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Mikroelektronik

GlobalFoundries: Milliardeninvestition zur Erweiterung der Chip-Produktion in Dresden

Mikroelektronik

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Förderung | Halbleiter | Nanoelektronik | Resilienz | Technologische Souveränität

Silicon Saxony: Europa und die Mikroelektronik – Nexperia, Strategie, Förderung und die Mär von technologischer Souveränität

Mikroelektronik

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Förderung | Halbleiter | Nanoelektronik | Resilienz | Technologische Souveränität

German Chips Competence Centre: Deutsches Chip-Kompetenzzentrum als Tor zu europäischen Pilotlinien und Designinfrastruktur gestartet

Mikroelektronik

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Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Produktion | Technologische Souveränität

SEMPA SYSTEMS: Dresdner Halbleiter-Zulieferer verdoppelt Produktionskapazität

Mikroelektronik

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Growth | Halbleiter | Produktion

GlobalFoundries: GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC und TIER IV treten dem Automotive Chiplet Program von imec bei

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Elektronik | Halbleiter | Mobilität | Nanoelektronik | Produktion | Resilienz | Technologische Souveränität

Fraunhofer IPMS: Neue Anlagentechnik für Mikrodisplays der nächsten Generation

Mikroelektronik

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Elektronik | Forschung & Entwicklung | IT

Silicon Saxony: Dresdens große Halbleiterfabs geben spannende Einblicke – „Big 5“ sorgen für ausverkauftes Event in den Technischen Sammlungen Dresden

Mikroelektronik

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Aus- & Weiterbildung | Elektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | Nachhaltigkeit | Nanoelektronik | Ökologie & Energiewende | Packaging | Produktion | Recruiting | Reinraum | Sensorik | Technologische Souveränität

Bitkom: Chip-Versorgung – Sinkendes Vertrauen in die USA, große Sorge vor Angriff auf Taiwan

Mikroelektronik

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Halbleiter | Nanoelektronik | Resilienz | Studien & Berichte

Intel: Panther Lake-Architektur vorgestellt – Erste KI-PC-Plattform auf Basis von 18A

Mikroelektronik

Intel: Panther Lake-Architektur vorgestellt – Erste KI-PC-Plattform auf Basis von 18A

Elektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IT | Produktion

imec: Start eines 300-mm-GaN-Programms zur Entwicklung fortschrittlicher Leistungsbauelemente und zur Senkung der Herstellungskosten

Mikroelektronik

imec: Start eines 300-mm-GaN-Programms zur Entwicklung fortschrittlicher Leistungsbauelemente und zur Senkung der Herstellungskosten

Forschung & Entwicklung | Halbleiter | Nachhaltigkeit | Technologische Souveränität

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