19. Januar 2026. CHASSIS: Führende Akteure aus der europäischen Mobilitäts-, Halbleiter- und Softwarebranche gründen zusammen mit Forschungspartnern eine gemeinsame Initiative für Chiplet-Technologie im Automobilbereich. Arteris, Axelera AI, BMW Group, Bosch, CEA, CHIPS-IT, Fraunhofer, imec, Infineon, Menta, NXP, Renault/Ampere, Stellantis-CRF, Siemens, Tenstorrent, TTTech-Auto und Valeo schließen sich zusammen, um softwaredefinierte Mobilität weiterzuentwickeln.
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CHASSIS bringt führende Unternehmen aus Europas Mobilitäts-, Halbleiter- und Softwarebranchen mit renommierten Forschungseinrichtungen zusammen, um die Entwicklung, Standardisierung und Industrialisierung der Chiplet-Technologie für softwaredefinierte Mobilität voranzutreiben. Das internationale Forschungsprogramm mit einer Laufzeit von drei Jahren vereint Fachwissen und Innovationskraft von 18 Mitgliedern, darunter große europäische OEMs (BMW Group, Renault/Ampere, Stellantis), Automobilzulieferer (Valeo), Halbleiterunternehmen (Arteris, Axelera AI, Bosch, Infineon, Menta, NXP, Tenstorrent), EDA-Technologieanbieter (Siemens), Softwareanbieter (TTTech-Auto) und Forschungseinrichtungen (CEA, CHIPS-IT, imec sowie zwei Fraunhofer-Institute als zentrale Akteure in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und der europäischen APECS-Pilotlinie). Unter der Projektkoordination von Bosch haben es sich CHASSIS-Partner aus sechs Ländern zum Ziel gesetzt, gemeinsam ein offenes, grenzübergreifendes Chiplet-Ökosystem aufzubauen.
Mit zunehmendem Softwareanteil in Fahrzeugen steigen die Anforderungen an Rechenleistung und Flexibilität. Herkömmliche monolithische SoC-Konzepte stoßen dabei an technische Grenzen, da die Zusammenführung vieler Funktionen auf einem einzigen Chip ihre Entwicklung komplexer und kostspieliger macht. Eine Lösung für diese Herausforderung sind Chiplets – eine modulare Alternative zu Ein-Chip-Ansätzen. Chiplets verteilen Rechenaufgaben auf mehrere kleinere, spezialisierte Chips, die je nach Bedarf kombiniert werden können. Diese modulare Bauweise ermöglicht es, Fahrzeugelektronik nach funktionalen Anforderungen zu gestalten, statt sich an Hardwarebegrenzungen orientieren zu müssen. Durch Chiplet-Technologie lassen sich die Grenzen herkömmlicher monolithischer SoCs überwinden, wodurch sich neue Wege für die Entwicklung, Integration und Bereitstellung von Automobilelektronik eröffnen.
CHASSIS ist die erste europäische Initiative für die Entwicklung einer offenen Automotive-Chiplet-Plattform. »Das CHASSIS-Projekt vereint außergewöhnliche Fachkenntnisse aus Industrie und Forschung. Alle Partner teilen die Vision einer modularen, sicheren und widerstandsfähigen Zukunft für automobile Halbleiter. Unsere gemeinsame Arbeit wird nicht nur technologische Fortschritte ermöglichen, sondern auch dazu beitragen, Europas Vorreiterrolle in der softwaredefinierten Mobilität und Halbleitertechnik zu stärken«, erklärt Thomas Schamm, Bosch-Sprecher für CHASSIS. Das Projekt wird vom Chips Joint Undertaking und seinen Mitgliedern unterstützt, einschließlich einer Zusatzfinanzierung durch Frankreich, Deutschland, die Niederlande und das Vereinigte Königreich.
Das volle Potenzial der Chiplet-Technologie lässt sich nur mit standardisierten Schnittstellen und Chiplet-Architekturen erschließen. Genau hier setzt ein gemeinsamer Ansatz wie CHASSIS an: Die Initiative plant, eine offene Chiplet-basierte Plattform speziell für den Einsatz in Fahrzeugen zu entwickeln. Diese soll flexibel, skalierbar und erweiterbar sein, um den Anforderungen künftiger Fahrzeuggenerationen gerecht zu werden. So öffnet sich der Markt für weitere Anbieter, was den Wettbewerb um Hochleistungs-Computing sowohl technologisch als auch preislich stärkt. »Die Ziele von CHASSIS lassen sich nur durch das gemeinsame Engagement aller Partner erreichen. Langfristig wird die gesamte Automobilbranche weltweit von einem offenen Chiplet-Ökosystem profitieren«, so Thomas Schamm.
CHASSIS steht für »Chiplet-based Hardware Architectures for Software-Defined Vehicles«. Das europäische Forschungsprojekt läuft über drei Jahre und befasst sich mit Chiplet-Technologie für automobile Anwendungen. Beteiligt sind insgesamt 18 führende Unternehmen aus den Bereichen Automotive, Halbleiter, Software und Forschung: Arteris, Axelera AI, BMW Group, CEA, CHIPS-IT, Fraunhofer, imec, Infineon, Menta, NXP, Renault/Ampere, Stellantis-CRF, Siemens, Tenstorrent, TTTech-Auto, Valeo sowie Bosch als Projektkoordinator. Das Projekt verfolgt das Ziel, ein offenes Chiplet-Ökosystem aufzubauen, das die Entwicklung, Standardisierung und Industrialisierung sicherer und skalierbarer Chiplet-Technologie für die softwaredefinierte Mobilität unterstützt. Das Projekt wird vom Chips Joint Undertaking und seinen Mitgliedern unterstützt, einschließlich einer Zusatzfinanzierung durch Frankreich, Deutschland, die Niederlande und das Vereinigte Königreich.
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Foto: imec
