Außerdem: OpenAI kommt nach München; NXP übernimmt Kinara; SiC-Meilenstein bei Infineon; Amazon investiert 100 Mrd. USD in KI-Rechenzentrum
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Außerdem: OpenAI kommt nach München; NXP übernimmt Kinara; SiC-Meilenstein bei Infineon; Amazon investiert 100 Mrd. USD in KI-Rechenzentrum
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
Artificial Intelligence Action Summit – ein Wrap-up: Am 10. und 11. Februar 2025 fand in Paris der AI Action Summit statt, auf dem führende Politiker, Technologieunternehmen und Experten über die Zukunft der Künstlichen Intelligenz (KI) diskutierten.
👉 Milliarden-Initiative soll Europa zu einem KI-Kontinent machen – Europäische Kommission
👉 Rede der Präsidentin: AI Action Summit
👉 EU launches InvestAI initiative to mobilise €200 billion of investment in artificial intelligence
👉 Next Euro HPC Chip Coming Next Year Will Be in 2026 EU Exascale System
OpenAI-Chip kurz vor Fertigstellung: OpenAI arbeitet seit einiger Zeit an einem eigenen KI-Beschleunigerchip, um sich von NVIDIA unabhängiger zu machen.
👉 OpenAI set to finalize first custom chip design this year – Reuters
👉 Tweet zu den Gerüchten über TSMC-Standort
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OpenAI eröffnet Standort in München: OpenAI folgt Google, Microsoft und Apple und eröffnet sein erstes Büro in Deutschland.
👉 HighTech-Standort wird noch stärker: OpenAI kommt nach München | BR24
👉 TUM beschließt umfassende KI-Strategie
👉 Bitkom-Studie: Recht auf digitale Bildung – Warum Deutschland gleichen Unterricht für alle braucht
NXP übernimmt Edge-AI-Spezialisten Kinara: Der Halbleiterhersteller NXP kauft für 307 Millionen US-Dollar das Unternehmen Kinara, das auf energieeffiziente **Edge-KI-Chips** spezialisiert ist.
👉 NXP übernimmt Edge-AI-Spezialisten Kinara für 307 Mio. USD
Infineon erreicht nächsten Meilenstein in der SiC-Technologie: Infineon hat mit der Auslieferung der ersten 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Produkte begonnen.
👉 Infineon erreicht nächsten Meilenstein auf der Roadmap für 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)
👉 Infineon stellt dünnsten Silizium-Power-Wafer der Welt vor
👉 Infineon präsentiert weltweit erste 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Power-Technologie
Amazon investiert 100 Milliarden Dollar in KI-Rechenzentren: Amazon plant eine massive Expansion der KI-Infrastruktur.
👉 Amazon investiert 100 Milliarden Dollar in KI-Infrastruktur – DER SPIEGEL
👉 Amazon steckt halbe Milliarde Dollar in Atomenergie wegen Strombedarf von KI – DER SPIEGEL
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McKinsey-Webinar „Perspective on Custom Silicon Accelerators for AI data centers“
Am 18. Februar, 10:00 Uhr, online
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Zur Folge
👉 Folge bei Apple Podcast hören
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🎧 „What’s Chippening“ erklärt die wichtigsten News aus der Welt der Mikroelektronik. Wenn ihr uns unterstützen wollt, lasst uns eine Bewertung oder ein Abo da. Schickt uns Feedback und Themenwünsche an redaktion@silicon-saxony.de.
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