#59: Update Hightech Agenda & Mikroelektronik Strategie, Infineon (Smart Power Fab und CoolGaN), Samsung in Deutschland?

Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 27. Februar (aufgezeichnet am 26. Februar , 19 Uhr) geht es um diese Themen:

Update zu Hightech-Agenda und Mikroelektronik-Strategie

Angesichts neuer Engpässe bei Speicherchips rückt die strategische Bedeutung von Halbleitern immer mehr in den Fokus. Lieferzeiten für bestimmte Bauteile haben sich laut Medienberichten von ehemals acht Wochen auf bis zu einem Jahr verlängert. Hersteller erhöhen Preise und nehmen teilweise nicht einmal mehr Neukunden an. Diese Situation betrifft am Ende Industrie- und Endkunden gleichermaßen und verdeutlicht, dass Halbleiter kritische Infrastruktur sind.

Auf nationaler Ebene wollen Mikroelektronik-Strategie und Hightech-Agenda dieser Herausforderung begegnen. Die bestehenden Ziele sollen im Rahmen eines Roadmapping-Prozesses konkretisiert werden. Partnerdialoge dienen der Ausarbeitung messbarer Meilensteine und Kennzahlen. Eine überarbeitete Fassung ist für das zweite Quartal 2026 angekündigt, aber schon jetzt ist erkennbar, dass mit Blick auf messbare Ziele und Timings nachgeholt werden muss

👉 Halbleiter als Infrastruktur – Digital Business Magazin

👉 Neue Chipkrise trifft deutsche Industrie – Handelsblatt

👉 Hightech Agenda Deutschland – BMFTR

Infineon-News: Smart Power Fab eröffnet bereits am 2. Juli 2026, Infineon verlängert Chefs und erweitert sein CoolGaN™-Portfolio

Infineon plant die Eröffnung seiner Smart Power Fab in Dresden für den 2. Juli 2026. Nach dem Spatenstich am 2. Mai 2023 beträgt die Bauzeit damit gut drei Jahre. Das Investitionsvolumen liegt bei rund fünf Milliarden Euro, etwa eine Milliarde Euro stammen aus öffentlichen Fördermitteln. Im Vergleich zu anderen Großprojekten gilt das Umsetzungstempo als bemerkenswert.

Die neue Fabrik erweitert die 300-Millimeter-Produktion am Standort und stärkt die Fertigung sogenannter Smart-Power-Technologien. Dabei werden Leistungshalbleiter mit analogen und Mixed-Signal-Funktionen kombiniert, insbesondere für Anwendungen in Mobilität, Industrie und Energie. Parallel dazu hat Infineon sein CoolGaN-Portfolio erweitert. Die neue 650-Volt-G5-Generation basiert auf 8-Zoll-GaN-on-Silizium-Prozessen und verbessert die Effizienzkennzahlen gegenüber Vorgängern deutlich.

Zudem wurden die Verträge von CEO Jochen Hanebeck und Finanzchef Sven Schneider vorzeitig verlängert. Hanebecks Amtszeit läuft nun bis Ende März 2032. Der Konzern setzt damit auf Kontinuität in einer Phase hoher Investitionen und technologischer Neuausrichtung.

Welche strategische Bedeutung diese Entscheidungen für den Standort Dresden und den europäischen Markt haben und wie Infineon sein CoolGaN™-Portfolio erweitert, ordnen Julia Nitzschner und Frank Bösenberg in der Folge ein.

👉 Infineon verlängert Chefs und startet 5-Mrd-Smart-Power-Fab – 1.000 Jobs – Wallstreet Online

👉 Infineon vereinfacht den Einsatz von GaN mit integrierten Halbbrückenlösungen und bringt CoolGaN™ Drive HB 600 V G5 auf den Markt

Gerüchte um Samsung-Ansiedlung in Deutschland

Berichte über eine mögliche Expansion von Samsung nach Europa sorgen für Aufmerksamkeit. In einem Artikel wird spekuliert, Samsung könne eine Lücke schließen, die durch die nicht realisierte Intel-Ansiedlung entstanden ist. Diskutiert werden Standorte wie Magdeburg oder Dresden.

Hintergrund sind Delegationsreisen deutscher Bundesländer nach Korea im Rahmen eines Förderprogramms zur Internationalisierung von Regionen im Strukturwandel. Konkrete Hinweise auf laufende Investitionsentscheidungen liegen nicht vor. Welcher Wahrheitsgehalt vermutlich hinter der News steckt, ordnen Frank und Julia ein.

👉 Samsung-Gerücht – ComputerBase

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Kurz-News

AMD sichert sich Milliarden-Deal mit Meta

Meta und AMD haben einen Fünfjahres-Rahmenvertrag über KI-Beschleuniger geschlossen. Der Gesamtwert wird auf rund 60 Milliarden US-Dollar geschätzt. Vereinbart sind Lieferungen mit einer Gesamtleistung von sechs Gigawatt sowie Kaufoptionen auf bis zu 160 Millionen AMD-Aktien.

Im Unterschied zu früheren Vereinbarungen umfasst der Deal neben GPUs auch komplette Serversysteme mit CPUs und Netzwerktechnik. Der Fokus liegt auf Inferenz-Anwendungen.

👉 AMD-Deal mit Meta – heise online

Intel investiert in SambaNova

Intel beteiligt sich im Rahmen einer 350-Millionen-Dollar-Finanzierungsrunde an SambaNova und startet eine strategische Kooperation. Zuvor hatte es Spekulationen über eine mögliche Übernahme gegeben.

SambaNova entwickelt mit der Reconfigurable Data Unit eine alternative Architektur zu klassischen GPUs, die insbesondere für KI-Inferenz optimiert ist. Die Zusammenarbeit soll die Integration in bestehende Rechenzentrumsinfrastrukturen unterstützen.

👉 Intel und SambaNova – IT-Times

Taalas kündigt HC1-Inferenzchip an

Das Startup Taalas stellt mit dem HC1 einen spezialisierten Inferenzchip vor, der auf 6-Nanometer-Technologie gefertigt wird. Der Chip ist für ein fest implementiertes Modell ausgelegt und soll rund 17.000 Tokens pro Sekunde verarbeiten können.

Die Architektur setzt auf eine stark spezialisierte Umsetzung bestimmter KI-Modelle und adressiert Effizienz- sowie Speicherfragen in Rechenzentren.

👉 Taalas HC1 – heise online

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