X-FAB: Erste Foundry, die nach einer Lizenzvereinbarung mit X-Celeprint Mikro-Transferdruck in großen Mengen anbieten kann
X-FAB Silicon Foundries, die führende Foundry für Analog-/Mixed-Signal- und Spezial-Halbleiterlösungen, ist jetzt in der Lage, die heterogene Integration mittels Micro-Transfer-Printing (MTP) in großem Umfang zu unterstützen, dank einer Lizenzvereinbarung, die gerade mit X-Celeprint geschlossen wurde. Dies bedeutet, dass eine Vielzahl von Halbleitertechnologien miteinander kombiniert werden können, die jeweils für bestimmte funktionale Anforderungen optimiert sind. Dazu gehören SOI, GaN, GaAs und InP, aber auch MEMS. Langfristige Zusammenarbeit und umfangreiche technische Investitionen führen zu einer äußerst kosteneffizienten, skalierbaren und praktischen Methode für die heterogene Integration verschiedener Halbleiterprozesstechnologien.
X-FAB Silicon Foundries, die führende Foundry für Analog-/Mixed-Signal- und Spezial-Halbleiterlösungen, ist jetzt in der Lage, die heterogene Integration mittels Micro-Transfer-Printing (MTP) in großem Umfang zu unterstützen, dank einer Lizenzvereinbarung, die gerade mit X-Celeprint geschlossen wurde. Dies bedeutet, dass eine Vielzahl von Halbleitertechnologien miteinander kombiniert werden können, die jeweils für bestimmte funktionale Anforderungen optimiert sind. Dazu gehören SOI, GaN, GaAs und InP, aber auch MEMS. Langfristige Zusammenarbeit und umfangreiche technische Investitionen führen zu einer äußerst kosteneffizienten, skalierbaren und praktischen Methode für die heterogene Integration verschiedener Halbleiterprozesstechnologien.
Um die erste Foundry zu werden, die ihren Kunden eine MTP-basierte heterogene Integration anbietet, hat X-FAB in den letzten zwei Jahren erhebliche Investitionen getätigt. Außerdem hat das Unternehmen neue optimierte Arbeitsabläufe und Reinraumprotokolle eingeführt. Dies ermöglicht es den Kunden, mit der Foundry an heterogenen Designprojekten zu arbeiten und dabei von einem risikoarmen und vollständig skalierbaren Geschäftsmodell zu profitieren, das einen klaren Übergang zur Serienproduktion bietet.
Die proprietäre massiv-parallele Pick-and-Place-MTP-Technologie von X-Celeprint stapelt und fächert ultradünne Dies auf, die auf unterschiedlichen Prozessknoten, Technologien und Wafergrößen basieren. Das Ergebnis sind praktisch monolithische, gestapelte 3D-ICs mit verbesserter Leistung, höherer Energieeffizienz und geringerem Platzbedarf. Darüber hinaus kann all dies in einem beschleunigten Tempo erreicht werden, was die Zeit bis zur Markteinführung erheblich verkürzt.
"Durch die Lizenzierung der bahnbrechenden MTP-Technologie von X-Celeprint sind wir in der einzigartigen Lage, die Integration zahlreicher unterschiedlicher Halbleitertechnologien zu erleichtern. Die Kunden von X-FAB können eine Technologie nutzen, die keine andere Foundry anbietet, und die bestehenden Kunden von X-Celeprint können nun auf Kapazitäten zurückgreifen, die ihre zukünftigen Anforderungen problemlos erfüllen", erklärt Volker Herbig, VP der MEMS Business Unit von X-FAB. "Dadurch können wir Kunden unterstützen, die komplette multifunktionale Subsysteme auf Waferebene implementieren wollen, auch wenn diese sehr komplex sind. Signalverarbeitung, Leistungs-, HF-, MEMS- und CMOS-Sensoren, optoelektronische Bauelemente, optische Filter und zahllose andere Möglichkeiten werden abgedeckt."
"Unsere Vereinbarung mit X-FAB stellt einen wichtigen Meilenstein in der Kommerzialisierung der MTP-Technologie dar und erweitert die Zahl der Kunden und Anwendungen", sagt Kyle Benkendorfer, CEO von X-Celeprint. "Die hochvolumige heterogene Integration von Elementen, die aus verschiedenen Wafern stammen, wird der Halbleiterindustrie bedeutende neue Möglichkeiten bieten, einschließlich des Zugangs zu Bauelementen mit höherer Dichte und mehr Funktionalität, die mit hoher Ausbeute und zu geringeren Kosten in kürzeren Zeiträumen hergestellt werden können."
Über X-FAB X-FAB ist die führende Analog/Mixed-Signal- und MEMS-Foundry-Gruppe, die Siliziumwafer für Automobil-, Industrie-, Konsumgüter-, medizinische und andere Anwendungen herstellt. Kunden weltweit profitieren von höchsten Qualitätsstandards, exzellenter Fertigung und innovativen Lösungen, indem sie X-FABs modulare CMOS- und SOI-Prozesse in Geometrien von 1,0 µm bis 130 nm sowie seine speziellen Siliziumkarbid- und MEMS-Prozesse mit langer Lebensdauer nutzen. X-FABs analog-digitale integrierte Schaltungen (Mixed-Signal-ICs), Sensoren und mikroelektromechanische Systeme (MEMS) werden in sechs Produktionsstätten in Deutschland, Frankreich, Malaysia und den USA hergestellt. X-FAB beschäftigt weltweit ca. 4.000 Mitarbeiter.
Über X-Celeprint, Ltd. X-Celeprint lizenziert die MTP-Technologie, die aus mehr als 300 weltweiten Patenten und 189 anhängigen Anmeldungen besteht, um Halbleiterhersteller bei der Einführung von MTP zu unterstützen. X-Celeprint ist zusammen mit Micross, das über eine Trusted/ITAR-konforme 200-mm-Waferfertigung mit umfangreichen heterogenen Fähigkeiten verfügt, im Research Triangle Park, North Carolina, und dem Tyndall National Institute in Cork, Irland, ansässig. Beide Einrichtungen verfügen über MTP-Technologie in ihren fortschrittlichen F&E-Packaging-Linien zur Unterstützung der Kunden beim Rapid Prototyping. X-Celeprint unterhält Forschungspartnerschaften mit akademischen Zentren, darunter die University of Illinois Urbana Champaign und die Universität von Gent/imec.
