Außerdem: Neue Investitionen von ASM und Amkor; Qualcomm kauft Arduino & Mittelkürzung für die Mikroelektronik
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Silicon Saxony
#41: SEMICON West; Intel Fab 52 & 18A; OpenAI & AMD
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
In der Folge vom 10. Oktober 2025 (aufgezeichnet am 09. September, 19:30 Uhr) geht es um diese Themen
SEMICON West: Phoenix setzt ein Ausrufezeichen
Nach über 30 Jahren San Francisco feierte die SEMICON West in diesem Jahr ihr Debüt in Phoenix (7.–9. Okt.) – als Teil eines neuen Rotationsmodells mit Rückkehr in geraden Jahren an die Bay Area. Der Schritt unterstreicht die wachsende Rolle Arizonas als US-Halbleiter-Hotspot. Frank erklärt, was er inhaltlich von der Messe mitnimmt, was hinter dem Best of West Award steht, dass Phoenix eine Freihandelszone ist und wie sich der Umzug nach Phoenix auf die Besucherzahlen ausgewirkt hat.
👉 SEMICON West kommt nach Phoenix und stärkt den Status der Stadt auf der globalen Tech-Bühne
👉 scia Systems Showcases New Innovations at SEMICON West 2025
Intel: 18A startet in Fab 52 – Panther Lake & Clearwater Forest
Intel hat Panther Lake (Core Ultra Series 3) und Clearwater Forest (Xeon 6+) vorgestellt – die ersten Produkte auf Intel 18A. Fab 52 (Chandler, AZ) ist laut Intel „fully operational“; die Massenproduktion soll noch 2025 anlaufen, breite Verfügbarkeit ab Anfang 2026. Technisch stehen RibbonFET und PowerVia im Fokus. Strategisch will Intel verlorenes Terrain im Leading-Edge-Fertigungsrennen gutmachen und Vertrauen für das Foundry-Geschäft (u. a. 14A) aufbauen.
OpenAI & AMD: 6 Gigawatt-Deal – Diversifizierung jenseits von Nvidia
OpenAI verpflichtet sich, über mehrere Jahre 6 GW AMD-GPU-Leistung (Start: 1 GW in H2/2026, Instinct MI450) zu beziehen – flankiert durch eine Warrant-Option über bis zu 160 Mio. AMD-Aktien zu 0,01 US-$, gekoppelt an Projekt-Meilensteine. Der Deal soll OpenAI unabhängiger von Nvidia machen und AMD als zweite große KI-GPU-Säule etablieren. Wir erklären, warum TSMC dabei zentral ist.
👉 Video von FMC-CEO Thomas Rückes
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Kurz-News
ASM und Amkor: Backend-Investitionen
Amkor hat den Spatenstich für seinen Advanced-Packaging & Test-Campus in Peoria (AZ) gesetzt und die Gesamtinvestition auf bis zu 7 Mrd. US-$ erhöht. Phase 1 soll Mitte 2027 abgeschlossen sein, Produktionsstart Anfang 2028. Die US-Regierung fördert über das CHIPS-Programm (400 Mio. US-$ Zuschuss + 200 Mio. Kredite).
Parallel investiert ASE 580 Mio. US-$ in ein neues Advanced-Packaging-Werk in Kaohsiung, um den Flaschenhals im KI-Chip-Backend zu entschärfen.
👉 Amkor Technology Breaks Ground – AnySilicon
👉 Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit – elektroniknet.de
Qualcomm kauft Arduino
Qualcomm übernimmt Arduino und bringt mit Arduino Uno Q einen Raspberry-Pi-Konkurrenten ab 39 € auf den Markt.
Das Board kombiniert STM32U585 (MCU) mit Qualcomm QRB2210 (MPU), ist Linux-fähig und zielt auf Edge-AI-Anwendungen. Erste Version (2 GB / 16 GB) erscheint am 25. Oktober, eine größere (4 GB / 32 GB) folgt im November.
👉 Ab 39 Euro: Qualcomm kauft Arduino und stellt Raspi-Konkurrenten vor | heise online
👉 DIY-Platinen: Qualcomm schluckt Arduino und beide bringen den UNO Q – ComputerBase
Deutschland: Umschichtung zulasten Mikroelektronik
Die Bundesregierung plant zusätzliche 3 Mrd. € für den Straßenneubau – u. a. durch Umschichtungen im Klima- und Transformationsfonds (KTF). Das Geld stammt ursprünglich aus dem Bereich Mikroelektronikförderung. Frank gibt eine Einschätzung der Situation.
👉 Bürgergeld, Rente, Verkehr: Regierung einigt sich auf Reformen – WELT
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Und sonst so?
Umfrage zum Fachkräftebedarf im Silicon Saxony
Unsere Branche wächst – und wir passen unsere Standortprognosen an. Bitte mitmachen und teilen – jede Stimme hilft!
Biologisch abbaubare Leiterplatten
Forschende der Empa zeigen Leiterplatten auf Holzbasis – verbaut u. a. in einer Computermaus aus Holz. Ziel: weniger Elektronikschrott und nachhaltigere Materialien. Auch die TU Dresden hatte mit Leaftronics (2024) ein ähnliches Projekt gestartet.
👉 Computermaus aus Holz: Nachhaltige Technik mit biologischen Leiterplatten – innovations-report
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Karten für Brains on Silicon gewinnen
Wir verlosen 2 2-Tages-Karten für die Brains on Silicon Konferenz am 22. und 23. Oktober in Dresden. Ihr wollt hin? Dann schreibt eine Mail an redaktion@silicon-saxony.de.
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Zur Folge
👉 Folge bei Apple Podcasts hören
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Euer Feedback ist gefragt
🎧 „What’s Chippening“ erklärt die wichtigsten News aus der Welt der Mikroelektronik. Wenn ihr uns unterstützen wollt, lasst uns eine Bewertung oder ein Abo da. Schickt uns Feedback und Themenwünsche an redaktion@silicon-saxony.de.
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