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Fraunhofer Technologiezentrum Halbleitermaterialien (THM)
Zielmärkte
dünne Wafer)·III-V-Substrate·Materialcharakterisierung·Materialforschung·Monokristaline Silizium Wafer·Nanotechnologie·Polykristaline Silizium Wafer·Silicon Wafer·Waferherstellung (auch: ultradünner Wafer)·Wafering (kerf-less
Branchen
Energy Systems·Mikro- / Nanoelektronik
Portfolio
dünne Wafer)·Energy Systems··Forschungszentrum·Halbleiterindustrie·III-V-Substrate·Institute·Materialcharakterisierung·Materialforschung·Mikro- / Nanoelektronik·Monokristaline Silizium Wafer·Nanotechnologie·Polykristaline Silizium Wafer·Silicon Wafer·Umwelttechnologie·Waferherstellung (auch: ultradünner Wafer)·Wafering (kerf-less
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Am St.-Niclas-Schacht 13
09599 Freiberg
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+49-3731-2033-121
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Über das Institut
Das Fraunhofer THM beschäftigt sich mit der Herstellung von kristallinen Werkstoffen sowie der Vereinzelung des hergestellten Grundmaterials. Dabei unterstützt es Firmen im Rahmen von Industrieaufträgen und öffentlich geförderten Projekten auf den Gebieten der Materialpräparation, -bearbeitung und -charakterisierung einschließlich Kristallzüchtung, Scheibenherstellung sowie Epitaxie und Hilfsstofffragen. Das Fraunhofer THM wird seit 2005 als gemeinsame Abteilung der beiden Fraunhofer-Institute IISB und ISE betrieben.
Die Arbeitsgruppe Materialherstellung beschäftigt sich mit der Herstellung von Halbleiterkristallen. Das beinhaltet zum Beispiel die Kristallzüchtung von Silizium oder Galliumnitrid. Durch geeignete Messmethoden werden die Bedingungen während des Kristallwachstums in den Züchtungsanlagen sowie die Eigenschaften der hergestellten Kristalle bestimmt. Außerdem forscht das THM an der Entwicklung von Materialien für elektrochemische Speicher und Sekundärenergienutzung. Die umfangreichen Möglichkeiten zur Materialanalyse werden auch als Dienstleistung angeboten.
Die Arbeitsgruppe Wafering beschäftigt sich mit dem Sägeprozess zur Herstellung von Wafern. Zu diesem Zweck ist eine Slurrydrahtsäge sowie eine speziell für Diamantdraht umgerüstete Säge im Hause vorhanden. Das Hauptaugenmerk liegt auf der Grundlagenforschung des Sägeprozesses sowie Vergleich der beiden Technologien. Durch prozessbegleitende Messtechnik sowie prozessnachbereitende Charakterisierung des Schnittergebnisses wird das Zusammenspiel wichtiger Parameter identifiziert und hinsichtlich kundenspezifischer Ziele optimiert. Neben der Optimierung des Prozesses steht auch die Entwicklung neuer, speziell auf das Drahtsägen abgestimmter Verbrauchsstoffe wie z.B. Schleifmittel, Trägermedien sowie Sägedrähte für Slurry- und Diamantdrahtsägen im Blickfeld. Aber auch Hilfsstoffe bei vor- und nachgelagerten Prozessschritten wie dem Kleben der Ingots sowie dem Reinigen der Wafer können auf ihre Eignung hin untersucht werden.
