Außerdem in dieser Folge: IPCEI AST: 38 deutsche Projekte für europäisches Schlüsselprogramm ausgewählt, SEMICON China & Super Micro-Gründer wegen Chip-Schmuggel angeklagt und verhaftet
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Mikroelektronik
#63: Elon Musks Chipfabrik-Pläne; EU-Chips-Act-Dialog in Brüssel & 40 Millionen US-Dollar für Post-EUV-Start-up
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BILD: Silicon Saxony | Canva
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
In der Folge vom 27. März 2026 (aufgezeichnet am 27. März 2026, 20:13 Uhr) geht es um diese Themen:
Elon Musk stellt Pläne für eigene Chipfabrik vor
Elon Musk skizziert mit der sogenannten Terafab die Idee einer hochintegrierten Chipfabrik in Austin. Ausgangspunkt ist die von ihm formulierte These, dass die weltweit verfügbare Rechenkapazität für künftige KI-Anwendungen bei Weitem nicht ausreiche. Daraus leitet er den Anspruch ab, nicht nur zusätzliche Kapazitäten aufzubauen, sondern wesentliche Schritte der Halbleiter-Wertschöpfungskette in einem eng vernetzten System zusammenzuführen.
Nach dem aktuellen Stand stützt sich die öffentliche Einordnung vor allem auf Musks eigenes Ankündigungsvideo. Darin ist von einer engen Verbindung von Design, Frontend, Backend, Test und Maskenfertigung die Rede. Genannt werden außerdem Anwendungen für KI-Chips sowie Bezüge zu Tesla, SpaceX und xAI, daneben auch Solarzellen und Speicherbausteine. Konkrete Angaben zu Partnern, Maschinenlieferanten, Produktionslinien oder belastbaren Zeitplänen bleiben bislang aus.
Auch bei den Kosten und Zielgrößen bleibt vieles offen. Spekulationen reichen bis in den Bereich von mehreren hundert Milliarden US-Dollar, während Musk selbst als Zielgröße „1 Terawatt Compute pro Jahr“ nennt. Diese Kennzahl passt allerdings nicht zu klassischen Foundry-Indikatoren wie Wafer Starts, Yield, Packaging-Kapazität oder Produktmix. Die Bewertung der Pläne bleibt deshalb zwischen strategischer Vision und erheblicher Skepsis angesiedelt.
👉 Originalvideo zur Ankündigung
👉 Einordnung zur Idee der Terafab
Dialog zur Umsetzung des EU-Chips Acts in Brüssel
In Brüssel hat ein sogenannter Implementation Dialogue zum European Chips Act stattgefunden. Dieses neue Konsultationsformat auf politischer Ebene soll dazu beitragen, die praktische Anwendung bestehender EU-Regeln zu verbessern und Verfahren einfacher, schneller und wirksamer zu machen. Der Austausch stand unter der Leitung von Henna Virkkunen und war Teil der Initiative „A Simpler and Faster Europe“.
Am Gespräch nahmen nach Angaben aus dem Manuskript rund 20 Vertreterinnen und Vertreter der Industrie sowie eine vergleichbare Zahl aus der EU-Kommission teil. Vertreten waren Start-ups, Verbände und europäische Branchenorganisationen wie Silicon Europe, ESIA und SEMI. Im Rahmen des kompakten Formats wurde zudem ein gemeinsames Positionspapier übergeben, in dem unter anderem eine bessere Koordination von Förderinstrumenten, schnellere Verfahren sowie eine stärkere Berücksichtigung von Design und Packaging adressiert werden.
Mit Blick auf die Weiterentwicklung des Chips Act bleibt die Lage offen. Ein Entwurf für einen möglichen Chips Act 2 ist noch nicht öffentlich bekannt. Gleichzeitig laufen bestehende Verfahren aus dem ersten Chips Act weiter, darunter neue Calls des Chips Joint Undertaking. Als möglicher nächster politischer Meilenstein wird der 27. Mai 2026 genannt, an dem ein Tech Sovereignty Package mit einem Chips Act 2 als zentralem Bestandteil erwartet wird.
👉 Implementation dialogue on the Chips Act | Shaping Europe’s digital future
40 Millionen US-Dollar für Post-EUV-Start-up
Mit Lace Lithography rückt ein Start-up in den Fokus, das an einer möglichen Technologie nach der EUV-Lithographie arbeitet. Das Unternehmen hat rund 40 Millionen US-Dollar eingesammelt und verfolgt einen Ansatz, bei dem nicht mehr mit Licht, sondern mit neutralen Helium-Atomen Strukturen auf dem Wafer erzeugt werden sollen. Ziel ist es, zentrale physikalische Grenzen der EUV-Lithographie zu umgehen, die weiterhin an Wellenlängen, Spiegel und Masken gebunden ist.
