Außerdem: TSMC beginnt im kommenden Monat mit dem Bau einer 1,4-nm-Fabrik; Amkor zieht näher an TSMC heran; Update zu GaN (Horizon Europe Projekt und X-Fab)
Kategorien
Außerdem: TSMC beginnt im kommenden Monat mit dem Bau einer 1,4-nm-Fabrik; Amkor zieht näher an TSMC heran; Update zu GaN (Horizon Europe Projekt und X-Fab)
Kategorien
Schlagworte
Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
I.S.E.S. Forum in Dresden
Die Premiere des I.S.E.S. Forum in Sachsen stand unter einem klaren Motto: „Connect. Collaborate. Community“. Das Top-Thema Leistungshalbleiter – SiC und GaN – war mit Beiträgen u. a. von Bosch, Infineon, Globalfoundries, X-Fab u.v.m. omnipräsent. Kann Europa hier mit China Schritt halten?
SEMICON India und Vorstellung des ersten indischen Chip „Vikram-32“
Die SEMICON India (2. – 4. Sept.) zeigte erneut: Indien setzt auf Tempo und Top-Priorität für die Halbleiterindustrie. Der asiatische Riese will zeitnah vom Backend zum Full-Stack-Standort werden. Vikram-32, der erste indische Chip, unterstreicht diese Ambition. Wächst in Asien aktuell der nächste Halbleitergigant?
👉 Mehr lesen
MACHT-AI – das neue europäische Chip-Design Forschungszentrum in München
München schärft sein Profil als Design-Hotspot. Neben TSMCs EUDC startet nun auch das Munich Advanced-Technology Center for High-Tech AI Chips (MACHT-AI). Finanziert wird dieses von den bayerischen Ministerien für Wirtschaft & Wissenschaft (4,475 Mio. €). Werden Forschung und Industrie so noch enger verknüpft?
_ _ _ _ _
TSMC beginnt im kommenden Monat mit dem Bau einer 1,4-nm-Fabrik: Im Central Taiwan Science Park (nahe Taichung) entsteht die erste 1,4-nm-Fab.
Amkor zieht näher an TSMC heran: Räumliche Nähe und Kapazitätsausbau sollen es richten. Advanced-Packaging bleibt jedoch ein Bottleneck.
Update zu GaN (Horizon Europe Projekt und X-Fab): X-Fab Dresden bietet nun GaN-on-Si-Foundry-Services an. Die in den EU-Projekte ESGAN/ SGAN-NEXT/ SAGAN versprochenen Kapazität werden greifbar.
_ _ _ _ _
Jetzt für das Chips Venture Forum bewerben!
Im Rahmen der SEMICON Europa bringt das Chips Venture Forum Start-ups & Scale-ups mit Investoren und Industrie zusammen – von Pre-Seed bis Series C entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Klare Empfehlung von uns: Jetzt bewerben!
Bundesregierung startet Verbändeanhörung zur Mikroelektronikstrategie
Zur Konkretisierung der High-Tech-Agenda startet die Bundesregierung eine Verbändeanhörung. Silicon Saxony bringt sich in dieser aktiv ein. Ihr habt Interesse euch an dieser Stellungnahme zu beteiligen? Dann meldet euch gern bei Thomas Freudenberg (thomas.freudenberg@silicon-saxony.de).
👉 Mikroelektronik in Deutschland – Ihre Beteiligung ist erwünscht!
_ _ _ _ _
Building Bridges Conference | 11. und 12. September 2025
KI im Schnittfeld von Mikroelektronik, Gesundheit, Energie – eine Empfehlung für alle Forschenden, Unternehmer:innen, Entscheider:innen und Start-ups.
👉 Zur Konferenz-Seite
_ _ _ _ _
👉 Folge bei Apple Podcasts hören
_ _ _ _ _
🎧 „What’s Chippening“ erklärt die wichtigsten News aus der Welt der Mikroelektronik. Wenn ihr uns unterstützen wollt, lasst uns eine Bewertung oder ein Abo da. Schickt uns Feedback und Themenwünsche an redaktion@silicon-saxony.de.
_ _ _ _ _ _