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#10: DeepSeek: Die Chips hinter der KI, Rapidus und ASML; ChipNL: Forderungen für Investitionen

Außerdem: Intel erweitert RAMP-C-Kooperation, EU-Wettbewerbskompass

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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In dieser Folge vom 31. Januar 2025 geht es um diese Themen

DeepSeek: Die Chips hinter der neuen KI: Chinas neuestes KI-Modell DeepSeek sorgt weltweit für Aufsehen. Entwickelt wurde es trotz des US-Embargos auf fortschrittlichste Chips. Wir analysieren, welche Chips hinter der neuen KI stecken, warum der Ascend 910C von Huawei eine Schlüsselrolle spielt und ob Sanktionen und Embargos der richtige Weg sind.

👉 How Did DeepSeek Train Its AI Model On A Lot Less – And Crippled – Hardware?

👉 So gelang China das KI-Wunder Deepseek trotz Chipembargo

👉 DeepSeek R1 is using Huawei Ascend AI chip: Report – Huawei Central

👉 LinkedIn Post von Philipp Schmid

Rapidus will mindestens 10 EUV-Belichtungsmaschinen kaufen: Das japanische Halbleiter-Startup Rapidus meldet den Kauf von zehn hochmodernen EUV-Belichtungsmaschinen. Ziel ist die 2-nm-Massenproduktion ab 2027. Wir sprechen darüber, wie weit Rapidus jetzt ist und ab wann wir mit den ersten Chips rechnen können. 
👉 Mehr dazu

ChipNL: 64 Halbleiterakteure schlagen Innovationsprogramm vor: Die niederländische Halbleiterbranche formiert sich mit einer landesweiten Innovationsstrategie und plant Investitionen von 735 Millionen Euro in Chip-Equipment, Design und Packaging. Bräuchte Deutschland ein ähnliches Programm und welche Themen müssten wir adressieren?
👉 Mehr dazu

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Kurz-News

Intel erweitert RAMP-C-Kooperation: Intel gewinnt mit Trusted Semiconductor Solutions und Reliable MicroSystems neue Kunden für das RAMP-C-Programm des US-Verteidigungsministeriums. Das Pentagon unterstützt damit auch die Kommerzialisierung von Intels 18A-Prozesstechnologie.
👉 Mehr dazu

EU-Kommission stellt Kompass für Wettbewerbsfähigkeit vor: Mit dem „Kompass für Wettbewerbsfähigkeit“ will die EU ihre Wirtschaft stärken und konzentriert sich auf Innovationen, Dekarbonisierung und Unabhängigkeit. Bürokratieabbau und effizientere Kapitalmärkte sollen dabei helfen. Doch reicht das, um Europa wieder wettbewerbsfähiger zu machen?
👉 Mehr dazu

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What’s Next


Fachtagung „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland“
Die Veranstaltung findet am 11. und 12. Februar an der TU Ilmenau statt. 

👉 Anmeldung

Offener Förderaufruf des BMBF für Open Source Chipdesign
Bewerbung noch bis zum 31. Januar möglich. 

👉 Mehr dazu

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Zur Folge

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