MikroelektronikBosch: Leistungselektronik von E-Fahrzeugen effizient testenElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikGlobalfoundries: Bau einer neuen Fabrik in den USA – auch Standort Sachsen wird ausgebautElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikEuropäische Kommission: Startschuss für zwei neue IndustrieallianzenBig Data | Blockchain | Cloud | Datensicherheit | Digitale Zwillinge | Digitalisierung | Edge Computing | Elektronik | Halbleiter | IC Design | Industrial Internet of Things | IT | Maschinen- & Anlagenbau | Mixed Reality | Nanoelektronik | Neuromorphes Computing | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Quantencomputing | Reinraum | Softwareentwicklung
MikroelektronikFraunhofer IZM: Mehr als fünf Millionen Euro für kostengünstige photonische Packaging- und TesttechnologienElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
Smart SystemsTU Dresden: Organische Elektronik vielleicht bald im Gigahertz-BereichElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikBMBF: Europäische Partnerschaft für Supercomputer der nächsten Generation – Deutschland wird sich als Standort bewerbenBig Data | Blockchain | Cloud | Datensicherheit | Digitalisierung | Edge Computing | Elektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | IT | Mixed Reality | Nanoelektronik | Neuromorphes Computing | Packaging | Produktion | Quantencomputing | Reinraum | Softwareentwicklung
Smart SystemsFraunhofer IPMS: Europäisches Projekt schafft Wertschöpfungskette für industriell fertigbare QuantencomputerElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikMitutoyo: Hochmoderne berührungslose Messung – die QUICK VISION Pro-SerieElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
MikroelektronikTU Dresden, GlobalFoundries, SpiNNcloud und Racyics: SpiNNaker2 – Durchbruch bei KI-Cloud-SystemenElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikIntel: Beschleunigte Prozess- und Packaging-InnovationenElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum