Silicon Saxony

#44: GlobalFoundries investiert 1,1 Mrd. Euro in Dresden; News von Substrates, Qualcomm & AMD; Deutsches CCC gestartet

Außerdem: Nexperia-Update; VOXCLEAN, VAT, Sempa Systems und BASF bauen aus und auf; Kritik am Cloud Souvereignity Score

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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 31. Oktober 2025 (aufgezeichnet am 30. Oktober, 19:30 Uhr) geht es um diese Themen

GlobalFoundries investiert 1,1 Mrd. Euro in Dresdner Chipwerk

GlobalFoundries plant, bis 2028 rund 1,1 Milliarden Euro in den Ausbau seines Dresdner Werks zu investieren. Die Kapazität soll von derzeit etwa 950.000 Waferstarts pro Jahr auf mehr als eine Million Wafer erhöht werden – damit bleibt Dresden der größte Foundry-Standort Europas. Das Projekt „SPRINT“ soll im Rahmen des European Chips Act von Bund und Freistaat Sachsen gefördert werden, die EU-Genehmigung steht aber noch aus. Die Bauarbeiten laufen bereits seit Juni 2025 auf eigenes Risiko von GF. Künftig will das Unternehmen verstärkt Kunden aus sicherheitskritischen Bereichen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie kritischer Infrastruktur mit durchgängig europäischen Fertigungs- und Datenflüssen beliefern. 

In der Folge ordnen Julia und Frank ein, was diese Investition für den Standort Dresden bedeutet, warum die fehlende Förderzusage ein Problem in Sachen Geschwindigkeit und Planungssicherheit ist – und wie souverän eine Lieferkette ist, wenn das Backend in Europa (noch) über Partner wie Amkor organisiert wird.

👉GlobalFoundries Plans Billion-Euro Investment to Expand Chip Manufacturing in Germany  | GlobalFoundries

👉Rede von Kanzler Merz beim Halbleiterhersteller GlobalFoundries | Bundesregierung

👉GlobalFoundries Plans Billion-Euro Investment to Expand Chip Manufacturing in Germany  | GlobalFoundries

News von Substrates, Qualcomm & AMD

Lux und Discovery heißen die zwei neuen Supercomputer, die das Oak Ridge National Laboratory (ORNL) in Tennessee gemeinsam mit AMD und HPE aufbaut. Lux soll ab 2026 als erste dedizierte „AI Factory“ für wissenschaftliche Anwendungen laufen, Discovery ab 2028/29 die nächste Exascale-Generation mit kombinierter HPC- und KI-Leistung liefern – beide vollständig auf AMD-Hardware basierend. 

Parallel versucht Qualcomm, mit den neuen Rack-Scale-Lösungen AI200 und AI250 im Rechenzentrumsmarkt für KI-Inferenz Fuß zu fassen. Die Systeme setzen auf bis zu 768 GB LPDDR-Speicher pro Karte, eine neue Speicherarchitektur mit mehr als zehnfacher effektiver Speicherbandbreite und direkten Flüssigkühlungs-Racks mit bis zu 160 kW – kommerziell verfügbar ab 2026 (AI200) bzw. 2027 (AI250). Ein erster Großkunde, das saudi-arabische Unternehmen Humain, plant eine Installation von rund 200 MW dieser Hardware. 

Und dann ist da noch Substrate: Das US-Startup entwickelt ein Lithografie-System auf Basis kompakter Teilchenbeschleuniger und kohärenter Röntgenstrahlung. Ziel: 2-nm-Klasse und darunter, zu einem Bruchteil der Kosten heutiger High-NA-EUV-Systeme von ASML. Substrate spricht von langfristig rund 10.000 statt 100.000 US-Dollar pro Wafer und will die Technologie exklusiv in eigenen Fabs einsetzen. Finanziert ist das Vorhaben mit mehr als 100 Mio. US-Dollar, bewertet wird das Startup mit über 1 Mrd. US-Dollar – die Gründer haben kaum klassische Halbleiter-Vita, dafür prominente Investoren wie Founders Fund. 

