Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 23. Januar 2026 (aufgezeichnet am 22. Januar, ab 17:28 Uhr) geht es um diese Themen

CHASSIS: Europäische Initiative für Automotive-Chiplets

Am 19. Januar 2026 haben führende Akteure aus Automobil-, Halbleiter- und Softwareindustrie die Initiative CHASSIS gestartet. Ziel ist der gemeinsame Aufbau einer offenen Chiplet-Plattform für den Automobilbereich, inklusive Entwicklung, Standardisierung und späterer Industrialisierung. Das auf drei Jahre angelegte Projekt vereint 18 Partner, darunter OEMs wie BMW und Renault, Industrieunternehmen wie Infineon, Bosch und Siemens sowie Forschungseinrichtungen wie Fraunhofer IIS, imec und CEA. Die Initiative ist eng mit bestehenden europäischen Programmen verzahnt und soll schnell zu gemeinsamen Referenzarchitekturen führen.

Wie das Konsortium zu bewerten ist und wie es sich in bestehende Forschungsinitiativen einreiht, ordnen Julia und Frank in der Folge ein.

👉 Pressemeldung Fraunhofer IIS zu CHASSIS

Interface-Studie: Direkte Emissionen der Chipproduktion steigen wieder

Eine neue Studie des Thinktanks Interface zeigt, dass die aggregierten Scope-1-Emissionen von 29 analysierten Halbleiterherstellern im Jahr 2024 um rund 7 % gestiegen sind. Damit endet der deutliche Rückgang der Jahre 2021 bis 2023. Grundlage der Analyse sind öffentlich zugängliche Nachhaltigkeitsberichte. Die Studie macht deutlich, dass der aktuelle DRAM-Boom der Haupttreiber der Emissionszunahme ist; HBM-Speicher gelten dabei eher als Frühindikator für einen langfristigen Trend. Ergänzend wurde ein interaktiver Semiconductor Emission Explorer veröffentlicht, der Emissionsdaten vergleichbar macht.

Welche Konsequenzen sich daraus für Industrie, Regulierung und Technologieentwicklung ergeben, diskutieren Julia und Frank in der Folge.

👉 Interface-Studie zu steigenden Emissionen in der Halbleiterproduktion

👉 Company Emission Tracker

Allos Semiconductors und Ennostar schließen strategische Partnerschaft

Allos Semiconductors aus Deutschland und die taiwanische Ennostar Corporation haben eine strategische Partnerschaft vereinbart, um eine 200-mm-Lieferkette für GaN-on-Silicon-Epiwafer aufzubauen. Die Wafer bilden die Basis für MicroLED-Chips, die besonders helle, langlebige und energieeffiziente Displays ermöglichen. Allos bringt als fabless Unternehmen seine GaN-on-Si-Technologie und IP ein, während Ennostar die industrielle Fertigung übernimmt. Ein zentraler Vorteil ist die Nutzung klassischer Silizium-Fabs, was Qualität und Stückkosten verbessert.

Welche Bedeutung diese Kooperation für MicroLED-Produktion und europäische GaN-Kompetenz hat, wird in der Folge eingeordnet.

👉 Pressemeldung zur Partnerschaft Allos & Ennostar

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Kurz-News

Baubeginn für Micron-Fab in New York

Micron hat am 16. Januar 2026 den Spatenstich für seine neue Speicherchip-Fab im Bundesstaat New York vollzogen. Geplant sind DRAM-Fertigung und perspektivisch auch HBM, mit einem Investitionsvolumen von rund 100 Mrd. US-Dollar und bis zu vier Fabs. Es handelt sich um das größte private Investitionsprojekt in der Geschichte des Bundesstaates. Wann die Produktion anläuft und wie das Projekt einzuordnen ist, wird in der Folge diskutiert.

👉 Micron: Groundbreaking at New York Megafab Site

Vietnam startet Bau der ersten eigenen Halbleiterfabrik

In Vietnam hat die staatliche Viettel Group den Bau der ersten nationalen Halbleiterfabrik begonnen. Vorgesehen ist eine 32-nm-Frontend-Fab mit Pilotfertigung ab 2027 und Hochlauf zwischen 2028 und 2030. Zielanwendungen sind unter anderem 5G, Automotive, IoT und Industrie. Welche Rolle Vietnam damit künftig im globalen Halbleiterökosystem spielen könnte, ordnen Julia und Frank in der Folge ein.

👉 Vietnam Breaks Ground on First Domestic Chip Plant, Reportedly Aims Trial Production by 2027

Clarivate veröffentlicht „Top 100 Global Innovators“

Clarivate hat die neue Liste der Top 100 Global Innovators veröffentlicht. Grundlage ist der Derwent Strength Index, der Patente nach Einfluss, Investition, Erfolg und Seltenheit bewertet. Aus Deutschland sind unter anderem Siemens, Bosch, Volkswagen, BASF, Zeiss und Infineon vertreten. Wie aussagekräftig solche Rankings sind und was sie tatsächlich über Innovationskraft verraten, wird in der Folge eingeordnet.

👉 Clarivate: Top 100 Global Innovators Liste

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What’s next?

KarriereStart – Die Messe für Bildung, Job und Gründung in Sachsen

23. – 25.1.2026 | Messe Dresden

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