Mikroelektronik

DAS Environmental Experts: PFAS in der Halbleiterfertigung – Eine wachsende Herausforderung

22. Mai 2025. Die Halbleiterindustrie steht vor großen Herausforderungen im Umgang mit Per- und polyfluorierten Alkylsubstanzen (PFAS). Diese Materialien sind aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften wie Temperatur- und Chemikalienresistenz in vielen Bereichen der Halbleiterfertigung unverzichtbar, insbesondere bei Ätz- und Reinigungsprozessen sowie als Komponenten von Membranen und Filtern. PFAS rücken allerdings aufgrund ihrer Eigenschaften zunehmend in den Fokus regulatorischer Maßnahmen. Viele dieser Chemikalien sind giftig, können Krebs und Unfruchtbarkeit verursachen und das Immunsystem schwächen. Zudem sind die extrem stabilen Kohlenstoff-Fluorverbindungen in der Natur nicht abbaubar.

Symbolbild Halbleiter / pixabay jensenartofficial

Kategorien

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Schlagworte

Halbleiter·Nachhaltigkeit·Nanoelektronik·Produktion·Prozesstechnologien

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Die Europäische Chemikalienagentur (ECHA) schlägt daher ein umfassendes PFAS-Verbot im Europäischen Wirtschaftsraum vor. Darüber hinaus haben zahlreiche US-Bundesstaaten Verbote und Beschränkungen für PFAS in verschiedenen Verbraucher- und Industrieprodukten erlassen oder setzen diese derzeit um. Auch Japan ergreift Maßnahmen und verbietet ab Januar 2025 die Herstellung, den Import und die Verwendung von 138 PFAS-Chemikalien. Weltweit hat die Stockholm-Konvention mehrere PFAS zur Eliminierung oder Beschränkung gelistet, darunter ein kürzlich beschlossenes Verbot von langkettigen Perfluorcarbonsäuren (PFCAs), das ab Januar 2026 in allen Mitgliedsländern durchgesetzt wird.

Unsere Expertise in den Bereichen Abgas- und Abwasserreinigung bildet eine solide Grundlage für die Entwicklung zukunftsweisender Technologien, die den Herausforderungen der PFAS-Problematik in der Halbleiterindustrie begegnen können. Dazu gehören die Optimierung von Reinigungssystemen zur effektiven PFAS-Entfernung, beispielsweise CF4, sowie die Forschung an innovativen Aufbereitungstechnologien.

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