In der Folge diskutieren Julia und Frank Spannweite und Glaubwürdigkeit dieser News – von „erreicht“ (Lux und Discovery) über „substanziell, aber stark vermarktet“ (Qualcomm) bis hin zu „hyped“ (Substrate).

👉Discovery und Lux: AMD und HPE bauen zwei neue Supercomputer für US-Regierung – Golem.de

👉US startup Substrate announces chipmaking tool that it says will rival ASML | Reuters

Deutsches Chips Competence Centre (G3C) gestartet

Beim Mikrosystemtechnik-Kongress in Duisburg wurde Ende Oktober offiziell das German Chips Competence Centre (G3C) gestartet. Getragen von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und finanziert durch den EU Chips Act sowie das Bundesforschungsministerium, soll das G3C zum zentralen Zugangspunkt für moderne Halbleiterinfrastruktur werden. Es vernetzt deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen mit europäischen Pilotlinien wie APECS, FAMES, NanoIC, PIXEurope und WBG – mit besonders enger Kopplung an die APECS-Pilotlinie. Ziel ist es, den Zugang zu komplexen Fertigungs- und Designumgebungen zu erleichtern, Forschung schneller in industrielle Anwendungen zu überführen und vor allem KMU sowie Start-ups besser einzubinden. 

Im Podcast geht es darum, wie diese „Tor-Funktion“ konkret aussehen kann, welche Rolle APECS spielt und wo die Chance liegt, dass Deutschland hier nicht nur Nutzer, sondern aktiver Mitgestalter europäischer Pilotlinien wird.

👉aCCCess

👉LinkedIn aCCCess

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Kurz-News

Nexperia-Update

Das Bundesforschungsministerium lässt aktuell die Kooperation zwischen dem Forschungszentrum DESY und Nexperia in Hamburg überprüfen. In dem Projekt geht es um günstigere und leistungsfähigere Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter – ein Bereich, der als strategisch sensibel gilt. Hintergrund der Prüfung ist die Eigentümerstruktur: Nexperia gehört zum chinesischen Konzern Wingtech, gleichzeitig ist das Unternehmen in mehreren EU-Förderprojekten aktiv und betreibt Entwicklungs- und Fertigungsstandorte in Europa. 

In der Folge beleuchten Julia und Frank, wie diese Prüfung in den größeren Kontext von Nexperias Europa-Strategie, Kurzarbeit und Lieferkettenrisiken passt – und was das für die Debatte um technologische Souveränität bedeutet.

👉Halbleiter: Forschungsministerium überprüft deutsche Nexperia-Kooperation

👉Post | LinkedIn

👉LinkedIn Post | Frank Bösenberg

VOXCLEAN, VAT, Sempa Systems und BASF bauen aus und auf

Im Umfeld der großen Halbleiterinvestitionen wächst in Sachsen auch das Zuliefer-Ökosystem weiter. Der Schweizer Vakuumventil-Spezialist VAT hat in Burkau bei Dresden einen neuen Service Hub eröffnet – mit Lager, Büroflächen und einem kombinierten Team aus Service- und Vertriebsexpert:innen. Gemeinsam mit der neu gegründeten VOXCLEAN GmbH bietet VAT nun Reinigung, Dekontamination und Wiederaufbereitung hochwertiger Komponenten an – ein Angebot, das mittelfristig auf rund 35 Arbeitsplätze wachsen soll und gezielt Fachkräfte aus der Region ansprechen soll. 

Dazu kommen weitere Standortmeldungen: SEMPA Systems hat seine neue Firmenzentrale eingeweiht, BASF spielt mit seinen Chemie- und Materiallösungen eine immer wichtigere Rolle in der Versorgung der Fabs, und insgesamt fließen bis 2030 schätzungsweise 30 Mrd. Euro in das sächsische Mikroelektronik-Ökosystem. Gleichzeitig zeigt der aktuelle Silicon-Saxony-Newsletter, wie sehr Infrastrukturthemen – von Energie über Wasser bis Verkehr – zum potenziellen Flaschenhals werden können. 

Im Podcast nutzt Frank diese Beispiele, um zu erklären, warum vermeintlich „kleine“ Service-Hubs wie in Burkau für die Resilienz des Standorts genauso wichtig sind wie Milliardeninvestitionen in neue Fabs.

