Die Partnerschaft verbindet die fortschrittlichen Speichertechnologien und das Halbleiter-Know-how von FMC mit den Kompetenzen von GLS in den Bereichen schnelle Entwicklung und Prototypenbau, Kleinserienfertigung, AM/3D-Verpackung sowie Technologiekommerzialisierung. Gemeinsam wollen FMC und GLS den Weg von der Halbleiterforschung und -entwicklung bis zur Serienproduktion stärken – alles im Rahmen des „GLS Innovation Funnel™“ –, um so eine der hartnäckigsten Herausforderungen der Branche zu bewältigen: die Umsetzung vielversprechender Technologien in kommerziell skalierbare Produkte.
Die Unternehmen beabsichtigen, über den gesamten Weg von der Halbleiterforschung und Technologieentwicklung bis zur kommerziellen Fertigung zusammenzuarbeiten. Da sich die Halbleiterproduktion zunehmend auf großtechnische Fertigungsanlagen konzentriert, ist der Zugang zu Kapazitäten für Prototypenbau, Pilotproduktion, Verpackung und Prüfung für neue Technologien zu einer wachsenden Herausforderung geworden. FMC und GLS wollen dazu beitragen, diese Lücke zu schließen, indem sie einen effizienteren Weg von der Innovation und Validierung bis zum kommerziellen Einsatz schaffen. Die Unternehmen werden zudem Möglichkeiten prüfen, die zukünftigen Innovations- und Prototyping-Kapazitäten im Halbleiterbereich in Deutschland auszubauen und die Position Sachsens als eines der führenden Halbleitercluster Europas zu nutzen.
Ein wichtiger Schwerpunkt der Partnerschaft wird zunächst die Ermöglichung der ChipForge™-Plattform von GLS sein, die darauf ausgelegt ist, Aktivitäten wie schnelles Design und Prototyping, technische Validierung sowie Pilotfertigung zu unterstützen. Die Unternehmen werden Möglichkeiten prüfen, diese Kapazitäten zu nutzen, um die Technologie-Roadmap von FMC zu beschleunigen und weitere Halbleiterprogramme zu unterstützen. Die Partnerschaft spiegelt zudem die umfassendere Vision von GLS wider, das Innovationsökosystem wiederaufzubauen, das erforderlich ist, um aufstrebende Halbleitertechnologien von der Forschung bis zur kommerziellen Produktion zu bringen.
Bei der Konzeption und dem Aufbau von GLS stützt sich Dr. Richard L. Thurston auf umfangreiche Erfahrungen, die er bei Texas Instruments und TSMC in Taiwan gesammelt hat, wo er mehr als ein Jahrzehnt lang als Senior Vice President und General Counsel tätig war und die Bereiche geistiges Eigentum, Compliance, M&A sowie Joint-Venture-Aktivitäten leitete. Nach Ablauf seiner Amtszeit stand er dem TSMC-Gründer Dr. Morris Chang bis 2017 weiterhin beratend zur Seite. Diese Erfahrungen prägten seine Überzeugung, dass die Halbleiterindustrie ein erneuertes Innovationsökosystem benötigt – ähnlich dem, das das Wachstum und die Führungsrolle von TSMC im Zeitraum 2001–2017 gestützt hat – sowie ein dezentrales Netzwerk, das in der Lage ist, bahnbrechende Technologien in die kommerzielle Fertigung zu übertragen.
„Innovation allein reicht nicht aus. Die Halbleiterindustrie braucht auch effiziente Wege, um Technologien vom Labor in den kommerziellen Einsatz zu bringen“, sagte Thomas Rueckes, CEO von FMC. „Unsere Partnerschaft mit Great Lakes Semiconductor vereint komplementäre Stärken in den Bereichen Technologieentwicklung, Produktionsreife und Aufbau eines Ökosystems. Gemeinsam wollen wir die Kommerzialisierung beschleunigen und die transatlantische Halbleiter-Wertschöpfungskette stärken.
„In den letzten zehn Jahren ist die Halbleiterindustrie bei der Herstellung von Chips in großem Maßstab außerordentlich effektiv geworden. Was oft fehlt, ist die Fähigkeit, vielversprechende Technologien durch die kritischen Phasen zwischen Forschung, Prototypenentwicklung und Serienproduktion zu begleiten“, fügte Dr. Richard L. Thurston, Gründer und CEO von Great Lakes Semiconductor, hinzu. „Durch die Bündelung der technologischen Kompetenzen von FMC und GLS wollen wir ein effizienteres Umfeld für Innovationen schaffen und dazu beitragen, die Kommerzialisierung von Halbleitertechnologien der nächsten Generation in den Vereinigten Staaten und Europa zu beschleunigen. Unser dezentrales, durchgängiges Geschäftsmodell wird nicht nur eine Plattform ermöglichen, auf der FMC mit seinen ferroelektrischen Speicherbausteinen experimentieren kann, sondern auch als ‚Innovation Funnel™‘ für die zukünftige Massenproduktion von Speichern durch FMC dienen.“
Über FMC
FMC ist ein führender Anbieter von Speicherchips und -lösungen mit Sitz in Dresden. Das Unternehmen hat mit seinem persistenten nvDRAM+ und dem hochdichten Cache+ eine neue Klasse von Speichertechnologien für nachhaltigere, schnellere und kosteneffizientere Systeme geschaffen. Dank ihres extrem geringen Stromverbrauchs senkt die Technologie den Energiebedarf von KI-Rechenzentren erheblich und legt damit den Grundstein für deren Ausbau in Europa und weltweit.
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Weiterführende Links
👉 www.ferroelectric-memory.com
Foto: FMC
