklich. Für Europas Halbleiterindustrie ist die Initiative relevant, weil China seine Fertigungskapazitäten bei etablierten Prozessknoten (Mature Nodes) stark ausbaut. Genau in diesen Technologiebereichen sind europäische Hersteller mit Analog-, Automotive-, Industrie- und Spezialchips besonders präsent. Die Instrumente sind bislang politische Vorschläge, deren konkrete Umsetzung und rechtliche Ausgestaltung noch offen sind.

👉 Deutschland und Frankreich: Gemeinsamer Brief zur europäischen wirtschaftlichen Resilienz
_ _ _ _ _

Und sonst so?

Rapidus CORE: Japan baut Partnerökosystem für seine geplante 2-nm-Halbleiterfertigung auf

Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus hat mit Rapidus CORE (Collaborative Open Rapid Ecosystem) ein neues Partnernetzwerk für seine geplante 2-Nanometer-Foundry vorgestellt. Forschung, Chipdesign, EDA-Software, IP und Fertigung sollen dadurch enger miteinander verbunden werden. Zum Start unterstützen sogenannte Design Solution Associates Kunden bereits in frühen Phasen der Chipentwicklung. Das Programm verdeutlicht, dass moderne Halbleiterfertigung nicht allein vom Aufbau einer Fabrik abhängt: Entscheidend ist auch ein leistungsfähiges Ökosystem aus Designpartnern, Technologieanbietern und Kunden.

👉 Rapidus: Rapidus CORE für das 2-nm-Foundry-Ökosystem

_ _ _ _ _

What’s next?

13.–15. Oktober 2026: SEMICON West

Die SEMICON West bringt in San Francisco internationale Unternehmen und Organisationen der Halbleiterindustrie zusammen. Im Mittelpunkt stehen neue Fertigungstechnologien, Innovationen und strategische Entwicklungen entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette.

14. Oktober 2026: KMU-Feedbackworkshop zum EU Chips Act 2.0

Am 14. Oktober von 9:30 bis 11:00 Uhr veranstalten die Enterprise Europe Network Sector Group Electronics und die Europäische Kommission einen interaktiven Online-Workshop zum EU Chips Act 2.0. Kleine und mittlere Unternehmen können ihre Erfahrungen und Empfehlungen direkt in die Diskussion einbringen. Im Mittelpunkt stehen der Zugang zu Pilotlinien, Forschungsinfrastrukturen, Chips Competence Centres und europäischen Förderinstrumenten sowie administrative Hürden und die Rolle von KMU im europäischen Halbleiterökosystem.

👉 Silicon Saxony: Anmeldung zum KMU-Feedbackworkshop zum EU Chips Act 2.0

_ _ _ _ _

Euer Feedback ist gefragt

🎧 Feedback, Themenideen und Hinweise gern an redaktion@silicon-saxony.de.

_ _ _ _ _

Immer bestens informiert

👉 Bleibt up to date und abonniert unseren Newsletter.