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ProTec Carrier Systems GmbH
Kleine Unternehmen (<50 Mitarbeiter:innen oder <10 Mio. Jahresumsatz)
Zielmärkte
Elektronik·Maschinen & Anlagen
Branchen
Materialien·Technologie·Vorgelagerte Industrie
Portfolio
Beschichtung·e-chuck·Elektronik·Elektrostatische Chucks·Equipment··Folien·Halbleiterindustrie·Halterungen·Haltevorrichtungen·Handhaben von Dünnglas·Mikro- / Nanoelektronik·mobiler elektrostatischer Substrathalter·OLED·Thin glass·Transferable ElectroStatic Carrier (T-ESC)·Trasfer TlectroStatic Carrier·wafers and foils handling and processing
Zertifikate
Kontakt
Stahlwerkstraße 21
57555 Mudersbach
57555 Mudersbach
+49 2745 93200-0
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Über das Mitglied
ProTec® - der weltweit führende Experte für mobile elektrostatische Spannlösungen.
Über viele Jahre hinweg haben wir bei ProTec® eine unübertroffene Erfahrung in einzigartigen Spannlösungen aufgebaut, immer zum besten Nutzen unserer Kunden. Wir schaffen Mehrwert, indem wir Prozesse mit zerbrechlichen, teuren oder ultradünnen Substratmaterialien auf Standard-Kundenanlagen ermöglichen.
Basierend auf elektrostatischen Kräften spannen wir verschiedene Arten von Substraten, z.B. Glas, Folie, Silizium. Die Fixierung des Substrats erfolgt ausschließlich von der Rückseite, so dass die gesamte Vorderseite für die Bearbeitung zugänglich ist. Verzogene Materialien werden geglättet und auch unter Temperatureinwirkung und Vakuumatmosphäre in ihrer Position gehalten.
Unsere T-ESC® Technologie, ein klebstofffreies temporäres Klebeverfahren, wird in der Halbleiter- und Displayindustrie z.B. für das Handling ultradünner und zerbrechlicher Wafer eingesetzt. Die erzeugte Kraft ist gleichmäßig und kann vollständig kontrolliert werden, was sie zur stressfreiesten Halterung für zerbrechliche Substrate macht.
Unsere Kunden sind führende Unternehmen und weltweit bekannte Forschungsinstitute aus verschiedenen Branchen wie Verbindungshalbleiter (GaAs, InP, LT, LN, SiC usw.), Energie, MEMS, 3D-IC im Bereich Halbleiter bis hin zu Glas- und Displayanwendungen wie z. B. Deckglasbeschichtung, optisches Bonding und OLED-Herstellung.
Über viele Jahre hinweg haben wir bei ProTec® eine unübertroffene Erfahrung in einzigartigen Spannlösungen aufgebaut, immer zum besten Nutzen unserer Kunden. Wir schaffen Mehrwert, indem wir Prozesse mit zerbrechlichen, teuren oder ultradünnen Substratmaterialien auf Standard-Kundenanlagen ermöglichen.
Basierend auf elektrostatischen Kräften spannen wir verschiedene Arten von Substraten, z.B. Glas, Folie, Silizium. Die Fixierung des Substrats erfolgt ausschließlich von der Rückseite, so dass die gesamte Vorderseite für die Bearbeitung zugänglich ist. Verzogene Materialien werden geglättet und auch unter Temperatureinwirkung und Vakuumatmosphäre in ihrer Position gehalten.
Unsere T-ESC® Technologie, ein klebstofffreies temporäres Klebeverfahren, wird in der Halbleiter- und Displayindustrie z.B. für das Handling ultradünner und zerbrechlicher Wafer eingesetzt. Die erzeugte Kraft ist gleichmäßig und kann vollständig kontrolliert werden, was sie zur stressfreiesten Halterung für zerbrechliche Substrate macht.
Unsere Kunden sind führende Unternehmen und weltweit bekannte Forschungsinstitute aus verschiedenen Branchen wie Verbindungshalbleiter (GaAs, InP, LT, LN, SiC usw.), Energie, MEMS, 3D-IC im Bereich Halbleiter bis hin zu Glas- und Displayanwendungen wie z. B. Deckglasbeschichtung, optisches Bonding und OLED-Herstellung.
Im Gegensatz zu mechanischen Haltevorrichtungen oder Vakuum-Halterungssystemen können mobile und stationäre elektrostatische Halterungen bei Temperaturen bis 400°C und in Vakuumumgebung optimal eingesetzt werden. Durch deren Einsatz bieten sich folgende Vorteile:
• Vollflächige Klemmkraft
• Stufenlose Kraftregulierung
• Hohe Bruchsicherheit
• Keine Verbiegung und Verwerfung
• Keine Verschattung aktiver Fläche
• Homogener Temperaturtransfer zwischen Halterung und Substrat
• Substrat-Kühlung (BSGC) insb. im Vakuum
• Überkopfbeschichtung
• Adapterfunktion: Fixieren mehrerer Substrate auf einem Substrathalter
• “Sandwich Chucking” mit Masken
• Kundenspezifische Materialien, Formen und Abmessungen
Hohe Bruchsicherheit erreicht mit Hilfe elektrostatischer Haltkraft, keine Verbiegung und keine Verwerfung
Mit Hilfe von elektrostatischer Haltekraft können Substrate wie Glas, Halbleiter-Wafer und Folien mit einer Dicke von kleiner als 50 µm im Bereich der Display-, Plastic-Electronics-, Photovoltaik- und Halbleiterindustrie sicher fixiert, transportiert, gehandelt und prozessiert werden.
Vollautomatisierte Ladeeinheit ACU 3000
Gegründet in 2008 ist ProTec® Carrier Systems GmbH ein junges Unternehmen mit einer hochinnovativen und weltweit einzigartigen Technologie für die Fixierung und Handhabung von dünnen und ultradünnen Substraten. Wir stellen eigene Anlagen her, entwickeln und produzieren neue kundenspezifische mobile und stationäre elektrostatische Haltevorrichtungen. Eine speziell entwickelte Ladeeinheit ermöglicht darüber hinaus eine einfache Integration der Technologie in bereits bestehende Anlagen verschiedener Anlagenhersteller.