Der technologische Anspruch ist hoch. Während EUV mit 13,5-Nanometer-Strahlung arbeitet, beschreibt Lace seine Beyond-EUV- beziehungsweise Post-EUV-Technologie als atomare, teils maskenlose Direktstrukturierung. Damit wäre im Erfolgsfall ein grundlegend anderer Zugang zur Lithographie verbunden, der bestehende technologische Paradigmen infrage stellen könnte.
Für einen industriellen Einsatz zeichnet sich bislang jedoch kein kurzfristiges Szenario ab. Als nächster großer Entwicklungsschritt wird ein Test-Tool in einer Pilot-Fab um das Jahr 2029 genannt. Auch die Europäische Kommission verortet eine mögliche Markteinführung erst bis 2031. Damit befindet sich die Technologie noch in einer frühen Phase zwischen Prototypenvalidierung und erster industrieller Erprobung.
👉 Lace Lithography: 40 Millionen US-Dollar für Post-EUV-Start-up – Golem.de
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Kurz-News
IPCEI Halbleiter: 38 deutsche Projekte für europäisches Schlüsselprogramm ausgewählt
Das Bundeswirtschaftsministerium hat 38 deutsche Projekte für das IPCEI „Advanced Semiconductor Technologies“ ausgewählt. Nach Angaben aus dem Manuskript reichen die Vorhaben vom KI-Chip bis zu modernsten Produktionsanlagen. Zuvor waren bis zum 15. Januar 2026 insgesamt 54 Projektskizzen eingereicht worden. Das Programm soll technologische Lücken in Europa adressieren und die industrielle Basis entlang zentraler Halbleitertechnologien stärken.
Als nächster Schritt steht die weitere europäische Abstimmung an. Im begleitenden Matchmaking vernetzen sich Unternehmen mit Partnern aus anderen teilnehmenden EU-Mitgliedstaaten. Genannt werden rund 300 Teilnehmende aus 150 Unternehmen sowie eine Zeitleiste bis Juni 2026 für die Pränotifizierung. Daraus ergibt sich ein Projektstart voraussichtlich ab 2027.
👉 BMWE: IPCEI Halbleiter – 38 deutsche Projekte für europäisches Schlüsselprogramm ausgewählt
SEMICON China
In China läuft derzeit die SEMICON China, eine zentrale Branchenmesse für die Halbleiterindustrie. Im Manuskript wird hervorgehoben, dass in den Medien vergleichsweise wenig über die Veranstaltung berichtet wird, obwohl sie angesichts der geopolitischen Lage und der industriepolitischen Ambitionen Chinas hohe Relevanz besitzt.
Besonderes Augenmerk gilt der Positionierung chinesischer Akteure bei Schlüsseltechnologien. Genannt werden unter anderem SMEE und SiCarrier als Aussteller. Auffällig ist zugleich, dass die Lithographie im Vergleich zum Vorjahr weniger dominant erscheint. Die Messe bleibt damit ein wichtiger Indikator für die strategische Entwicklung des chinesischen Halbleiterökosystems.
👉 Beobachtung zur Messe und zu Ausstellern
Supermicro-Gründer wegen Chip-Schmuggel angeklagt und verhaftet
In den USA sind Führungskräfte von Super Micro Computer angeklagt worden, weil sie hochleistungsfähige KI-Server mit Nvidia-GPUs systematisch nach China geschmuggelt haben sollen. Laut Manuskript wurden Server offiziell für ein Unternehmen in Südostasien bestellt, in den USA gebaut, nach Taiwan verschifft und anschließend über ein Logistiknetzwerk in unbeschrifteten Verpackungen nach China gebracht. Zur Täuschung sollen auch funktionslose Dummy-Server sowie gefälschte Dokumente eingesetzt worden sein.
Das Volumen des Falls wird mit rund 2,5 Milliarden US-Dollar beziffert. Als besonders bemerkenswert gilt die unmittelbare Beteiligung hochrangiger Führungskräfte, darunter der Senior Vice President Business Development und der Geschäftsführer der taiwanischen Niederlassung. Der Fall verdeutlicht die sicherheitspolitische und wirtschaftliche Brisanz von Exportkontrollen im Markt für KI-Infrastruktur.
👉 Nvidia-GPUs nach China geschmuggelt: Anklage gegen Führungskräfte von Supermicro | heise online
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Und sonst so?
Kommission legt mit 115 Mio. EUR ausgestattetes Programm für agile und schnelle Innovationen im Verteidigungsbereich (AGILE) vor
Die Europäische Kommission hat mit AGILE ein neues Förderprogramm für Verteidigungsinnovationen vorgestellt. Vorgesehen sind 115 Millionen Euro, um disruptive Technologien wie Künstliche Intelligenz, Drohnen oder Quantentechnologie schneller von der Forschung in die Anwendung zu überführen.
Im Fokus stehen insbesondere Start-ups und kleine und mittlere Unternehmen. Projekte sollen deutlich schneller bewilligt und innerhalb weniger Jahre in die Umsetzung gebracht werden. Damit verbindet sich das Ziel, technologische Souveränität und verteidigungsfähige industrielle Strukturen in Europa zu stärken.
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