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Smart SystemsDer große Sprung nach vorn?Automatisierung | Digitalisierung | Elektronik | NEXT | Produktion | Silicon Saxony
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MikroelektronikAdenso: Erste Sensoren auf UltradünnglasDigitale Zwillinge | Elektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Industrial Internet of Things | Maschinen- & Anlagenbau | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Reinraum | Sensorik
MikroelektronikAdenso und BMBF: Ultradünn und doch stabilElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
Mikroelektronikfinetech: Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-GenauigkeitElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikFraunhofer IZM: Hochfrequenztechnik ganz in GlasElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik