Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 9. Januar 2026 (aufgezeichnet am 08. Januar, 16 Uhr) geht es um diese Themen

Groq und Nvidia schließen nicht-exklusiven Lizenzvertrag für Inferenztechnologie

Nvidia und das KI-Hardware-Startup Groq haben eine nicht-exklusive Lizenzvereinbarung geschlossen, mit der Nvidia Groqs Inferenztechnologie nutzen kann – also genau den Teil der KI-Wertschöpfung, bei dem Modelle in der Praxis schnelle Antworten liefern müssen. Besonderheit: Nvidia übernimmt zentrale Köpfe aus dem Groq-Umfeld (u. a. auf Leadership-Ebene), ohne das Unternehmen selbst zu kaufen. Groq bleibt als Firma bestehen und betreibt sein Cloud-Angebot weiter – bekommt aber einen neuen CEO aus dem Finanz- und Unternehmensbereich. Im Podcast ordnen Julia und Frank ein, wie und warum Analyst:innen diesen Schritt sehr unterschiedlich bewerten.

Technologisch geht es um die Frage, wie sich Inferenz künftig effizienter betreiben lässt: Groq positioniert seine Hardware bewusst nicht als GPU, sondern als LPU – eine Architektur, die auf sehr niedrige Latenz und hohe Durchsatzraten bei Sprach- und Sequenzmodellen optimiert ist. Spannend ist dabei auch der Blick auf das Wettbewerbsumfeld: Neben Nvidia/AMD/Intel treten immer mehr spezialisierte Inferenzanbieter an – und gleichzeitig bauen Hyperscaler ihr eigenes Custom Silicon aus. Genau in dieser Gemengelage wird klar, warum Inferenz gerade vom „zweiten Kapitel“ der KI-Ära zur Schlüssel-Disziplin wird – wirtschaftlich wie geopolitisch.

👉 Zur Pressemeldung

CES 2026 – unsere Highlights

Die CES 2026 in Las Vegas (6.–9. Januar) gilt wieder als Trendbarometer fürs Tech-Jahr – und ein Stichwort taucht dabei besonders häufig auf: Physical AI. KI verschwindet zunehmend als „Buzzword“ und wird zur Basistechnologie, die Alltagsgeräte, Mobilität und Industrie durchdringt: von smarten Haushaltsgeräten über Robotik bis hin zu digitalen Zwillingen. Im Podcast sprechen Julia und Frank darüber, was sie bei dieser CES besonders spannend fanden. Dabei sind LEGOS Smart Bricks, Siemens digitale Zwillinge, Schotts Gläser für Displays in VR/AR-Brillen, Infineon und seine Powerelektronik, Robotaxis sowie Nvidias Plattform „Vera Rubin“ Thema.

Auch die Autoindustrie, die im Rahmen der CES ihren Open-Source-Pakt erweitert hat und bei der zwei Halbleiterplayer dabei sind, ist Thema des Podcast.

👉 Nvidia’s new Vera Rubin chips: 4 things to know | Mashable

👉 Auto industry expands open-source pact to boost development, cut costs | Reuters

👉 Bit-Rauschen: Die wichtigsten Chips des Jahres 2026 | heise online

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Kurz-News

Startup-Gründungen 2025

Startup-Verband und startupdetector haben einen datenbasierten Überblick zum Gründungsgeschehen 2025 veröffentlicht. Im Podcast greifen Julia und Frank die Kernbotschaften auf: Die Zahl der Neugründungen zieht deutlich an (+29 % im Vergleich zu 2024) – und KI bleibt der wichtigste Treiber der Dynamik. Gleichzeitig zeigen die Daten auch strukturelle Baustellen, etwa beim Anteil weiblicher Gründerinnen oder bei der Verteilung über das Bundesgebiet. Frank war bei der Veröffentlichung der Zahlen dabei und fasst die wichtigsten Fakten aus dem Report zusammen.

👉 Veröffentlichung: Next Generation Startup-Neugründungen 2026

Sendung mit der Maus zeigt, wie ein Sensor Schritte zählt

Keine klassische Branchennews – aber eine schöne News für unsere Branche: Die Sendung mit der Maus erklärt, wie ein Schrittzähler funktioniert – inklusive Blick in die Fertigung von Bosch. Im Podcast geht es um den Punkt dahinter: Wenn die Branche hochspezialisierte Fachkräfte braucht, beginnt Begeisterung oft genau hier – früh, niedrigschwellig und mit einem Aha-Moment. Wer reinschauen will: los geht’s in der Sendung ab ca. Minute 2:35.

👉 Aktuelle Sendung – Die Seite mit der Maus – WDR

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Und sonst so?

Neuer Präsident bei ESIA

Die European Semiconductor Industry Association (ESIA), der Branchenverband der europäischen Halbleiterindustrie, hat einen neuen Präsidenten gewählt. Michael Budde, President Mobility Electronics bei Bosch, wurde am 10. Dezember 2025 von der Generalversammlung in Brüssel zum ESIA Präsidenten für die kommenden zwei Jahre bestimmt. Er folgt auf Jochen Hanebeck, den CEO von Infineon Technologies, der die Position zuvor innehatte. Der Geschäftsführer René Schröder ist allerdings nicht mehr bei ESIA, Giovanni Corder führt nach unseren Informationen das Amt im Moment.

👉 Zur Pressemeldung

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