16. Juni 2025. Applied Materials, Inc. und CEA-Leti gaben heute die nächste Phase ihrer langjährigen Zusammenarbeit bekannt, um Innovationen im Bereich Spezialhalbleiter voranzutreiben. Im Rahmen einer Absichtserklärung (MOU) planen die Unternehmen, ihr gemeinsames Labor zu erweitern und Materialtechnologielösungen zu entwickeln, um den neuen infrastrukturellen Herausforderungen in KI-Rechenzentren zu begegnen.
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Das gemeinsame Labor konzentriert sich auf Geräteinnovationen für Chiphersteller, die ICAPS-Märkte (IoT, Kommunikation, Automobil, Energie und Sensoren) bedienen. Diese Spezialchips werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt – von der industriellen Automatisierung bis hin zu Elektrofahrzeugen – und spielen eine entscheidende Rolle bei der Datenverwaltung und Stromverteilung in Rechenzentren. Der wachsende Ressourcenbedarf in der KI-Infrastruktur hat den Bedarf an einer neuen Innovationswelle bei ICAPS-Chips deutlich gemacht, um energieeffizienteres Computing zu ermöglichen.
Im Rahmen der neuen Vereinbarung planen Applied und CEA-Leti, das Labor mit neuen Geräten und Fähigkeiten auszubauen, die über einzelne Prozessschritte hinausgehen und die vollständige Entwicklung von Spezialgeräten umfassen. Darüber hinaus wird das Labor mit modernsten Verpackungswerkzeugen ausgestattet, um die heterogene Integration von Chips über verschiedene Wafertypen und Prozessknoten hinweg zu unterstützen – und damit völlig neue Klassen von Spezialgeräten für eine Reihe von Anwendungen der nächsten Generation zu ermöglichen.
Die gemeinsame Einrichtung verfügt über mehrere Wafer-Bearbeitungssysteme von Applied Materials sowie die erstklassigen Kompetenzen von CEA-Leti für die Bewertung der Leistung neuer Materialien und die Validierung von Bauelementen. Das modernisierte Labor soll das Chip-Ökosystem in Frankreich stärken, indem es den Technologie-Hub in Grenoble, einem führenden Standort für gemeinsame Innovationen von Regierung, Wissenschaft und Industrie, weiter ausbaut. Das Labor ist auch eine Erweiterung der globalen EPIC-Plattform von Applied, einem neuen Hochgeschwindigkeits-Innovationsmodell zur Beschleunigung der Kommerzialisierung neuer Chip-Technologien. Applied und CEA-Leti werden die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten in den globalen Innovationszentren von Applied nutzen können, um den Fortschritt bei Spezialhalbleitertechnologien voranzutreiben.
„Applied Materials und CEA-Leti blicken auf eine lange Geschichte erfolgreicher Zusammenarbeit zurück, und wir freuen uns, unsere Fähigkeiten zur Beschleunigung der Innovation und Kommerzialisierung von Spezialchips der nächsten Generation zu stärken“, sagte Aninda Moitra, Corporate Vice President und General Manager des ICAPS-Geschäfts von Applied Materials. „Unser kombiniertes Fachwissen wird dazu beitragen, Durchbrüche zu erzielen und die Grenzen der Halbleiterinnovation zu erweitern, was zu nachhaltigen Fortschritten in einer Reihe von kritischen Anwendungen für das KI-Zeitalter beitragen wird.“
Sébastian Dauvé, CEO von CEA-Leti, sagte, die erste Phase der erweiterten Zusammenarbeit habe wichtige Grundlagen für die Bewältigung der materialtechnischen Herausforderungen von Spezialhalbleiterbauelementen geschaffen.
„Aufbauend auf dieser Dynamik spiegelt der neue Schwerpunkt des gemeinsamen Labors auf energieeffiziente Lösungen für KI-Rechenzentrumsinfrastrukturen unser gemeinsames Engagement für technologische Fortschritte wider, die sowohl den industriellen als auch den gesellschaftlichen Anforderungen gerecht werden. Die erweiterte Zusammenarbeit nutzt außerdem unsere sich ergänzenden Stärken, um Innovationen auf Systemebene zu beschleunigen und gleichzeitig das nachhaltige Wachstum des französischen Halbleiter-Ökosystems zu unterstützen“, so Dauvé.
Applied Materials, Inc. (Nasdaq: AMAT) ist der weltweit führende Anbieter von Materialtechnologielösungen, die bei der Herstellung nahezu aller neuen Chips und fortschrittlichen Displays zum Einsatz kommen. Unser Know-how in der Modifizierung von Materialien auf atomarer Ebene und im industriellen Maßstab ermöglicht es unseren Kunden, Möglichkeiten in die Realität umzusetzen. Bei Applied Materials machen unsere Innovationen eine bessere Zukunft möglich. Weitere Informationen finden Sie unter www.appliedmaterials.com.
CEA-Leti, ein Technologieforschungsinstitut der CEA, ist ein weltweit führender Anbieter von Miniaturisierungstechnologien für intelligente, energieeffiziente und sichere Lösungen für die Industrie. CEA-Leti wurde 1967 gegründet und ist ein Pionier im Bereich der Mikro- und Nanotechnologien, der maßgeschneiderte, differenzierte Anwendungslösungen für globale Unternehmen, KMUs und Start-ups entwickelt. CEA-Leti befasst sich mit kritischen Herausforderungen in den Bereichen Gesundheitswesen, Energie und digitale Migration. Von Sensoren bis hin zu Datenverarbeitungs- und Computerlösungen bieten die multidisziplinären Teams von CEA-Leti fundiertes Fachwissen und nutzen erstklassige Vorproduktionsanlagen. Mit mehr als 2.000 Mitarbeitern, einem Portfolio von 3.200 Patenten, 11.000 Quadratmetern Reinraumfläche und einer klaren IP-Politik hat das Institut seinen Sitz in Grenoble, Frankreich, und verfügt über Niederlassungen im Silicon Valley, in Brüssel und Tokio. CEA-Leti hat 75 Start-ups gegründet und ist Mitglied des Carnot-Institutsnetzwerks. Folgen Sie uns auf www.leti-cea.com und @CEA_Leti.
Das CEA spielt eine Schlüsselrolle bei der Übertragung von wissenschaftlichen Erkenntnissen und Innovationen aus der Forschung in die Industrie. Diese hochkarätige technologische Forschung wird insbesondere im Bereich elektronischer und integrierter Systeme, von der Mikro- bis zur Nanotechnologie, betrieben. Sie findet vielfältige industrielle Anwendungen in den Bereichen Transport, Gesundheit, Sicherheit und Telekommunikation und trägt zur Entwicklung hochwertiger und wettbewerbsfähiger Produkte bei.
Weitere Informationen: www.cea.fr/english
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