International Conference on IC Design and Technology (ICICDT)

Von integrierten Bauelementen zu integrierten Chiplets: Design-, Bauelement- und Systeminnovationen für die Zukunft

Die Internationale Konferenz für IC-Design und -Technologie (ICICDT) ist ein weltweit führendes Forum zur Förderung der Zusammenarbeit und Innovation in den Bereichen IC-Design und Halbleitertechnologie.

Unter dem Motto „Von integrierten Bauelementen zu integrierten Chiplets: Design-, Bauelement- und Systeminnovationen für die Zukunft” betont die Konferenz die entscheidende Rolle der interdisziplinären Integration – von Design über Bauelemente bis hin zur Verfahrenstechnik – für die nächste Welle der Halbleiterentwicklung.

Diese Synergie beschleunigt den Übergang von innovativen Konzepten zu fertigungsreifen Lösungen und ebnet den Weg für zukünftige Chiplet-basierte Architekturen und Durchbrüche auf Systemebene.

Call for Paper

Der Einsendeschluss für Beiträge zur International Conference on IC Design and Technology 2026 ist der 3. März 2026. Die Konferenz bietet eine Plattform für internationale Spitzenforschung in Bereichen wie fortschrittliche Materialien, Leistungshalbleiter, 2.5D/3D Packaging, Chiplet-Integration, 2D-Halbleiter, digitale und analoge Schaltungen, Low-Power Memory, SoC/SiP, MEMS, IoT und AI.

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