Infineon: Infineon stellt XENSIV™ TLE4978 vor: Hybrid-Stromsensor kombiniert ultra-niedriges Rauschen mit 9-MHz-Bandbreite

Künstliche Intelligenz verändert die Computing-Infrastruktur, und Elektromobilität gestaltet den Transportsektor neu – Stromversorgungssysteme stehen vor bisher ungekannten Anforderungen an Effizienz, Geschwindigkeit und Präzision. Moderne Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid-Plattformen (GaN) schalten mit immer höheren Frequenzen und erfordern Stromsensorlösungen, die sowohl Geschwindigkeit als auch Genauigkeit ohne Kompromisse bieten.

Der TLE4978 begegnet dieser Herausforderung durch ein patentiertes Hybrid-Hall- und Coil-Design. Die Architektur integriert differenzielle Hall-Sensing-Elemente mit monolithischen differenziellen Air Coils ähnlich einer Rogowski Coil in einem einzigen Die. Hall-Elemente erfassen Magnetfelder, die durch elektrischen Strom bei niedrigeren Frequenzen (DC bis wenige kHz) erzeugt werden, während die Coil-Elemente schnell auf sich ändernde Ströme reagieren und hohe Bandbreite liefern. Dieser innovative Ansatz liefert 9 MHz Bandbreite bei 38 mA rms Rauschen und hoher Genauigkeit, gekennzeichnet durch ±1,2 Prozent Empfindlichkeitsfehler und ±200 mA Offset-Fehler über Temperatur und Lebensdauer (-40 °C bis 150 °C).

Die 9-MHz-Bandbreite des Bauteils unterstützt schnell schaltende Ströme in SiC- und GaN-Plattformen der nächsten Generation. Proprietäre Shielding-Techniken bieten robuste Common-Mode Transient Immunity (CMTI) und gewährleisten zuverlässigen Betrieb in elektrisch störenden Umgebungen. Der Sensor ermöglicht einen kalibrierungsfreien Betrieb, was die Systemintegration vereinfacht und die Time-to-Market reduziert.

Zu den erweiterten Schutzfunktionen gehört eine schnelle Overcurrent Detection (OCD) mit 100 ns Response Time. OCD-Schwellenwerte können über die Digital Configuration and Diagnostic Interface (DCDI) oder einen externen resistiven Spannungsteiler konfiguriert werden. Der TLE4978 ist der erste kernlose magnetische Stromsensor mit integrierter Zero Crossing Detection (ZCD), was die Implementierung von Control Loops vereinfacht. Der Sensor ist in einem branchenüblichen DSO-16-300-mil-Gehäuse mit Reinforced und Basic Isolation, 8 mm Clearance und Creepage untergebracht. Ein niedriger Current Rail Resistance von 550 µΩ ermöglicht Messungen bis zu 60 A Nominal Current. Mit ISO-26262-Fähigkeit bis ASIL-B und AEC-Q100-Grade-0-Qualifizierung erfüllt der Baustein strenge Automotive-Anforderungen.

Wegbereiter für die Power System Infrastructure von morgen

Der TLE4978 adressiert kritische Anforderungen in mehreren wachstumsstarken Segmenten. In Automotive-Anwendungen unterstützt der Sensor On-Board Charger und High-Voltage-DC-DC-Converter, die schnelleres Laden und größere Reichweite ermöglichen. In Systemen für erneuerbare Energien verbessert er die Effizienz und Zuverlässigkeit von Photovoltaik- (PV) Invertern. Für KI-Rechenzentren, in denen der Strombedarf exponentiell wächst, macht die Kombination aus hoher Bandbreite und robuster CMTI den TLE4978 ideal für Power Supply Units (PSUs) der nächsten Generation. Präzise Stromerfassung ermöglicht fortschrittliche Power-Management-Strategien, die die Energieeffizienz maximieren und gleichzeitig Systemschutz gewährleisten. Mit der Skalierung von Rechenzentren für KI-Workloads führt jeder Prozentpunkt Effizienzverbesserung zu signifikanten Kosteneinsparungen und reduzierter Umweltbelastung.

Das XENSIV-Sensorportfolio um die TLE4978-Familie ist für den Einsatz mit dem breiten Stromversorgungsportfolio für KI-Server von Infineon optimiert – vom Stromnetz bis zum Prozessor. Das Portfolio umfasst Solid-State-Transformer und Solid State Circuit Breaker (Leistungsschutzschalter), Hochvolt- und Zwischenbus-Wandlung sowie Leistungsmodule für die DC-Wandlung. Hierbei nutzt Infineon die Vorteile von Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), um höchste Effizienz, Dichte und Robustheit zu erzielen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen seinen Kunden einen klaren Weg zu End-to-End-Stromversorgungsarchitekturen mit bewährten, hochwertigen Komponenten, konsistenter Designunterstützung und skalierbarer Leistungsfähigkeit für KI-Serverplattformen der Zukunft.

Verfügbarkeit

Samples der XENSIV-TLE4978-Familie sind ab sofort verfügbar. Infineon bietet die folgenden Evaluierungsboard-Varianten an: TLE4978 EVAL 40 A, TLE4978 EVAL 50 A und TLE4978 EVAL 60 A. Weitere Informationen sind verfügbar unter www.infineon.com/current-sensors.

APEC 2026

Besuchen Sie Infineon auf der APEC 2026 vom 22. bis 26. März 2026 im Henry B. Gonzalez Convention Center in San Antonio, Texas. Sie finden Infineon bei der Standnummer 1619 und können dort Informationen zu einem der branchenweit breitesten Portfolios an Leistungshalbleitern erfahren; mit allen relevanten Technologien in Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Für Presseanfragen wenden Sie sich bitte an media.relations@infineon.com.

Infineon AI Days Taiwan

Der Infineon We Power AI Day ist eine Branchenveranstaltung für Business- und Technologieführer in Taiwan. Gemeinsam mit unseren Ökosystempartnern und Kunden erkunden wir die neuesten Fortschritte im Feld der Leistungstechnologien. Das Ziel ist eine nachhaltige KI-Infrastruktur gestaltet mit den innovativen Lösungen von Infineon – vom Netz bis zum Kern („grid to core“). Die Veranstaltung findet am 31. März in Taipeh statt.

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Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 57.000 Beschäftigte (Ende September 2025) und erzielte im Geschäftsjahr 2025 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,7 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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