Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 23. Januar 2026 (aufgezeichnet am 22. Januar, ab 17:28 Uhr) geht es um diese Themen

CHASSIS: Europäische Initiative für Automotive-Chiplets

Am 19. Januar 2026 haben führende Akteure aus Automobil-, Halbleiter- und Softwareindustrie die Initiative CHASSIS gestartet. Ziel ist der gemeinsame Aufbau einer offenen Chiplet-Plattform für den Automobilbereich, inklusive Entwicklung, Standardisierung und späterer Industrialisierung. Das auf drei Jahre angelegte Projekt vereint 18 Partner, darunter OEMs wie BMW und Renault, Industrieunternehmen wie Infineon, Bosch und Siemens sowie Forschungseinrichtungen wie Fraunhofer IIS, imec und CEA. Die Initiative ist eng mit bestehenden europäischen Programmen verzahnt und soll schnell zu gemeinsamen Referenzarchitekturen führen.

Wie das Konsortium zu bewerten ist und wie es sich in bestehende Forschungsinitiativen einreiht, ordnen Julia und Frank in der Folge ein.

👉 Pressemeldung Fraunhofer IIS zu CHASSIS

Interface-Studie: Direkte Emissionen der Chipproduktion steigen wieder

Eine neue Studie des Thinktanks Interface zeigt, dass die aggregierten Scope-1-Emissionen von 29 analysierten Halbleiterherstellern im Jahr 2024 um rund 7 % gestiegen sind. Damit endet der deutliche Rückgang der Jahre 2021 bis 2023. Grundlage der Analyse sind öffentlich zugängliche Nachhaltigkeitsberichte. Die Studie macht deutlich, dass der aktuelle DRAM-Boom der Haupttreiber der Emissionszunahme ist; HBM-Speicher gelten dabei eher als Frühindikator für einen langfristigen Trend. Ergänzend wurde ein interaktiver Semiconductor Emission Explorer veröffentlicht, der Emissionsdaten vergleichbar macht.

Welche Konsequenzen sich daraus für Industrie, Regulierung und Technologieentwicklung ergeben, diskutieren Julia und Frank in der Folge.

👉 Interface-Studie zu steigenden Emissionen in der Halbleiterproduktion

👉 Company Emission Tracker

ALLOS Semiconductors und Ennostar schließen strategische Partnerschaft

ALLOS Semiconductors aus Dresden und die taiwanische Ennostar Corporation haben eine strategische Partnerschaft vereinbart, um 200-mm-GaN-on-Silicon-Epiwafer für MicroLED-Anwendungen in die Volumenproduktion zu bringen. ALLOS liefert die Epiwafer-Technologie und Fertigungsrezepte, Ennostar übernimmt die Produktion nach diesen Vorgaben und ergänzt eigene LED-Layer-Technologien. Zielmärkte sind MicroLED-Displays (u. a. für AR und zukünftige HUDs) sowie optische Interconnects, bei denen MicroLEDs als effiziente Lichtquellen dienen. Ein zentraler Vorteil ist, dass die Wafer in Standard-Silizium-Fabs verarbeitet werden können – mit hoher Qualität, Ausbeute und Effizienz. Die Produktion startet auf 200 mm, perspektivisch sind 300 mm vorgesehen.

Welche Bedeutung das für Skalierung, Kosten und neue Anwendungen hat, ordnen Julia und Frank in der Folge ein.

👉 Pressemeldung zur Partnerschaft Allos & Ennostar

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Kurz-News

Baubeginn für Micron-Fab in New York

Micron hat am 16. Januar 2026 den Spatenstich für seine neue Speicherchip-Fab im Bundesstaat New York vollzogen. Geplant sind DRAM-Fertigung und perspektivisch auch HBM, mit einem Investitionsvolumen von rund 100 Mrd. US-Dollar und bis zu vier Fabs. Es handelt sich um das größte private Investitionsprojekt in der Geschichte des Bundesstaates. Wann die Produktion anläuft und wie das Projekt einzuordnen ist, wird in der Folge diskutiert.

👉 Micron: Groundbreaking at New York Megafab Site

Vietnam startet Bau der ersten eigenen Halbleiterfabrik

In Vietnam hat die staatliche Viettel Group den Bau der ersten nationalen Halbleiterfabrik begonnen. Vorgesehen ist eine 32-nm-Frontend-Fab mit Pilotfertigung ab 2027 und Hochlauf zwischen 2028 und 2030. Für welche Zielanwendungen die Chips zukünftig gefertigt werden, wie sich Vietnam damit strategisch positioniert und wie das Ökosystem in Vietnam aussieht, ordnen Julia und Frank in der Folge ein.

👉 Vietnam Breaks Ground on First Domestic Chip Plant, Reportedly Aims Trial Production by 2027

Clarivate veröffentlicht „Top 100 Global Innovators“

Clarivate hat die neue Liste der Top 100 Global Innovators veröffentlicht. Grundlage ist ein Index, der Unternehmen nach der Anzahl der Patente und die Patente selbst nach Einfluss, Investition, Erfolg und Seltenheit bewertet. Aus Deutschland sind unter anderem Siemens, Bosch, Volkswagen, BASF, Zeiss und Infineon vertreten. Wie aussagekräftig das Ranking ist, wird in der Folge eingeordnet.

👉 Clarivate: Top 100 Global Innovators Liste

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What’s next?

KarriereStart – Die Messe für Bildung, Job und Gründung in Sachsen

23. – 25.1.2026 | Messe Dresden

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