MikroelektronikHZDR: Flexible Fühler für die Schnittstelle Mensch-MaschineElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
MikroelektronikTU Chemnitz: Weltneuheit – Biokompatiblen Energiespeicher für den Sensorik-Einsatz in BlutbahnenElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
Smart SystemsFraunhofer IKTS: Gedruckte Magnetfeldsensoren für das Internet der DingeElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
MikroelektronikDLR: Smartes Shirt misst Vitaldaten von AstronautenElektronik | Forschung & Entwicklung | Funk & Datenübertragung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
Smart SystemsMelexis Dresden: Feier zum 5-jährigen JubiläumElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
Smart SystemsFraunhofer IPMS: Das Internet der Dinge wird grünerDigitale Zwillinge | Forschung & Entwicklung | Industrial Internet of Things | Maschinen- & Anlagenbau | Ortung & Lokalisierung | Prozesstechnologien | Sensorik
Smart Systemsams OSRAM: Branchenweit erster, ultrakleiner Umgebungslichtsensor mit UVA-Erkennung für tragbare und mobile GeräteOrtung & Lokalisierung | Sensorik
Smart SystemsFraunhofer IWU: Technische Akustik für End-of-Line-QualitätskontrolleElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
Smart SystemsSONOTEC: Ultraschall Durchflusssensoren werden zum ersten Mal auf der SEMICON Europa präsentiertOrtung & Lokalisierung | Sensorik
MikroelektronikSONOTEC: Schnelle Ortung von Leckagen in Druckluft- und Vakuumsystemen mit akustischer KameraElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