👉VAT opens new Service hub in Burkau, Germany – VAT Group

👉Erst der Boom, dann der Knall: Kann Sachsens Infrastruktur mit dem industriellen Wachstum mithalten? – Silicon Saxony

Kritik am Cloud Souvereignity Score

Die EU-Kommission hat mit dem neuen Cloud Sovereignty Framework einen Kriterienkatalog mit acht Zielen vorgelegt, der erstmals messbar machen soll, wie souverän Cloud-Dienste sind – inklusive eines geplanten „Sovereignty Score“ bzw. SEAL-Bewertungssystems. Bewertet werden u. a. Eigentums- und Kontrollstrukturen, anwendbares Recht, Datenspeicherung in der EU, Sicherheit, Interoperabilität und Offenheit. 

Scharfe Kritik kommt allerdings ausgerechnet von europäischen Cloud-Anbietern: Der Verband CISPE und andere warnen, dass die Kriterien so weich formuliert seien, dass auch US-Hyperscaler als „souverän“ durchgehen könnten – und dass der Score damit eher Marktanteile der großen internationalen Anbieter zementiert, statt europäische Alternativen zu stärken. Schon heute halten US-Provider rund 70 % des europäischen Cloudmarktes, während der Anteil europäischer Anbieter seit 2017 von 29 % auf etwa 15 % gesunken ist. 

In der Folge wird diskutiert, ob der Souveränitäts-Score ein Hebel für mehr Transparenz oder ein neues Bürokratiemonster ist – und welche Rolle Initiativen wie ALASCA oder Gaia-X spielen, um echte Alternativen aufzubauen.

👉Scharfe Kritik am EU-Rahmenwerk für Cloud-Souveränität | heise online

👉Cloud Sovereignty Framework

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Und sonst so?

NVIDIA steigt für 1 Mrd USD bei Nokia ein

Damit halt das Unternehmen künftig etwa 2,9 Prozent des finnischen Netzausrüsters. Das Geld dient Nokia dazu, die eigene Transformation zu beschleunigen: Das Unternehmen will seine 5G- und 6G-Software auf Nvidia-Chiparchitekturen übertragen und sich verstärkt auf KI- und Cloud-Technologien ausrichten, um im Bereich moderne Netzwerk-Infrastruktur weiter zu wachsen. Für Nvidia ist der Schritt Teil der globalen Investitionsoffensive. Neben der Nokia-Beteiligung flossen zuletzt Milliarden in OpenAI, den autonomen Fahrzeugentwickler Wayve und das Fintech Revolut sowie die heute schon besprochene Partnerschaft mit der Deutschen Telekom.

👉Nvidia investiert 1 Milliarde US-Dollar in Nokia für Netzwerk-KI und 6G-Upgrade | heise online

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Skyworks und Qorvo geben Fusion bekannt

Mit dem 22 Milliarden Dollar schweren Deal aus Bargeld und Aktien soll einer der größten US-Anbieter für Hochfrequenz-, Analog- und Mixed-Signal-Chips mit einem geplanten Jahresumsatz von 7,7 Milliarden Dollar entstehen.

Beide Firmen kommen aus den USA – Skyworks aus Kalifornien, Qorvo aus North Carolina – und liefern wichtige Chips für Smartphones, Mobilfunknetze, Autos, Rüstung und Rechenzentren. Die Fusion, soll Anfang 2027 abgeschlossen sein. Ziel ist es, ein Gegengewicht zu Branchenriesen wie Broadcom und Qualcomm zu liefern.

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Halbleiter-Specialist:innen bündeln Kräfte für Auto-Chiplets

GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC und TIER IV schließen sich dem Automotive Chiplet Program des belgischen Forschungszentrums imec an.

Ziel ist es, neue Chiplet-Lösungen für Fahrzeuge zu entwickeln – also modulare Mini-Chips, die sich flexibel kombinieren lassen. Sie sollen künftig die steigende Rechenleistung für autonomes Fahren und Fahrassistenzsysteme liefern, und das effizienter und kostengünstiger als bisherige Großchips.

👉GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC, TIER IV Join imec Automotive Chiplet Program | GlobalFoundries

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