Chipmetrics: Erweiterung der Produktpalette um fortschrittliche ALD-Testchips und Wafer-Lösungen

Chipmetrics, ein führender Anbieter innovativer Messlösungen für die Atomlagenabscheidung (ALD) und fortschrittliche Halbleiterprozesse, gibt die Erweiterung seines Testchip-Portfolios um den neuen flächenselektiven Abscheidungs-Chip ASD-1b, einen Wafer mit hoher Oberfläche (HSA) und vorbeschichtete Teststrukturen mit hohem Aspektverhältnis (HAR), darunter PillarHall- und VHAR1-Testchips, bekannt.

Die neuen Angebote – ASD-1b, der HSA-Wafer und die vorbeschichteten Teststrukturen mit hohem Aspektverhältnis – ermöglichen es Forschern und Ingenieuren, reale Einsatzbedingungen mit beispielloser Präzision zu simulieren, wodurch Entwicklungszyklen verkürzt und die Prozessoptimierung und -kontrolle in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung verbessert werden.

Die neuen Messtechnik-Tools im Überblick

1. ASD-1b – Testchip für flächenselektive Abscheidung (ASD) der nächsten Generation

Der neu eingeführte ASD-1b-Chip baut auf der ursprünglichen ASD-1-Plattform auf und bietet folgende Merkmale:

• Hochauflösende schmale Linien mit einem einzigartigen dreifarbigen Materiallayout, einschließlich einer Metallschicht, ideal für die Prüfung selbstausrichtender Abscheidungsprozesse.
• Materialunterstützung für SiO₂, Si₃N₄ und Metalloberflächen.
• Kompatibilität mit ALD-, CVD- und stromloser Plattierungstechniken.
• Chipgröße von 15 × 15 mm mit über 1.200 Linien auf einer Fläche von 6 × 6 mm.

Dieses fortschrittliche Layout ermöglicht eine detaillierte Bewertung der Selektivität und Defektivität auf verschiedenen Oberflächenmaterialien und bietet einen schnelleren Weg zur Validierung von ASD-Prozessschemata.

2. Wafer mit großer Oberfläche (HSA) – Erhöhte Empfindlichkeit für Materialstudien

Dank der VHAR1-Architektur von Chipmetrics bietet der neue HSA-Wafer durch tiefe Grabenstrukturen eine deutlich größere Oberfläche:

• Trenches sind bis zu 200 µm tief in einen 150-mm-VHAR1-Wafer geätzt, der in einen 300-mm-Pocket-Wafer eingebettet ist.
• Die Oberfläche ist bis zu 300-mal größer als bei flachen Wafern.
• Die Trenches können in der Tiefe angepasst werden, was sie ideal für empfindliche Filmwachstumsstudien und Materialanalysen macht.

Diese Lösung erfüllt den wachsenden Bedarf an hochsensibler Messtechnik in Umgebungen für die Dünnschichtabscheidung und -charakterisierung und bietet eine weitere Möglichkeit für die schnelle Prototypenentwicklung und Prozesskontrolle.

3. Vorbeschichtete VHAR1- und PillarHall®-Teststrukturen

Um den Anforderungen von Halbleiterunternehmen besser gerecht zu werden und realistische Prozessbedingungen zu simulieren, bietet Chipmetrics nun auch die folgenden bekannten Produkte mit verbesserten Beschichtungen an:

• Vorbeschichtete HAR-Testchips mit ALD-Filmen im Bereich von 10–50 nm.
• Vertikale (VHAR1, AR = 200) und laterale (PillarHall®, AR > 1000) Geometrien.
• Realistische Filmdurchdringungs- und Konformitätsprofile auf tatsächlich beschichteten Substraten.

Diese vorbeschichteten Strukturen erfüllen die wachsende Nachfrage nach der Bewertung der Abscheidungsgleichmäßigkeit und Filmkonformität auf anwendungsspezifischen Substraten.

Beschleunigung der Prozessprototypenentwicklung: sofort verfügbar

„Mit diesen neuen Ergänzungen unseres Portfolios ermöglichen wir Entwicklungsteams eine drastische Verkürzung der Feedback-Schleifen in der Dünnschicht-Forschung und -Entwicklung“, so Mikko Utriainen, CEO von Chipmetrics. „Aufbauend auf den bewährten Fähigkeiten von VHAR1, ASD-1 und unseren PillarHall-Testchips geben wir Ingenieuren die Werkzeuge an die Hand, die sie benötigen, um neue Chemikalien und Abscheidungsprozesse genauer und effizienter zu benchmarken – und damit Klarheit und Geschwindigkeit in die Prozessentwicklung und -überwachung zu bringen wie nie zuvor.“

Die neuen vorbeschichteten HAR-Teststrukturen, ASD-1b und HSA Wafer, können ab August 2025 bestellt werden.

Über Chipmetrics

Chipmetrics Oy entwickelt und liefert Messtechniklösungen für Fertigungsprozesse in der Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt auf innovativen Messtechnik-Chips und ALD-Messdienstleistungen. Das Hauptprodukt ist der PillarHall®-Messtechnik-Chip für die nahezu sofortige Konformitätsmessung von Dünnschichtprozessen. Das Unternehmen wurde 2019 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Joensuu, Finnland, sowie Mitarbeiter und Vertriebspartner in Japan, Südkorea, den USA und Deutschland.

Übersetzt mit DeepL

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Weiterführende Links

👉 https://chipmetrics.com  

Foto: Chipmetrics