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MikroelektronikAdenso und BMBF: Ultradünn und doch stabilElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
Mikroelektronikfinetech: Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-GenauigkeitElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikFraunhofer IZM: Hochfrequenztechnik ganz in GlasElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
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MikroelektronikVDE: Masterplan pro Mikroelektronik zur Sicherung der technologischen SouveränitätElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikVDE: Gezielt fördern und Deutschland in KI, Industrie 4.0, Mobilität und Quantentechnologien stärkenBig Data | Blockchain | Cloud | Datensicherheit | Digitale Zwillinge | Digitalisierung | Edge Computing | Elektronik | Halbleiter | IC Design | Industrial Internet of Things | IT | Künstliche Intelligenz (KI) | Maschinen- & Anlagenbau | Mixed Reality | Nanoelektronik | Neuromorphes Computing | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Quantencomputing | Reinraum | Softwareentwicklung
MikroelektronikHZDR: Ausgründung NorcSi GmbH entwickelt Silizium-Elektroden für Akkus mit höherer SpeicherkapazitätElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum