Außerdem: ALP-4-SiC entwickelt neue Herstellungsprozesse für Photonik- und Quantenchips, Texas Instruments übernimmt Silicon Labs, Nanoimprint statt EUV? DNP zeigt Ansatz für kommende 1,4-nm-Nodes
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Silicon Saxony
#57: Megatrends im Chipmarkt, Infineon erwirbt Sensor-Portfolio von ams OSRAM, NanoIC: Beyond-2nm-Forschung
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
In der Folge vom 6. Februar 2026 (aufgezeichnet am 05. Januar, ab 16:55 Uhr) geht es um diese Themen
Megatrends im Chipmarkt: KI-Fokus, HBM-Engpässe und neue Packaging-Bottlenecks
Eine Analyse von SemiVision Research beschreibt fünf zentrale Megatrends, die den Halbleitermarkt bis 2026 prägen sollen. Im Mittelpunkt stehen eine starke AI-Zentrierung der Nachfrage, wachsende Engpässe bei Hochbandbreitenspeichern (HBM) sowie Advanced Packaging als neues strategisches Bottleneck in der Wertschöpfungskette. Aus taiwanesischer Perspektive wird Edge AI hier lediglich als Ergänzung gesehen, die noch kein eigener Hype ist, während große KI-Modelle weiterhin cloudzentriert bleiben und den Chipmarkt antreiben.
In der Folge sprechen Frank und Julia darüber, warum sich die europäische Sicht hier von der taiwanischen unterscheidet. Denn in Europa stellt sich diese Entwicklung differenzierter dar: Viele Akteure positionieren sich gezielt über spezialisierte Lösungen mit hohem Domäne-Wissen, insbesondere in Industrie, Mobilität und kritischer Infrastruktur. Diese Systeme sind oft Voraussetzung dafür, dass KI überhaupt effizient eingesetzt werden kann. Hier ergibt sich für den europäischen Markt also durchaus ein Trendthema.
👉 The Race to 2026: Five Megatrends Accelerating the Semiconductor Industry
Infineon übernimmt nicht-optisches Sensorportfolio von ams OSRAM
Infineon hat ein Portfolio nicht-optischer Sensoren von ams OSRAM für rund 570 Millionen Euro übernommen. Der Deal ist schuld- und bargeldfrei und umfasst Sensorprodukte, geistiges Eigentum, F&E-Kapazitäten sowie Test- und Laborausrüstung, jedoch keine Fertigungsstätten. Rund 230 Mitarbeitende wechseln im Zuge der Transaktion zu Infineon, ein Schwerpunkt liegt auf dem Standort Premstätten in Österreich. Die Sensoren, um die es dabei geht, werden in den Bereichen Automobil, Medizin und Industrie eingesetzt und erfassen physische Werte, also u.a. Bewegung, Licht, Temperatur.
Parallel dazu hat Infineon starke Quartalszahlen vorgelegt und seine geplanten Investitionen auf 2,7 Milliarden Euro erhöht, getragen vor allem durch die Nachfrage nach Energie- und Leistungselektronik für KI-Rechenzentren. In der Folge gehen Frank und Julia auch darauf ein, dass sich Infineon von einem Backend-Werk in Thailand trennt und was das für das Werk bedeutet.
👉 Infineon baut führende Position bei Sensoren weiter aus
👉 Infineon schließt Verkauf des Fertigungsstandorts in Ba
👉 Einsatz nicht-optischer Sensoren
NanoIC-Pilotlinie erweitert Designkits für Beyond-2-nm-Forschung
Die europäische NanoIC-Pilotlinie, gehostet vom imec in Belgien, hat ihr Angebot um zwei neue Process Design Kits erweitert: ein A14-Logic-PDK sowie ein eDRAM-Memory-PDK. NanoIC ist Teil der Chips-JU-Initiative der EU, in deren Rahmen fünf Pilotlinien mit einem Gesamtvolumen von rund 3,7 Milliarden Euro aufgebaut werden.
Pilotlinien dienen als Testräume, in denen neue Technologien in sehr kleinen Stückzahlen entwickelt und erprobt werden können, häufig auf Anlagen, die insbesondere Start-ups und KMU sonst nicht zur Verfügung stehen. Ziel ist es, frühe Design- und Prozessschritte für Strukturgrößen jenseits der 2-Nanometer-Generation zu ermöglichen, ohne direkt in die kostenintensive Volumenfertigung einzusteigen. Welche Rolle NanoIC dabei im internationalen Wettbewerb spielt für welche Kunden und Partner die neuen PDKs geeignet sind und welche Pilotlinien es in Europa sonst noch gibt, wird in der Folge eingeordnet.
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Kurz-News
ALP-4-SiC entwickelt neue Prozesse für Photonik- und Quantenchips
Das Forschungsprojekt ALP-4-SiC arbeitet an neuen Herstellungsverfahren für photonische integrierte Schaltungen auf Siliziumkarbidbasis. Ziel ist es, mithilfe von Atomic-Layer-Processing-Technologien optische Verluste zu reduzieren und Bauelemente für Quantenkommunikation sowie optische Systeme zu verbessern. Das Projekt wird vollständig durch das Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt gefördert.
👉 Zur News
Texas Instruments übernimmt Silicon Labs
Texas Instruments übernimmt den US-Chipentwickler Silicon Labs für rund 7,5 Milliarden US-Dollar. Silicon Labs ist ein fabless Unternehmen mit Fokus auf IoT-Chips, Mikrocontroller und drahtlose Konnektivität. Mit der Übernahme stärkt TI sein Portfolio für vernetzte Geräte und plant, die Fertigung stärker in eigene 300-mm-Fabs in den USA zu integrieren.
Nanoimprint statt EUV? Neuer Ansatz für künftige Nodes – wir besprechen eine Hörerfrage
Der japanische Konzern Dai Nippon Printing hat eine Nanoimprint-Lithografie-Vorlage mit 10-Nanometer-Strukturen vorgestellt, die theoretisch Logikchips der 1,4-nm-Klasse ermöglichen könnte. Nanoimprint gilt als mögliche Ergänzung zur EUV-Lithografie, ist jedoch bislang nicht für die Hochvolumenproduktion qualifiziert. Wie realistisch dieser Ansatz für kommende Technologiegenerationen ist, wird in der Folge eingeordnet.
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What’s next?
Im Rahmen der 41st Mask and Lithography Conference EMLC 2026, die am 22. Juni 2026 in Jena stattfinden wird und die vom VDE organisiert wird, wird auch der ZEISS Award for Talents in Photomask Industry verliehen, der mit 2.500 Euro dotiert ist. Darüber hinaus darf der oder die Gewinner:in bei der ZEISS European Summer School teilnehmen. Interessierte Studierenden können sich noch bis 18. Februar bewerben.
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Zur Folge
👉 Folge bei Apple Podcast hören
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