Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 16. Januar 2026 (aufgezeichnet am 15. Januar, 17 Uhr) geht es um diese Themen

Halbleiterpolitik der USA: Zölle, Exportregeln und Investments

Die USA verbrauchen laut US-Regierung rund ein Viertel der weltweiten Halbleiter, stellen aber nur etwa 10 % der Chips, die sie selbst benötigen, vollständig im eigenen Land her. Am 14. Januar 2026 hat Präsident Trump deshalb eine Proklamation veröffentlicht, die einen Zwei-Phasen-Plan vorsieht: In Phase 1 gelten 25 % Zoll auf eine sehr eng definierte Gruppe „Covered Products“ – verbunden mit zahlreichen Ausnahmen (u. a. für Nutzung in US-Rechenzentren, R&D, Start-ups und weitere Zwecke, die die US-Lieferkette stärken). Parallel sollen Verhandlungen mit Partnerländern laufen; ein Update dazu soll binnen 90 Tagen erfolgen.

Ebenfalls am 14. Januar wurden die US-GPU-Exportregeln angepasst: Statt „presumption of denial“ gilt nun „case by case“. Wo die offenen Fragen in der praktischen Umsetzung liegen – diskutieren Julia und Frank in der Folge.

👉 Presidential proclamation

👉 GPU Exportregeln – The Register

👉 Handelsdeal zwischen TSMC und den USA – Reuters

Nexperia-Update: Öffentliche Anhörung – Urteil am 11. Februar

Der Konflikt zwischen Nexperia und der chinesischen Muttergesellschaft Wingtech ist erstmals in einer öffentlichen Anhörung vor einem Amsterdamer Gericht verhandelt worden. Im Kern geht es darum, ob das Gericht eine offizielle Untersuchung wegen möglicher Missstände anordnet oder frühere Maßnahmen wieder kippt. Wingtech will die Eingriffe rückgängig machen; Nexperia verweist auf massive Governance- und Interessenkonflikte.

Eine Entscheidung wurde für den 11. Februar angekündigt. Welche drei Szenarien Frank für realistisch hält – und welche Konsequenzen das für europäische Lieferketten haben könnte – klären die beiden im Podcast.

👉 LinkedIn Post von Marc Hijink

Wolfspeed stellt ersten funktionsfähigen 300-mm-SiC-Wafer vor

Wolfspeed hat einen technologischen Meilenstein gemeldet: funktionsfähige 300-mm-Siliziumkarbid-Wafer (SiC). Der Schritt ist wichtig, weil 300 mm gegenüber 200 mm deutlich mehr Chipfläche pro Wafer bieten und damit langfristig die Kosten pro Bauteil senken können – technisch ist SiC auf 300 mm aber erheblich schwieriger zu beherrschen als Silizium.

Im Podcast ordnen Julia und Frank ein, was dieses News für Wolfspeed in einer wirtschaftlich angespannten Phase wirklich bedeutet (und was eben nicht).

👉 Wolfspeed Pressemeldung

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Kurz-News

Infineon-CEO in Indien: MoU mit NIELIT zu Assembly, Test & Packaging

Im Rahmen der Indien-Reise von Kanzler Merz wurde ein MoU zwischen Infineon und NIELIT bekannt. Geplant sind Trainings- und Qualifizierungsprogramme rund um Semiconductor Assembly, Test und Packaging, inklusive Curricula, Seminaren, „Train-the-Trainer“ und Ausstattung für praktische Übungen.

👉 Pressemeldung Infineon

👉 Beitrag von Jochen Hanebeck

Verkaufsgerüchte um ams OSRAM: Gespräche über Asset-Verkäufe

ams OSRAM bestätigt, dass das Unternehmen in fortgeschrittenen Gesprächen über den möglichen Verkauf bestimmter Geschäftsbereiche ist – als Teil des kommunizierten Plans zum Schuldenabbau.

👉 ams Osram Pressemeldung

Lip-Bu Tan zu Intel 14A: „für Kunden“

Intel-CEO Lip-Bu Tan hat öffentlich betont, dass Intel bei 14A „big time“ mache und den Knoten klar auch für Kunden auslegt. Konkrete Kunden oder belastbare Zeitpläne nennt Intel dabei weiterhin nicht. Bei der CES 2026 hatte Intel den Prozessor vorgestellt, der mit 18A gefertigt wird und in eigenen Produkten zum Einsatz kommt. 14A soll nun bewusst auch für Kunden zum Einsatz kommen. Ob das gleichsam ein positives Zeichen für Intels schwächelnde Foundry-Sparte ist, besprechen Frank und Julia im Podcast.

👉 Intel makes sharp reversal, is ‚going big time into 14A,‘ says CEO Lip-Bu Tan — ’serve the customer well‘ remark hints at external client – Tom’s Hardware

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What’s next?

Conference on Strengthening Research Security & Protecting Innovation in Europe’s Academic and Research Institutions | 19. – 21.01. | Prag

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Zur Folge

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