Durch das Reduzieren von Fehlerraten die Lebensdauer elektronischer Komponenten deutlich erhöhen: Dieses Ziel verfolgt die europäische Forschungsinitiative Intelligent Reliability 4.0 (iRel40). Die beteiligten Partner aus dreizehn Ländern wollen dafür die Zuverlässigkeit entlang der gesamten Wertschöpfungskette optimieren – vom Wafer über den Chip und sein Package bis hin zum kompletten System. Das Fraunhofer IIS/EAS in Dresden entwickelt hierfür Simulationen, mit denen Elektronikdesign-Teams zukünftig effizient potenzielle Zuverlässigkeitsprobleme von Halbleitern und Systemen bewerten können – und das bereits vor ihrer Fertigung.
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